【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及材料加工设备领域，尤其涉及一种边皮卸载方法、边皮卸载单元及晶棒切割系统。
技术介绍
1、目前，晶体硅太阳能电池因其转换效率高被广泛应用于光伏发电领域，晶体硅太阳能电池是在高质量硅片上制成的，这种硅片是从提拉或浇铸的硅棒通过线锯切割等一系列加工工序制作而成。现有的晶棒加工系统普遍为单工位或双工位加工，其加工效率低、产能低，不能满足降本增效的需求。
2、在晶棒的切割加工过程中，边皮卸载是重要工序之一，既要保证快速高效地完成边皮卸载步骤，又要保证卸载下来的边皮完整没有损坏。现有的晶棒切割设备在卸载边皮时，受限于设备各组成部件之间的运动干涉等问题，通常只能采用拉拔的方式卸载边皮。具体而言，边皮夹爪在夹紧边皮后，需要沿着垂直于晶棒与边皮之间分割面的方向，直接将边皮通过拉拔的方式与加工后的晶棒相分离。
3、由于晶棒在切割加工过程中会不断喷淋冷却液，液体会在晶棒与边皮之间的分割面处产生较大的表面张力，将晶棒与边皮紧密的吸附在一起，因此采用拉拔的方式分离边皮比较困难，电机等驱动装置的负载也较大，不利于边皮料卸载装置安全稳定的运行，还可能损坏边皮。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种边皮卸载方法、边皮卸载单元及晶棒切割系统，通过边皮料卸载装置与机头组件特殊的结构配合，实现侧向滑移卸载边皮，减小液体表面张力对边皮卸载的不利影响。具体技术方案如下：
2、一种边皮卸载方法，其特征在于，包括以下步骤：
3、机头组件将切割工位上的待加工
4、夹爪组件移动至切割工位处，夹紧切割下来的边皮；
5、夹爪组件沿着边皮与加工后晶棒之间的切割面侧向滑移，夹持边皮滑离加工后晶棒。
6、进一步，夹爪组件夹紧边皮后，夹爪组件在第一方向上沿着边皮与加工后晶棒之间的切割面侧向滑移，使边皮滑离加工后晶棒；
7、边皮与加工后晶棒滑离后，夹爪组件沿第二方向朝向远离切割工位的方向移动，使边皮与加工后晶棒在第二方向上相互错位分离；
8、第一方向为机头组件的延伸方向，第二方向在水平方向上垂直于第一方向。
9、进一步，夹爪组件移动至切割工位的方式为，夹爪组件沿第一方向朝向机头组件移动，移动至机头组件的侧边处，直至夹爪组件在第二方向上对准切割工位上的边皮；夹爪组件沿第二方向移动至边皮所在位置，并夹紧边皮。
10、进一步，边皮与加工后晶棒错位分离后，夹爪组件沿第一方向朝向远离机头组件的方向移动，将边皮移出机头组件外。
11、一种边皮卸载单元，应用于以上所述的边皮卸载方法中，包括至少一个机头组件和至少一个边皮卸载组件，机头组件包括至少一个机头，机头上形成有夹取空间和滑移空间，边皮卸载组件包括夹爪组件，夹爪组件可经由机头的夹取空间对机头切割下来的边皮进行夹取，并经由机头的滑移空间使边皮侧向滑移。
12、进一步，边皮卸载组件包括桁架本体，桁架本体靠近机头组件设置，桁架本体上设置有对中组件，夹爪组件设置在对中组件上，夹爪组件能够沿对中组件滑动，以经由夹取空间对边皮进行夹取，对中组件能够带动夹爪组件沿桁架本体滑动，以经由滑移空间使边皮侧向滑移。
13、进一步，机头上设置有至少一个切割位置，滑移空间形成在切割位置的两侧。
14、进一步，机头包括机头框架，夹取空间形成在机头框架的中部，机头框架的侧部设置有开口部，开口部在机头的侧部形成滑移空间。
15、进一步，机头组件包括并排布设的第一机头和第二机头，第一机头与第二机头之间设置有至少一个切割工位，第一机头和第二机头可对切割工位上的待加工晶棒的两侧切割，夹爪组件包括第一夹爪和第二夹爪，第一夹爪和第二夹爪可对加工后晶棒两侧的边皮进行卸载。
16、进一步，包括进给组件，第一机头和第二机头设置在进给组件上，进给组件可带动第一机头和第二机头往复移动以切割待加工晶棒，第一机头和第二机头上的滑移空间均位于机头远离进给组件的一侧，边皮卸载组件设置在机头组件远离进给组件的一侧。
17、进一步，桁架本体包括第一桁架和第二桁架，对中组件包括对中横梁，对中横梁架设在第一桁架和第二桁架之间，在水平方向上，第一桁架和第二桁架分别位于第一机头和第二机头的外侧，在竖直方向上，第一桁架、第二桁架和对中横梁的设置位置高于第一机头和第二机头的机头框架的高度，以在第一桁架和第二桁架之间形成驱动空间，在第一桁架、第二桁架和对中横梁的下方形成卸载空间，驱动空间位于卸载空间的上方。
18、进一步，包括第一机头组件、第二机头组件、第一边皮卸载组件和第二边皮卸载组件，第一机头组件和第二机头组件相背的设置在进给组件的两侧，进给组件可带动第一机头组件和第二机头组件往复移动以切割待加工晶棒，第一边皮卸载组件和第二边皮卸载组件分别设置在第一机头组件和第二机头组件远离进给组件的一侧，用于分别卸载第一机头组件和第二机头组件切割下来的边皮。
19、进一步，桁架本体包括第一桁架、第二桁架、第三桁架和第四桁架，第一桁架和第二桁架相互平行且位置相对，分别设置在第一机头组件的两侧，第三桁架和第四桁架相互平行且位置相对，分别设置在第二机头组件的两侧，第一桁架和第三桁架的端部相连接，第二桁架和第四桁架的端部相连接，桁架本体围设在第一机头组件和第二机头组件的外部。
20、进一步，第一桁架和第二桁架之间设置有第一对中组件，第一对中组件上设置有第一夹爪和第二夹爪，第一对中组件沿第一桁架和第二桁架往复移动，以带动第一夹爪和第二夹爪夹取第一机头组件切割下来的边皮；第三桁架和第四桁架之间设置有第二对中组件，第二对中组件上设置有第三夹爪和第四夹爪，第二对中组件沿第三桁架和第四桁架往复移动，以带动第三夹爪和第四夹爪夹取第二机头组件切割下来的边皮。
21、进一步，机头框架的开口部设置有用于支撑开口部的支撑架，支撑架朝向待加工晶棒所在方向偏置安装，以使机头框架的开口部在远离待加工晶棒的一侧形成运动空间。
22、进一步，机头框架包括三个中部中空的箱体结构，三个箱体结构的端部固定连接，以形成单侧开口且内部中空的机头框架，机头框架上设置有连通管，连通管贯穿机头框架的箱体结构，将箱体结构相对的两个侧壁相互连接，机头框架上设置有用于驱动切割工具高速转动的主动轮组件，主动轮组件包括轴箱，轴箱设置在连通管内。
23、一种晶棒切割系统，包括以上所述的边皮卸载单元。
24、进一步，包括进给组件和边皮料收集装置，机头设置在进给组件上，边皮料收集装置设置在机头远离进给组件的一侧，边皮料收集装置与边皮卸载组件相对应，用于存储相对应的边皮卸载组件卸载下来的边皮。
25、本专利技术的边皮卸载方法、边皮卸载单元及晶棒切割系统具有以下优点：
26、1、边皮料卸载装置围设在晶棒切割装置的外部，充分利用装配空间，使切割单元整体结构更加紧凑，减小设备的占用空间，且晶棒切割装置的两个切割室可分别卸载边皮，提高了加工本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种边皮卸载方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的边皮卸载方法，其特征在于，
3.如权利要求2所述的边皮卸载方法，其特征在于，夹爪组件移动至切割工位的方式为，夹爪组件沿第一方向朝向机头组件移动，移动至机头组件的侧边处，直至夹爪组件在第二方向上对准切割工位上的边皮；夹爪组件沿第二方向移动至边皮所在位置，并夹紧边皮。
4.如权利要求2所述的边皮卸载方法，其特征在于，边皮与加工后晶棒错位分离后，夹爪组件沿第一方向朝向远离机头组件的方向移动，将边皮移出机头组件外。
5.一种边皮卸载单元，应用于权利要求1至4中任一所述的边皮卸载方法中，其特征在于，包括至少一个机头组件和至少一个边皮卸载组件，机头组件包括至少一个机头，机头上形成有夹取空间和滑移空间，边皮卸载组件包括夹爪组件，夹爪组件可经由机头的夹取空间对机头切割下来的边皮进行夹取，并经由机头的滑移空间使边皮侧向滑移。
6.如权利要求5所述的边皮卸载单元，其特征在于，边皮卸载组件包括桁架本体，桁架本体靠近机头组件设置，桁架本体上设置有对中组件，夹爪组件设置在对中
7.如权利要求5或6所述的边皮卸载单元，其特征在于，机头上设置有至少一个切割位置，滑移空间形成在切割位置的两侧。
8.如权利要求7所述的边皮卸载单元，其特征在于，机头包括机头框架，夹取空间形成在机头框架的中部，机头框架的侧部设置有开口部，开口部在机头的侧部形成滑移空间。
9.如权利要求6所述的边皮卸载单元，其特征在于，机头组件包括并排布设的第一机头和第二机头，第一机头与第二机头之间设置有至少一个切割工位，第一机头和第二机头可对切割工位上的待加工晶棒的两侧切割，夹爪组件包括第一夹爪和第二夹爪，第一夹爪和第二夹爪可对加工后晶棒两侧的边皮进行卸载。
10.如权利要求9所述的边皮卸载单元，其特征在于，包括进给组件，第一机头和第二机头设置在进给组件上，进给组件可带动第一机头和第二机头往复移动以切割待加工晶棒，第一机头和第二机头上的滑移空间均位于机头远离进给组件的一侧，边皮卸载组件设置在机头组件远离进给组件的一侧。
11.如权利要求10所述的边皮卸载单元，其特征在于，桁架本体包括第一桁架和第二桁架，对中组件包括对中横梁，对中横梁架设在第一桁架和第二桁架之间，在水平方向上，第一桁架和第二桁架分别位于第一机头和第二机头的外侧，在竖直方向上，第一桁架、第二桁架和对中横梁的设置位置高于第一机头和第二机头的机头框架的高度，以在第一桁架和第二桁架之间形成驱动空间，在第一桁架、第二桁架和对中横梁的下方形成卸载空间，驱动空间位于卸载空间的上方。
12.如权利要求10所述的边皮卸载单元，其特征在于，包括第一机头组件、第二机头组件、第一边皮卸载组件和第二边皮卸载组件，第一机头组件和第二机头组件相背的设置在进给组件的两侧，进给组件可带动第一机头组件和第二机头组件往复移动以切割待加工晶棒，第一边皮卸载组件和第二边皮卸载组件分别设置在第一机头组件和第二机头组件远离进给组件的一侧，用于分别卸载第一机头组件和第二机头组件切割下来的边皮。
13.如权利要求12所述的边皮卸载单元，其特征在于，桁架本体包括第一桁架、第二桁架、第三桁架和第四桁架，第一桁架和第二桁架相互平行且位置相对，分别设置在第一机头组件的两侧，第三桁架和第四桁架相互平行且位置相对，分别设置在第二机头组件的两侧，第一桁架和第三桁架的端部相连接，第二桁架和第四桁架的端部相连接，桁架本体围设在第一机头组件和第二机头组件的外部。
14.如权利要求13所述的边皮卸载单元，其特征在于，第一桁架和第二桁架之间设置有第一对中组件，第一对中组件上设置有第一夹爪和第二夹爪，第一对中组件沿第一桁架和第二桁架往复移动，以带动第一夹爪和第二夹爪夹取第一机头组件切割下来的边皮；第三桁架和第四桁架之间设置有第二对中组件，第二对中组件上设置有第三夹爪和第四夹爪，第二对中组件沿第三桁架和第四桁架往复移动，以带动第三夹爪和第四夹爪夹取第二机头组件切割下来的边皮。
15.如权利要求8所述的边皮卸载单元，其特征在于，机头框架的开口部设置有用于支撑开口部的支撑架，支撑架朝向待加工晶棒所在方向偏置安装，以使机头框架的开口部在远离待加工晶棒的一侧形成运动空间。
16.如权利要求8或15所述的边皮卸载单元，其特征在于，机头框架包括三个中部中空的箱体结构，三个箱体结构的端部固定连接，以形成单侧开口且内部中空的机头框架，机...
【技术特征摘要】
1.一种边皮卸载方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的边皮卸载方法，其特征在于，
3.如权利要求2所述的边皮卸载方法，其特征在于，夹爪组件移动至切割工位的方式为，夹爪组件沿第一方向朝向机头组件移动，移动至机头组件的侧边处，直至夹爪组件在第二方向上对准切割工位上的边皮；夹爪组件沿第二方向移动至边皮所在位置，并夹紧边皮。
4.如权利要求2所述的边皮卸载方法，其特征在于，边皮与加工后晶棒错位分离后，夹爪组件沿第一方向朝向远离机头组件的方向移动，将边皮移出机头组件外。
5.一种边皮卸载单元，应用于权利要求1至4中任一所述的边皮卸载方法中，其特征在于，包括至少一个机头组件和至少一个边皮卸载组件，机头组件包括至少一个机头，机头上形成有夹取空间和滑移空间，边皮卸载组件包括夹爪组件，夹爪组件可经由机头的夹取空间对机头切割下来的边皮进行夹取，并经由机头的滑移空间使边皮侧向滑移。
6.如权利要求5所述的边皮卸载单元，其特征在于，边皮卸载组件包括桁架本体，桁架本体靠近机头组件设置，桁架本体上设置有对中组件，夹爪组件设置在对中组件上，夹爪组件能够沿对中组件滑动，以经由夹取空间对边皮进行夹取，对中组件能够带动夹爪组件沿桁架本体滑动，以经由滑移空间使边皮侧向滑移。
7.如权利要求5或6所述的边皮卸载单元，其特征在于，机头上设置有至少一个切割位置，滑移空间形成在切割位置的两侧。
8.如权利要求7所述的边皮卸载单元，其特征在于，机头包括机头框架，夹取空间形成在机头框架的中部，机头框架的侧部设置有开口部，开口部在机头的侧部形成滑移空间。
9.如权利要求6所述的边皮卸载单元，其特征在于，机头组件包括并排布设的第一机头和第二机头，第一机头与第二机头之间设置有至少一个切割工位，第一机头和第二机头可对切割工位上的待加工晶棒的两侧切割，夹爪组件包括第一夹爪和第二夹爪，第一夹爪和第二夹爪可对加工后晶棒两侧的边皮进行卸载。
10.如权利要求9所述的边皮卸载单元，其特征在于，包括进给组件，第一机头和第二机头设置在进给组件上，进给组件可带动第一机头和第二机头往复移动以切割待加工晶棒，第一机头和第二机头上的滑移空间均位于机头远离进给组件的一侧，边皮卸载组件设置在机头组件远离进给组件的一侧。
11.如权利要求10所述的边皮卸载单元，其特征在于，桁架本体包括第一桁架和第二桁架，对中组件包括对中横梁，对中横梁架设在第一桁架和第二桁架之间，在水平方向上，第一桁架和第二桁架分别位于第一机头和第二机头的外侧，在竖直方向上，第一桁架、第二桁架和对中...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘克村，陈明一，郭世锋，朱鹏飞，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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