System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种光刻版结构及其制备方法技术_技高网

一种光刻版结构及其制备方法技术

技术编号:44453765 阅读:0 留言:0更新日期:2025-02-28 18:59
本发明专利技术提供一种光刻版结构及其制备方法,所述制备方法包括以下步骤:在玻璃基板上制备光刻版图形;在所述光刻版图形表面沉积保护膜层,所述保护膜层的材质与所述玻璃基板的材质相同。本发明专利技术的有益效果是通过设置与玻璃基板相同材质的保护膜层,减少了光刻版图形的磨损与脱落,避免了由于磨损脱落造成的漏光,保证了光刻版的正常使用,延长了光刻版的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体,尤其是涉及一种光刻版结构及其制备方法


技术介绍

1、光刻的工艺流程是通过掩膜工艺将二维图形刻录到光刻版上,再通过光学曝光把光刻版的图形转移到光刻胶上,经过曝光显影之后,光刻胶上就复现了光刻版的图形,从而可以进行腐蚀、镀膜等微纳加工。光刻版的作用主要为精细透光和精细遮光,从而实现精细图形的完整转移。一旦光刻版透光区域被遮光物质遮挡,或者遮光区域被磨损形成漏光,其转移的图形将会对微纳器件造成极具破坏性的影响。

2、通常,光刻版透光区域被遮光物质遮挡可以通过定期清洁进行处理,由于遮光物质较小,光线本身具有衍射的特性,因此对光刻版的使用影响不大;而遮光区域被磨损形成漏光的影响则更为突出,即使出现非常小的纳米级漏光,都会对最终器件性能造成严重影响,破坏性较大,且这种情况不易察觉。

3、为避免该情况的发生,生产厂家将接触式曝光改为接近式曝光,但是当晶圆翘曲、表面图形复杂时,仍然可能出现光刻版磨损的问题,因此增加光刻版的抗磨性能尤为重要。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本专利技术提供一种光刻版结构及其制备方法,有效解决了光刻版抗磨性能较差,遮光区域易产生磨损形成漏光的技术问题,克服了现有技术的不足。

2、本专利技术采用的技术方案是:一种光刻版的制备方法,包括以下步骤:

3、在玻璃基板上制备光刻版图形;

4、在所述光刻版图形表面沉积保护膜层,所述保护膜层的材质与所述玻璃基板的材质相同。

5、进一步,所述保护膜层的厚度为10nm~50μm,设置为单层或者多层结构,材质为二氧化硅或者硼硅。

6、进一步,所述步骤在所述光刻版图形表面沉积保护膜层中,采用磁控溅射法或者电子束蒸镀进行沉积。

7、进一步,采用所述磁控溅射法沉积所述保护膜层时进行加热,加热温度不高于200℃。

8、进一步,所述步骤在玻璃基板上制备光刻版图形,包括以下步骤:

9、制备所述玻璃基板;

10、蒸镀铬层;

11、制备光刻版图形。

12、进一步,所述步骤制备光刻版图形中,包括以下步骤:

13、绘制光刻版版图;

14、按照所述光刻版版图,光刻所述铬层,获得所述光刻版图形;

15、去胶清洗干燥。

16、进一步,所述步骤在所述光刻版图形表面沉积保护膜层之后,还包括:退火处理。

17、进一步,所述退火处理包括:升温过程、恒温过程和降温过程,先升温至恒温温度,再以所述恒温温度进行保温,然后降温至常温。

18、进一步,所述恒温温度设置为80~300℃,所述恒温过程的保温时长为20min~120min,所述降温过程的降温速率低于10℃/min。

19、本专利技术还提供一种光刻版结构,采用如上所述的制备方法制备。

20、本专利技术具有的优点和积极效果是:由于采用上述技术方案,通过设置与玻璃基板相同材质的保护膜层,减少了光刻版图形的磨损与脱落,避免了由于磨损脱落造成的漏光,保证了光刻版的正常使用,延长了光刻版的使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种光刻版的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种光刻版的制备方法,其特征在于:所述保护膜层的厚度为10nm~50μm,设置为单层或者多层结构,材质为二氧化硅或者硼硅。

3.根据权利要求2所述的一种光刻版的制备方法,其特征在于,所述步骤在所述光刻版图形表面沉积保护膜层中,采用磁控溅射法或者电子束蒸镀进行沉积。

4.根据权利要求3所述的一种光刻版的制备方法,其特征在于:采用所述磁控溅射法沉积所述保护膜层时进行加热,加热温度不高于200℃。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种光刻版的制备方法,其特征在于,所述步骤在玻璃基板上制备光刻版图形,包括以下步骤:

6.根据权利要求5所述的一种光刻版的制备方法,其特征在于,所述步骤制备光刻版图形中,包括以下步骤:

7.根据权利要求1-4和6任一所述的一种光刻版的制备方法,其特征在于,所述步骤在所述光刻版图形表面沉积保护膜层之后,还包括:退火处理。

8.根据权利要求7所述的一种光刻版的制备方法,其特征在于,所述退火处理包括:升温过程、恒温过程和降温过程,先升温至恒温温度,再以所述恒温温度进行保温,然后降温至常温。

9.根据权利要求8所述的一种光刻版的制备方法,其特征在于:所述恒温温度设置为80~300℃,所述恒温过程的保温时长为20min~120min,所述降温过程的降温速率低于10℃/min。

10.一种光刻版结构,其特征在于:采用如权利要求1-9任一所述的制备方法制备。

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【技术特征摘要】

1.一种光刻版的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种光刻版的制备方法,其特征在于:所述保护膜层的厚度为10nm~50μm,设置为单层或者多层结构,材质为二氧化硅或者硼硅。

3.根据权利要求2所述的一种光刻版的制备方法,其特征在于,所述步骤在所述光刻版图形表面沉积保护膜层中,采用磁控溅射法或者电子束蒸镀进行沉积。

4.根据权利要求3所述的一种光刻版的制备方法,其特征在于:采用所述磁控溅射法沉积所述保护膜层时进行加热,加热温度不高于200℃。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种光刻版的制备方法,其特征在于,所述步骤在玻璃基板上制备光刻版图形,包括以下步骤:

6.根据权利要求5所述的一种光刻...

【专利技术属性】
技术研发人员:李晓东许军孙希鹏铁剑锐程保义
申请(专利权)人:中电科蓝天科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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