【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体基板清洗，具体是一种半导体基板清洁装置。
技术介绍
1、现有的清洗半导体基板的装置通常采用旋转式结构，将基板放置在旋转台上水平旋转以防止基板破裂，将清洗液、纯水或化学溶液注入到旋转台，使用喷雾器喷涂到基板上，喷雾器一般设有喷射口，与喷射口相对的另一端设有超声波振动器，侧面设有清洗液供给口，所供给的清洗液可通过超声波振动器产生振动，从喷嘴处喷出，喷雾器固定在一个臂上，臂连接到固定桌子附近的垂直支撑轴。然后，臂随着支撑轴的旋转而旋转，并且喷雾器在旋转工作台上方与工作台平行旋转，从而清洁基板中心到周缘的整个主表面。
2、上述旋转式结构的基板清洗装置，采用喷射器沿着基板表面的旋转中心和喷射孔为中心的假想圆，包含旋转的平面内移动的圆弧状引导件，可以改变喷射器相对于基板表面的角度，无论基板表面上的膜厚度或污染物类型如何，都可以清洁基板的旋转中心。但在使用过程中，如果根据基板表面的污厚或污染物的种类确定了喷雾器的角度，则在清洗时就无法改变角度，因此清洗悬挂在基材侧面的液体声压明显弱于喷涂在基材主表面上的声压；另外，从喷雾嘴到清洗液到达基板的距离随着喷雾器角度的变化而变长，因此，声压衰减，清洁力降低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种半导体基板清洁装置，能够对基板的主表面和侧面施加相同清洁力，且可以在清洁期间改变喷射器的角度而不改变喷射距离。
2、本专利技术为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
3、一
4、优选的，所述清洁头包括喷嘴以及安装在喷嘴的顶部的超声波振动器。
5、优选的，所述锁定件包括沿着工作台的周向均匀布置的若干个锁定柱，所述锁定柱的顶部的中部设有锁定板，所述锁定柱通过螺丝安装在工作台上，所述锁定柱的底部设有螺丝孔，螺丝自下而上贯穿工作台后，旋入螺丝孔中。
6、优选的，所述连接件为l型架，第一驱动装置在水平面内的投影的一部分位于工作台上或者全部位于工作台上。
7、优选的，所述连接件为ㄣ型架，第一驱动装置在水平面内的投影位于工作台的外侧。
8、对比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
9、本专利技术能够在清洗时改变清洁头的角度，而无需大幅改变喷射距离，从而对基板的侧面也发挥与主表面相同的清洗力，使得整个基板的每个角落都被覆盖，可以保持清洁。
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1.一种半导体基板清洁装置，包括清洁头(1)以及用于锁定半导体基板的工作台(2)，所述工作台(2)的底部设有旋转轴(21)，其特征在于：所述清洁头(1)的外壁上设有连接件(3)，所述连接件(3)上设有至少一个折弯部(31)，所述连接件(3)远离清洁头(1)的一端水平布置，且在连接件(3)远离清洁头(1)的一端设有用于带动连接件(3)绕着水平轴旋转的第一驱动装置(4)，第一驱动装置(4)远离连接件(3)的一端设有安装架(5)，在所述安装架(5)的底部设有用于带动安装架(5)绕着竖直轴旋转的第二驱动装置(6)，所述工作台(2)的顶部设有用于锁定半导体基板的锁定件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洁装置，其特征在于：所述清洁头(1)包括喷嘴以及安装在喷嘴的顶部的超声波振动器。
3.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洁装置，其特征在于：所述锁定件包括沿着工作台(2)的周向均匀布置的若干个锁定柱(7)，所述锁定柱(7)的顶部的中部设有锁定板(71)，所述锁定柱(7)通过螺丝(72)安装在工作台(2)上，所述锁定柱(7)的底部设有螺丝孔，螺丝(72)自下而
4.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洁装置，其特征在于：所述连接件(3)为L型架，第一驱动装置(4)在水平面内的投影的一部分位于工作台(2)上或者全部位于工作台(2)上。
5.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洁装置，其特征在于：所述连接件(3)为ㄣ型架，第一驱动装置(4)在水平面内的投影位于工作台(2)的外侧。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体基板清洁装置，包括清洁头(1)以及用于锁定半导体基板的工作台(2)，所述工作台(2)的底部设有旋转轴(21)，其特征在于：所述清洁头(1)的外壁上设有连接件(3)，所述连接件(3)上设有至少一个折弯部(31)，所述连接件(3)远离清洁头(1)的一端水平布置，且在连接件(3)远离清洁头(1)的一端设有用于带动连接件(3)绕着水平轴旋转的第一驱动装置(4)，第一驱动装置(4)远离连接件(3)的一端设有安装架(5)，在所述安装架(5)的底部设有用于带动安装架(5)绕着竖直轴旋转的第二驱动装置(6)，所述工作台(2)的顶部设有用于锁定半导体基板的锁定件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洁装置，其特征在于：所述清洁头(1)包括喷嘴以及安装在喷嘴的顶部的超...
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