System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 传感器制造技术_技高网

传感器制造技术

技术编号:44451667 阅读:5 留言:0更新日期:2025-02-28 18:56
本发明专利技术公开了一种传感器,该传感器包括压接盖、膜片及底座;底座的顶部边缘处设有支撑环,压接盖的外侧边缘设有压接环,支撑环及压接环分别压接于膜片的两侧;压接盖朝向膜片的一侧面设有向内凹陷形成的喇叭状凹槽,压接盖的顶部设有与喇叭状凹槽相连通的压接盖通孔,喇叭状凹槽的底部开口与压接环的侧壁相连接;喇叭状凹槽的侧壁由压接环向压接盖通孔进行倾斜。上述传感器,设置具有喇叭状凹槽的压接盖,通过底座的支撑环与压接盖的压接环分别压接于膜片的两侧,从而便于清洗充油过程中残留的油,还能增加对膜片压接的结构强度,避免膜片焊接过程中形变,提高对膜片顶面的保护以避免接触膜片的中央区域而导致膜片变形,从而提高膜片装配固定的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器,尤其涉及一种传感器。


技术介绍

1、传感器为实现对细微的形变进行传导,在膜片与感应器件之间设有油腔,通过油腔将膜片的形变传导至感应器件,以使感应器件对形变进行感应并产生感应信号,则通过设置传感器件以对膜片的振动形变进行感应。现有技术方法中均是通过压环将膜片压接固定于底座上,通过膜片与底座的凹腔之间形成密封的油腔,然而,压环压接固定时结构强度较差,在对膜片进行焊接过程中可能因应力导致膜片产生形变;且压环对膜片进行压接后,膜片的中央区域缺乏保护,导致感应器在生产及运输过程中可能接触膜片的中央区域,导致传感器因膜片变形失效。因此,现有技术中的传感器结构存在膜片装配固定可靠性较低的问题。


技术实现思路

1、本专利技术所提供的一种传感器,旨在解决现有技术的传感器结构所存在的膜片装配固定可靠性较低的问题。

2、本专利技术公开了一种传感器,其中,所述传感器包括压接盖、膜片及底座;

3、所述底座的顶部边缘处设有支撑环,所述压接盖的外侧边缘设有压接环,所述支撑环及所述压接环分别压接于所述膜片的两侧;所述压接盖朝向所述膜片的一侧面设有向内凹陷形成的喇叭状凹槽,所述压接盖的顶部设有与所述喇叭状凹槽相连通的压接盖通孔,所述喇叭状凹槽的底部开口与所述压接环的侧壁相连接;所述喇叭状凹槽的侧壁由所述压接环向所述压接盖通孔进行倾斜;

4、所述底座的下端面设有底座凹腔,所述底座的上端面设有与所述底座凹腔进行贯通的底座通孔;所述电路板装配于所述底座凹腔内;所述膜片与所述底座的上端面之间具有缝隙;所述缝隙与所述底座通孔相连通形成t形油腔,所述t形油腔内注入油;所述电路板上设有与所述底座通孔相连通的电路板通孔;所述电路板通孔的开口处设有密封金属球。

5、所述的传感器,其中,所述压接盖通孔的直径与所述压接环的内直径之间的比值为1:5-10。

6、所述的传感器,其中,所述喇叭状凹槽的侧壁与所述膜片上端面之间的夹角为10-28°。

7、所述的传感器,其中,所述压接环的宽度与所述支撑环的宽度相等。

8、所述的传感器,其中,所述压接环的宽度为所述膜片厚度的2倍以上。

9、所述的传感器,其中,所述压接环的高度大于所述支撑环的高度。

10、所述的传感器,其中,所述压接环的高度为所述支撑环高度的1.5-3.6倍。

11、所述的传感器,其中,所述底座凹腔的一侧设有侧边凹槽;

12、所述电路板上设有与所述侧边凹槽相适配的电路板凸起。

13、所述的传感器,其中,所述底座的外侧壁还设有底座凸缘。

14、所述的传感器,其中,所述底座凸缘的一侧进行垂直切割形成避空侧边;所述避空侧边与所述底座凹腔的侧边凹槽位于同一侧进行设置。

15、本专利技术所公开的一种传感器,该传感器包括压接盖、膜片及底座;底座的顶部边缘处设有支撑环,压接盖的外侧边缘设有压接环,支撑环及压接环分别压接于膜片的两侧;压接盖朝向膜片的一侧面设有向内凹陷形成的喇叭状凹槽,压接盖的顶部设有与喇叭状凹槽相连通的压接盖通孔,喇叭状凹槽的底部开口与压接环的侧壁相连接;喇叭状凹槽的侧壁由压接环向压接盖通孔进行倾斜。上述传感器,通过设置具有喇叭状凹槽的压接盖,并通过底座的支撑环与压接盖的压接环分别压接于膜片的两侧,从而便于清洗充油过程中残留的油,还能增加对膜片压接的结构强度,避免膜片焊接过程中形变,提高对膜片顶面的保护以避免接触膜片的中央区域而导致膜片变形,从而提高膜片装配固定的可靠性。

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【技术保护点】

1.一种传感器,其特征在于,所述传感器包括压接盖、膜片及底座;

2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述压接盖通孔的直径与所述压接环的内直径之间的比值为1:5-10。

3.根据权利要求2所述的传感器,其特征在于,所述喇叭状凹槽的侧壁与所述膜片上端面之间的夹角为10-28°。

4.根据权利要求3所述的传感器,其特征在于,所述压接环的宽度与所述支撑环的宽度相等。

5.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述压接环的宽度为所述膜片厚度的2倍以上。

6.根据权利要求5所述的传感器,其特征在于,所述压接环的高度大于所述支撑环的高度。

7.根据权利要求6所述的传感器,其特征在于,所述压接环的高度为所述支撑环高度的1.5-3.6倍。

8.根据权利要求1-7任一项所述的传感器,其特征在于,所述底座凹腔的一侧设有侧边凹槽;

9.根据权利要求8所述的传感器,其特征在于,所述底座的外侧壁还设有底座凸缘。

10.根据权利要求9所述的传感器,其特征在于,所述底座凸缘的一侧进行垂直切割形成避空侧边;所述避空侧边与所述底座凹腔的侧边凹槽位于同一侧进行设置。

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【技术特征摘要】

1.一种传感器,其特征在于,所述传感器包括压接盖、膜片及底座;

2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述压接盖通孔的直径与所述压接环的内直径之间的比值为1:5-10。

3.根据权利要求2所述的传感器,其特征在于,所述喇叭状凹槽的侧壁与所述膜片上端面之间的夹角为10-28°。

4.根据权利要求3所述的传感器,其特征在于,所述压接环的宽度与所述支撑环的宽度相等。

5.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述压接环的宽度为所述膜片厚度的2倍以上。

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄大清艾育林
申请(专利权)人:江西万年芯微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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