一种芯片封装用压紧部件制造技术

本技术公开了一种芯片封装用压紧部件，涉及芯片封装压紧技术领域，其技术要点包括安装座，所述安装座的一侧安装有安装横梁板，所述安装座的顶部安装有电动推杆，电动推杆的伸缩端安装有下行施压板，所述安装横梁板的底端一侧安装有油液存储筒，油液存储筒的内侧滑动设置有连接拉杆，连接拉杆的顶端安装有灌注活塞，所述油液存储筒的底端一侧连通设置有输送管，所述下行施压板的底端内侧嵌设有非刚性施压部，技术效果是将位于填充与油液存储筒内的液体注入非刚性施压部内，可利用膨胀后的非刚性施压部对封装盖板处进行填充挤压，使得挤压压力更加充分和均匀，同时，非刚性的接触挤压方式，不会造成压伤的情况。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装压紧，具体为一种芯片封装用压紧部件。

技术介绍

1、在芯片封装过程中，压紧部件起到了至关重要的作用，这些部件确保芯片、引脚和基板之间的紧密连接，从而提高封装的可靠性和性能，压紧部件通常用于确保封装胶、封装盖板和芯片之间的紧密贴合，防止空气或其他杂质进入封装体内部，影响芯片的性能和可靠性。

2、在实际的芯片封装过程中，由于对一些异形的芯片进行封装时，采用的封装盖板也是异形的，而且封装盖板表面多为凹凸不平的状态，在对这类的封装盖板进行压紧时，会出现压力不均匀的情况，以及挤压力过大，造成部分区域压伤的情况。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本技术提供一种芯片封装用压紧部件可以实现对异形封装盖板的均匀施压，以及避免压力过大，造成部分区域压伤。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装用压紧部件，包括安装座，所述安装座的一侧安装有安装横梁板，所述安装座的顶部安装有电动推杆，电动推杆的伸缩端安装有下行施压板，所述安装横梁板的底端一侧安装有油液存储筒，油液存储筒的内侧滑动设置有连接拉杆，连接拉杆的顶端安装有灌注活塞，所述油液存储筒的底端一侧连通设置有输送管，所述下行施压板的底端内侧嵌设有非刚性施压部，所述电动推杆的一侧设置有调节部件。

5、优选地，所述安装横梁板的顶部开设有与电动推杆配合的开口，用于给电动推杆的伸缩端伸缩穿插。

6、优选地，所述连接拉杆的下端与下行施压板固定连接，所述连接拉杆与油液存储筒滑动处设有密封结构。

7、优选地，所述油液存储筒内部添加有填充液体，所述灌注活塞与油液存储筒滑动连接，灌注活塞与油液存储筒适配，所述输送管的下端与非刚性施压部连通。

8、优选地，所述非刚性施压部的内部设置有空腔，所述非刚性施压部为橡胶材料。

9、优选地，所述调节部件包括螺纹安装于下行施压板一侧的调节螺杆，调节螺杆的上端安装有调节旋钮，调节螺杆的下端安装有压力传感器。

10、有益效果

11、与现有技术相比，本技术提供了一种芯片封装用压紧部件，具备以下有益效果：

12、1、通过设置非刚性施压部，在电动推杆伸出的过程中，将位于填充与油液存储筒内的液体注入非刚性施压部内，可利用膨胀后的非刚性施压部对封装盖板处进行填充挤压，使得挤压压力更加充分和均匀，同时，非刚性的接触挤压方式，不会造成压伤的情况。

13、2、通过设置调节部件，当压力传感器与异形芯片放置处接触时，电动推杆停止伸出，避免过度挤压，通过对压力传感器的高度调整，实现对不同封装厚度的异形芯片进行压紧，提高了本设计的适用范围。

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【技术保护点】

1.一种芯片封装用压紧部件，包括安装座（1），所述安装座（1）的一侧安装有安装横梁板（11），其特征在于：所述安装座（1）的顶部安装有电动推杆（2），电动推杆（2）的伸缩端安装有下行施压板（22），所述安装横梁板（11）的底端一侧安装有油液存储筒（31），油液存储筒（31）的内侧滑动设置有连接拉杆（32），连接拉杆（32）的顶端安装有灌注活塞（34），所述油液存储筒（31）的底端一侧连通设置有输送管（33），所述下行施压板（22）的底端内侧嵌设有非刚性施压部（3），所述电动推杆（2）的一侧设置有调节部件。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用压紧部件，其特征在于：所述安装横梁板（11）的顶部开设有与电动推杆（2）配合的开口（21），用于给电动推杆（2）的伸缩端伸缩穿插。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用压紧部件，其特征在于：所述连接拉杆（32）的下端与下行施压板（22）固定连接，所述连接拉杆（32）与油液存储筒（31）滑动处设有密封结构。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用压紧部件，其特征在于：所述油液存储筒（31）内部添加有填充液体，所述灌注活塞（34）与油液存储筒（31）滑动连接，灌注活塞（34）与油液存储筒（31）适配，所述输送管（33）的下端与非刚性施压部（3）连通。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用压紧部件，其特征在于：所述非刚性施压部（3）的内部设置有空腔，所述非刚性施压部（3）为橡胶材料。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用压紧部件，其特征在于：所述调节部件包括螺纹安装于下行施压板（22）一侧的调节螺杆（4），调节螺杆（4）的上端安装有调节旋钮（42），调节螺杆（4）的下端安装有压力传感器（41）。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片封装用压紧部件，包括安装座（1），所述安装座（1）的一侧安装有安装横梁板（11），其特征在于：所述安装座（1）的顶部安装有电动推杆（2），电动推杆（2）的伸缩端安装有下行施压板（22），所述安装横梁板（11）的底端一侧安装有油液存储筒（31），油液存储筒（31）的内侧滑动设置有连接拉杆（32），连接拉杆（32）的顶端安装有灌注活塞（34），所述油液存储筒（31）的底端一侧连通设置有输送管（33），所述下行施压板（22）的底端内侧嵌设有非刚性施压部（3），所述电动推杆（2）的一侧设置有调节部件。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用压紧部件，其特征在于：所述安装横梁板（11）的顶部开设有与电动推杆（2）配合的开口（21），用于给电动推杆（2）的伸缩端伸缩穿插。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用压紧部件，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚俊生，刘育军，
申请(专利权)人：西安联芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：