半导体装置制造方法及图纸

技术编号：44447164 阅读：0 留言：0更新日期：2025-02-28 18:53

本发明专利技术涉及一种半导体装置。不需要复杂的结构就能够相对于冷却壳体高精度地定位散热基板。半导体装置(1)包括绝缘基板(14)、搭载于绝缘基板上的半导体元件(12、13)、冷却半导体元件的冷却器(20)。冷却器包括与绝缘基板接合的散热基板(21)、设于散热基板的同与绝缘基板之间的接合面相反的一侧的散热面的多个翅片(22)、具有收纳翅片的凹部(24)的冷却壳体(23)。在散热面设有与冷却壳体的凹部的内壁面的局部卡合的定位用的多个卡合片(221、222)。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具备用于冷却半导体元件的冷却器的半导体装置。

技术介绍

1、在混合动力汽车、电动汽车中，为了可变地驱动马达而利用有电力转换装置。在该电力转换装置中，使用有具备多个功率半导体元件的半导体模块(功率半导体模块)。通常，功率半导体元件在控制大电流时发热，随着电力转换装置的小型化、高输出化的进展，其发热量增大。

2、以往，为了冷却功率半导体模块，提案有一种具备制冷剂式的冷却器的半导体装置。例如，这样的制冷剂式冷却器具备：金属制的散热基板，其同搭载功率半导体元件的绝缘基板的与半导体模块相反的一侧的面接合；散热用的翅片，其与该散热基板一体形成；以及箱形形状的冷却壳体，其收纳该翅片，并液密地安装于散热基板。通过使利用外部泵加压的冷却介质在冷却壳体内的流路中流动，从而将功率半导体元件的发热能量经由翅片向冷却介质散热。

3、在具备这样的冷却器的半导体装置中，要求在相对于冷却壳体的适当的位置安装散热基板。以往，提案有一种半导体装置：在形成了制冷剂流路的冷却壳体的局部设置凹部，在构成散热基板的冷却翅片基座的局部设置与该凹部嵌合的凸部，在相对于冷却壳体的适当的位置安装冷却翅片基座(例如参照专利文献1)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2016－92209号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，在上述的专利文献1所述的半导体装置中，需要在冷却壳体和冷却翅片基座双方设置用于定位

3、本专利技术即是鉴于该问题点而做成的，其一个目的在于提供一种不需要复杂的结构就能够相对于冷却壳体高精度地定位散热基板的半导体装置。

4、用于解决问题的方案

5、本实施方式的半导体装置包括：绝缘基板，其具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面；半导体元件，其搭载于所述绝缘基板的所述第1面上；以及冷却器，其用于冷却所述半导体元件，该半导体装置的特征在于，所述冷却器包括：散热基板，其具有接合面和与所述接合面相反的一侧的散热面，所述接合面与所述绝缘基板的所述第2面接合；多个翅片，其设于所述散热基板的所述散热面；以及冷却壳体，其具有收纳所述多个翅片的凹部，在所述散热面设有与所述冷却壳体的所述凹部的内壁面的局部卡合的定位用的多个卡合片。

6、专利技术的效果

7、根据本专利技术，不需要复杂的结构就能够相对于冷却壳体高精度地定位散热基板。

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【技术保护点】

1.一种半导体装置，其是具备半导体元件(12、13)和对所述半导体元件进行冷却的冷却器(20)的半导体装置(1)，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

11.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其中，

13.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

14.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

15.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

16.根据权利要求15所述的半导体装置，其中，

18.一种半导体装置，其是具备半导体元件(12、13)和对所述半导体元件进行冷却的冷却器(20)的半导体装置(1)，其中，

19.根据权利要求18所述的半导体装置，其中，

20.一种半导体装置，其是具备半导体元件(12、13)和对所述半导体元件进行冷却的冷却器(20)的半导体装置(1)，其中，

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【技术特征摘要】