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基于超多层混压PCB工艺的收发多波束网络及天线制造技术

技术编号:44446863 阅读:0 留言:0更新日期:2025-02-28 18:53
本发明专利技术涉及一种基于超多层混压PCB工艺的收发多波束网络及天线,收发多波束网络包括微波合路网络层、介质基板、多波束芯片层;所述微波合路网络层、所述多波束芯片层依次设置在所述介质基板上;任一所述微波合路网络层和所述多波束芯片层通过类同轴垂直过孔连接;所述微波合路网络层在与所述类同轴垂直过孔的连接处周围设置有电容电感枝节。本发明专利技术通过上述设置,支持多个独立波束的同时有效降低了相控阵剖面,实现高通道间隔离度,减少空间串扰,实现天线的良好匹配。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及雷达天线,尤其涉及一种基于超多层混压pcb工艺的收发多波束网络及天线。


技术介绍

1、相控阵天线,亦称相位控制阵列天线,是一种通过精确控制阵列中各个辐射单元的馈电相位来调整其辐射方向图的天线。近年来,该技术在雷达系统、通信、遥控遥测以及电子对抗等多个
得到了广泛应用。

2、传统的相控阵天线多采用砖式多波束架构,并通过微组装技术实现高密度集成,但整体尺寸和重量较大,成本较高,不利于大规模快速制造。

3、瓦式相控阵天线架构由于其器件电路布局与天线面平行,具有剖面低、易于与平台集成共形等特点,具有广泛的研究前景。目前,已有收发共口径相控阵天线的瓦式架构,以及多波束相控阵天线的瓦式架构。然而,针对多波束收发共口径相控阵天线的可扩展瓦式架构,尚未有明确的技术方案。


技术实现思路

1、为解决上述现有技术中存在的技术问题,本专利技术的目的在于提供一种基于超多层混压pcb工艺的收发多波束网络及天线,以降低相控阵剖面,实现高通道间隔离度,减少空间串扰,从而提高天线的性能。

2、为实现上述专利技术目的,本专利技术提供一种基于超多层混压pcb工艺的收发多波束网络,包括微波合路网络层、介质基板、多波束芯片层;

3、所述微波合路网络层、所述多波束芯片层依次设置在所述介质基板上;

4、任一所述微波合路网络层和所述多波束芯片层通过类同轴垂直过孔连接;

5、所述微波合路网络层在与所述类同轴垂直过孔的连接处周围设置有电容电感枝节。

6、根据本专利技术的一个技术方案,所述微波合路网络层有n层,任一所述微波合路网络层的上下均设有屏蔽层,所述屏蔽层有n+1层。

7、根据本专利技术的一个技术方案,所述收发多波束网络通过接插件互联实现扩展。

8、根据本专利技术的一个技术方案,所述微波合路网络层的电路基于埋阻工艺通过微带线多级威尔金斯电桥级联实现,所述微带线的特征阻抗为标准50欧姆特征阻抗。

9、根据本专利技术的一个技术方案,任一所述微波合路网络层形成一个独立波束。

10、根据本专利技术的一个技术方案,所述微波合路网络层之间等相位。

11、根据本专利技术的一个技术方案,所述多波束芯片层上设有带状线阻抗变换器和芯片接口,所述芯片接口与所述带状线阻抗变换器连接,所述带状线阻抗变换器通过bga焊球与所述类同轴垂直过孔连接。

12、根据本专利技术的一个技术方案,所述收发多波束网络还包括:时钟网络层、数据网路层、数据下载网络层、片选网络层。

13、根据本专利技术的一个方面,提供了一种包括如上述收发多波束网络的瓦式相控阵天线,包括,辐射单元层、控制芯片层。

14、本专利技术与现有技术相比,具有如下有益效果:

15、1.本专利技术提出了一种基于新型类同轴工艺的宽带低损耗多波束网络,通过多级威尔金斯电桥级联和带状线结构设计,实现高通道间隔离度。

16、2.利用多层网络一体化pcb压合工艺,实现了多波束网络的高密度集成,有效降低相控阵剖面,同时支持多个独立波束。

17、3.多波束网络可方便与外部电路垂直互联实现扩展,优化传输线阻抗值,压缩信号垂直传输距离。

18、4.微波合路网络层之间采用屏蔽层设计,提高波束网络的隔离性,减少空间串扰。

19、5.本专利技术通过叠层多波束网络架构和多层网络一体化pcb压合工艺,大幅降低生产成本,便于批量生产与推广应用。

20、6.通过在用于馈电的类同轴垂直过孔附近加载电容电感枝节,抵消掉类同轴结构等带来的电感电容,实现天线的良好匹配。

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【技术保护点】

1.一种基于超多层混压PCB工艺的收发多波束网络,其特征在于,包括微波合路网络层、介质基板、多波束芯片层;

2.根据权利要求1所述的收发多波束网络,其特征在于,所述微波合路网络层有N层,任一所述微波合路网络层的上下均设有屏蔽层,所述屏蔽层有N+1层。

3.根据权利要求1所述的收发多波束网络,其特征在于,所述收发多波束网络通过接插件互联实现扩展。

4.根据权利要求1所述的收发多波束网络,其特征在于,所述微波合路网络层的电路基于埋阻工艺通过微带线多级威尔金斯电桥级联实现,所述微带线的特征阻抗为标准50欧姆特征阻抗。

5.根据权利要求1所述的收发多波束网络,其特征在于,任一所述微波合路网络层形成一个独立波束。

6.根据权利要求1所述的收发多波束网络,其特征在于,所述微波合路网络层之间等相位。

7.根据权利要求1所述的收发多波束网络,其特征在于,所述多波束芯片层上设有带状线阻抗变换器和芯片接口,所述芯片接口与所述带状线阻抗变换器连接,所述带状线阻抗变换器通过BGA焊球与所述类同轴垂直过孔连接。

8.根据权利要求1所述的收发多波束网络,其特征在于,所述收发多波束网络还包括:时钟网络层、数据网路层、数据下载网络层、片选网络层。

9.一种包括如权利要求1-8任一项所述的收发多波束网络的瓦式相控阵天线,其特征在于,包括,辐射单元层、控制芯片层。

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【技术特征摘要】

1.一种基于超多层混压pcb工艺的收发多波束网络,其特征在于,包括微波合路网络层、介质基板、多波束芯片层;

2.根据权利要求1所述的收发多波束网络,其特征在于,所述微波合路网络层有n层,任一所述微波合路网络层的上下均设有屏蔽层,所述屏蔽层有n+1层。

3.根据权利要求1所述的收发多波束网络,其特征在于,所述收发多波束网络通过接插件互联实现扩展。

4.根据权利要求1所述的收发多波束网络,其特征在于,所述微波合路网络层的电路基于埋阻工艺通过微带线多级威尔金斯电桥级联实现,所述微带线的特征阻抗为标准50欧姆特征阻抗。

5.根据权利要求1所述的收发多波束网络,其特征在于,任一...

【专利技术属性】
技术研发人员:金世超刘敦歌梅辰钰刘立朋苏巾槐黄俊杨钰茜费春娇王辰宇王静周波孙家星高峰张正谦
申请(专利权)人:航天恒星科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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