本技术涉及一种多芯组瓷介电容器，包括多颗瓷介电容器芯片；多颗所述瓷介电容器芯片沿水平方向、或竖直方向层叠在一起；相邻所述瓷介电容器芯片通过粘接剂粘接在一起；层叠在一起的多颗所述瓷介电容器芯片的组合体相对的两个侧面均设有引线板；多颗所述瓷介电容器芯片均通过焊料和所述引线板焊接在一起而形成多芯组瓷介电容器焊接体；所述多芯组瓷介电容器焊接体外包裹塑料外壳；所述塑料外壳和所述多芯组瓷介电容器焊接体间填充硅橡胶；所述引线板电连接有引线；所述引线远离所述引线板一端穿过所述硅橡胶、所述塑料外壳并伸出所述塑料外壳外。本技术具有结构稳定性高，抗外界应力能力高，不易开裂等优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元器件，具体涉及一种多芯组瓷介电容器。
技术介绍
1、现有的多芯组瓷介电容器是由多层瓷介电容器芯片、焊接于芯片的引线组成。这种多芯组瓷介电容器大都直接暴露在恶劣的环境中(如热带潮湿环境、海面盐雾环境)使用，极易对裸露在外的芯片造成表面污染，从而降低电容器的绝缘电阻等电性能指标，导致产品的可靠性下降。此外，为获得相对较大的电容量，这类多芯组瓷介电容器的尺寸一般都比较庞大，由于陶瓷材料本身表现为脆性，尤其是这类尺寸很大的产品，在焊接电装或者储运的过程中瓷体都极易出现裂纹或者瓷损，导致产品的损坏。
2、为解决上述问题，在公开号为“cn 203521170 u”，名称为“一种灌封封装式多芯组瓷介电容器”的中国技术专利中，其采用在多芯组瓷介电容器的外围设置有一个塑料外壳，在多芯组瓷介电容器与塑料外壳之间用热固性树脂灌封封装，使引线穿过热固性树脂封装层伸出在外。
3、上述方案，采用热固性树脂将多芯组瓷介电容器灌封封装塑料外壳内，虽然避免了瓷介电容器直接暴露在恶劣的环境中，提升了产品的可靠性，但专利技术人认为，其依然存在以下不足：
4、1、因多芯组瓷介电容器是由多层瓷介电容器芯片组成，引线直接焊接在瓷介电容器芯片上，会产生焊接裂纹，造成结构的不稳定性。
5、2、多芯组瓷介电容器采用热固性树脂灌封封装在塑料外壳内，树脂虽然硬度高，但韧性较差，吸收外界应力能力较低(如振动的机械应力，高、低温变化的温度应力等)，容易开裂变形。
技术实现思路
>1、为此，本技术提供一种多芯组瓷介电容器，主要解决现有技术的多芯组瓷介电容器引线结构不稳定，及采用热固性树脂灌封封装吸收外界应力能力较低，容易开裂变形的技术问题。2、为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种多芯组瓷介电容器，包括多颗瓷介电容器芯片；多颗所述瓷介电容器芯片沿水平方向、或竖直方向层叠在一起；相邻所述瓷介电容器芯片通过粘接剂粘接在一起；层叠在一起的多颗所述瓷介电容器芯片的组合体相对的两个侧面均设有引线板；多颗所述瓷介电容器芯片均通过焊料和所述引线板焊接在一起而形成多芯组瓷介电容器焊接体；所述多芯组瓷介电容器焊接体外包裹塑料外壳；所述塑料外壳和所述多芯组瓷介电容器焊接体间填充硅橡胶；所述引线板电连接有引线；所述引线远离所述引线板一端穿过所述硅橡胶、所述塑料外壳并伸出所述塑料外壳外。
4、可选地，每层均由至少一颗所述瓷介电容器芯片组成。
5、可选地，所述引线通过焊料和所述引线板焊接在一起。
6、可选地，所述引线与所述引线板平行。
7、优选地，所述引线为多根；多根所述引线均布在所述引线板上。
8、可选地，所述引线与所述引线板平行。
9、本技术至少具有以下有益效果：
10、其设置多颗瓷介电容器芯片，多颗瓷介电容器芯片沿水平方向、或竖直方向层叠在一起，相邻瓷介电容器芯片通过粘接剂粘接在一起，层叠在一起的多颗瓷介电容器芯片的组合体相对的两个侧面均设有引线板，多颗瓷介电容器芯片均通过焊料和引线板焊接在一起而形成多芯组瓷介电容器焊接体，多芯组瓷介电容器焊接体外包裹塑料外壳，塑料外壳和多芯组瓷介电容器焊接体间填充硅橡胶。引线板的设置，使得瓷介电容器芯片先和引线板通过焊料焊接在一起，且，相邻瓷介电容器芯片通过粘接剂粘接在一起，极大的增强了结构的稳定性；同时，塑料外壳和多芯组瓷介电容器焊接体间用硅橡胶灌封封装，硅橡胶具有较高的伸展性和回弹性，可有效吸收机械应力、温度应力等外界应力，不易开裂。
11、由此可见，本技术的一种多芯组瓷介电容器具有结构稳定性高，抗外界应力能力高，不易开裂等优点。
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【技术保护点】
1.一种多芯组瓷介电容器，包括多颗瓷介电容器芯片(1)，其特征在于，多颗所述瓷介电容器芯片(1)沿水平方向、或竖直方向层叠在一起；相邻所述瓷介电容器芯片(1)通过粘接剂(2)粘接在一起；层叠在一起的多颗所述瓷介电容器芯片(1)的组合体相对的两个侧面均设有引线板(3)；多颗所述瓷介电容器芯片(1)均通过焊料(6)和所述引线板(3)焊接在一起而形成多芯组瓷介电容器焊接体；所述多芯组瓷介电容器焊接体外包裹塑料外壳(5)；所述塑料外壳(5)和所述多芯组瓷介电容器焊接体间填充硅橡胶(4)；所述引线板(3)电连接有引线(7)；所述引线(7)远离所述引线板(3)一端穿过所述硅橡胶(4)、所述塑料外壳(5)并伸出所述塑料外壳(5)外。
2.根据权利要求1所述的一种多芯组瓷介电容器，其特征在于，每层均由至少一颗所述瓷介电容器芯片(1)组成。
3.根据权利要求1所述的一种多芯组瓷介电容器，其特征在于，所述引线(7)通过焊料(6)和所述引线板(3)焊接在一起。
4.根据权利要求3所述的一种多芯组瓷介电容器，其特征在于，所述引线(7)与所述引线板(3)平行。
<p>5.根据权利要求4所述的一种多芯组瓷介电容器，其特征在于，所述引线(7)为多根；多根所述引线(7)均布在所述引线板(3)上。6.根据权利要求3所述的一种多芯组瓷介电容器，其特征在于，所述引线(7)与所述引线板(3)平行。
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【技术特征摘要】
1.一种多芯组瓷介电容器，包括多颗瓷介电容器芯片(1)，其特征在于，多颗所述瓷介电容器芯片(1)沿水平方向、或竖直方向层叠在一起；相邻所述瓷介电容器芯片(1)通过粘接剂(2)粘接在一起；层叠在一起的多颗所述瓷介电容器芯片(1)的组合体相对的两个侧面均设有引线板(3)；多颗所述瓷介电容器芯片(1)均通过焊料(6)和所述引线板(3)焊接在一起而形成多芯组瓷介电容器焊接体；所述多芯组瓷介电容器焊接体外包裹塑料外壳(5)；所述塑料外壳(5)和所述多芯组瓷介电容器焊接体间填充硅橡胶(4)；所述引线板(3)电连接有引线(7)；所述引线(7)远离所述引线板(3)一端穿过所述硅橡胶(4)、所述塑料外壳(5)并伸出所述塑料外壳...
【专利技术属性】
技术研发人员：李豪杰，吴胜琴，胡丹丹，
申请(专利权)人：北京元六鸿远电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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