【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对准装置、成膜装置、对准方法及电子器件的制造方法。
技术介绍
1、在有机el显示装置等电子器件的制造中，经由掩模在基板上形成薄膜。作为成膜的预处理，进行掩模与基板的位置调整（对准）。例如，通过使对保持基板的静电吸附板（静电吸盘）进行支承的支承构件沿与基板的成膜面平行的方向和与成膜面垂直的方向移动，从而进行位置调整（参照专利文献1）。
2、然而，近年来，基板尺寸的大尺寸化日益推进，与此相伴，装置的大型化也不断推进。另外，成膜装置中的真空腔室变得大型化，另一方面，伴随着重量限制，构成真空腔室的构件的刚性存在降低的倾向，振动的影响也会提高。因此，仅通过如上述技术那样进行支承构件的位置调整的话，难以高精度地对掩模和基板进行位置调整。
3、在先技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2022-57673号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、本专利技术的目的在于提供一种能够进一步提高掩模与基板的位置调整的精度的对准装置、成膜装置、对准方法及电子器件的制造方法。
3、用于解决课题的手段
4、本专利技术为了解决上述课题而采用了以下的手段。
5、即，本专利技术的对准装置的特征在于具备：
6、基板保持构件，所述基板保持构件保持基板；
7、支承构件，所述支承构件支承所述基板保持构件；
8、位置调整机构，所述位置调整机构使所述支承构件相对于
9、微动位置调整部件，所述微动位置调整部件通过使所述基板保持构件微动，从而进行所述掩模与所述基板的位置调整。
10、另外，本专利技术的成膜装置的特征在于具备：
11、上述对准装置；以及
12、成膜源，所述成膜源在利用所述对准装置进行了所述掩模与所述基板的位置调整的状态下，经由所述掩模在所述基板上形成薄膜。
13、另外，本专利技术的对准方法的特征在于具有：
14、第一位置调整工序，在所述第一位置调整工序中，使用位置调整机构使支承基板保持构件的支承构件相对于与所述基板保持构件所保持的基板的成膜面平行的第一方向及与所述成膜面垂直的第二方向中的至少任一方的方向移动，进行载置于掩模台的掩模与所述基板的位置调整；以及
15、第二位置调整工序，在所述第二位置调整工序中，通过使用微动位置调整部件使所述基板保持构件微动，从而进行所述掩模与所述基板的位置调整。
16、而且，本专利技术的电子器件的制造方法的特征在于具有成膜工序，在所述成膜工序中，在通过上述对准方法进行了所述掩模与所述基板的位置调整之后，使用成膜源经由所述掩模在所述基板上形成薄膜。
17、专利技术效果
18、如以上说明的那样，根据本专利技术，能够进一步提高掩模与基板的位置调整的精度。
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1.一种对准装置，其特征在于，所述对准装置具备：
2.根据权利要求1所述的对准装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的对准装置，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的对准装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的对准装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的对准装置，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的对准装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的对准装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的对准装置，其特征在于，
10.根据权利要求8或9所述的对准装置，其特征在于，
11.一种成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备：
12.一种对准方法，其特征在于，所述对准方法具有：
13.根据权利要求12所述的对准方法，其特征在于，
14.根据权利要求13所述的对准方法，其特征在于，
15.根据权利要求12所述的对准方法，其特征在于，
16.根据权利要求15所述的对准方法，其特征在于，
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