【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及雷达散射截面缩减，尤其涉及一种超宽带的雷达散射截面缩减结构及设备。
技术介绍
1、自雷达探测技术问世以来，雷达散射截面(radar cross-sectional,rcs)缩减技术也随之发展起来。随着雷达天线工作带宽的增加，宽带的rcs缩减技术也变得愈发重要。
2、目前，实现宽带的rcs缩减的方法有很多，比如基于吸波材料的方法，基于外形技术的方法和基于电磁超表面技术的方法等。基于吸波材料的方法具有工作带宽宽和缩减效果好等优势，但其体积较大，强度较小，且难以与机载设备共形，所以常用于搭建微波暗室，在防御领域应用比较受限。基于外形技术的方法主要通过对感应电流的方向及路径进行控制以实现rcs缩减，主要包括开槽、采用以仿生和分形为代表的各种特殊结构等手段，该方法的主要不足是工作带宽较窄且缩减幅度较小。基于电磁超表面技术实现宽带rcs缩减的主要方法可分为三类：通过极化转换超表面转换入射波的极化方向；通过吸收体吸收入射波的能量；以及通过棋盘式超表面实现相位相消。
3、基于电磁超表面技术的方法工作带宽较宽，且便于与其他设备集成，目前广受关注。但较之于高要求需求下，目前获得的rcs缩减的工作带宽仍需要进一步改进，使应用rcs缩减结构的目标降低被雷达探测到的概率。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种超宽带的雷达散射截面缩减结构及设备，以解决现有技术中的现有的雷达散射截面缩减技术带宽不足的技术问题。
2、本专利技术实施例
3、金属地板；
4、形成在金属地板上的金属表面层；
5、其中，金属表面层包括若干个背离金属地板方向依次层叠设置的子表面，每一层子表面由若干个金属片和若干个空隙交替排布组成，沿着背离金属地板方向，子表面中金属片的数量按照预设增加方式逐层增加，沿着背离金属地板方向，子表面中各个金属片的面积按照预设面积减小方式逐层减小；
6、每一层子表面中各个金属片，与下一层的金属片或金属地板的距离相同，沿着背离金属地板方向，每一层子表面中各个金属片，与下一层的金属片或金属地板的高度按照预设高度减小方式逐层减少。
7、在第一方面的一种可能的实现方式中，还包括介质层，介质层设置在每一层子表面的金属片，与下一层的金属片或金属地板之间；
8、介质层为若干个背离金属地板方向依次设置的介质板堆叠而成，或由泡沫板组成。
9、在第一方面的一种可能的实现方式中，还包括：
10、若介质板的表面与金属片连接，则不覆金属，若介质板的表面不与金属片连接，则覆一层金属；
11、若介质板的底面与下一层的介质板的表面连接，则不覆金属，若介质板的底面与金属地板的表面连接，则覆一层金属后作为金属地板。
12、在第一方面的一种可能的实现方式中，还包括：
13、每一层子表面中的金属片和空隙为面积相等的正方形，每一层子表面中的金属片和空隙的数量相等。
14、在第一方面的一种可能的实现方式中，预设增加方式为每一层子表面中金属片的数量根据子表面的层数进行计算得到，其中，子表面中的金属片的数量的计算公式为：
15、n＝2(2p-1)
16、式中，n为第p层子表面中的金属片的数量，p为子表面所在的层数。
17、在第一方面的一种可能的实现方式中，预设面积减小方式为子表面中各个金属片的面积根据金属片的边长进行计算得到，其中，子表面中各个金属片的边长为：
18、
19、式中，l为金属地板的边长，p为金属片所在的层数。
20、在第一方面的一种可能的实现方式中，预设高度减小方式为沿着背离金属地板方向，每一层子表面中各个金属片与上一层的金属片的高度为子表面，与下一层金属片或金属地板的高度的一半。
21、在第一方面的一种可能的实现方式中，第一层子表面中各个金属片与金属地板的高度为25mm。
22、在第一方面的一种可能的实现方式中，金属地板、金属片和金属的材料为铜。
23、在第一方面的一种可能的实现方式中，泡沫板的介电常数为1.05。
24、本专利技术实施例提供了一种设备，用于应用包括如本专利技术实施例提供的超宽带的雷达散射截面缩减结构。
25、本专利技术技术方案，具有如下优点：
26、本专利技术实施例提供的超宽带的雷达散射截面缩减结构，包括金属地板，形成在金属地板上的金属表面层；其中，金属表面层包括若干个背离金属地板方向依次层叠设置的子表面，每一层子表面由若干个金属片和若干个空隙交替排布组成，沿着背离金属地板方向，子表面中金属片的数量按照预设增加方式逐层增加，沿着背离金属地板方向，子表面中各个金属片的面积按照预设面积减小方式逐层减小；每一层子表面中各个金属片，与下一层的金属片或金属地板的距离相同，沿着背离金属地板方向，每一层子表面中各个金属片，与下一层的金属片或金属地板的高度按照预设高度减小方式逐层减少。上述结构解决了现有的雷达散射截面缩减技术带宽不足的问题，且结构对极化方向不敏感，工作频段可移植性好。
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1.一种超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，还包括介质层，所述介质层设置在每一层所述子表面的所述金属片，与下一层的所述金属片或金属地板之间；
3.如权利要求2所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，还包括：
4.如权利要求1所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，还包括：每一层所述子表面中的所述金属片和所述空隙为面积相等的正方形，每一层所述子表面中的所述金属片和所述空隙的数量相等。
5.如权利要求1所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，所述预设增加方式为每一层所述子表面中金属片的数量根据所述子表面的层数进行计算得到，其中，所述子表面中的金属片的数量的计算公式为：
6.如权利要求1所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，所述预设面积减小方式为所述子表面中各个所述金属片的面积根据所述金属片的边长进行计算得到，其中，所述子表面中各个所述金属片的边长为：
7.如权利要求1所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构，
8.如权利要求1所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，第一层所述子表面中各个所述金属片与所述金属地板的高度为25mm。
9.如权利要求1所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，所述金属地板、所述金属片和所述金属的材料为铜。
10.一种设备，其特征在于，所述设备用于应用包括如权利要求1-9任一项所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构。
...【技术特征摘要】
1.一种超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，还包括介质层，所述介质层设置在每一层所述子表面的所述金属片，与下一层的所述金属片或金属地板之间；
3.如权利要求2所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，还包括：
4.如权利要求1所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，还包括：每一层所述子表面中的所述金属片和所述空隙为面积相等的正方形，每一层所述子表面中的所述金属片和所述空隙的数量相等。
5.如权利要求1所述的超宽带的雷达散射截面缩减结构，其特征在于，所述预设增加方式为每一层所述子表面中金属片的数量根据所述子表面的层数进行计算得到，其中，所述子表面中的金属片的数量的计算公式为：
6.如权利要求1所述的超宽带的雷达散射截面缩减...
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