【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金属箔，尤其是涉及一种金属箔载体、可剥离金属箔及线路板。
技术介绍
1、随着pcb行业的蓬勃发展，电解金属箔作为5g通信用高频高速印刷电路板的关键材料，无论在原材料覆铜板或者pcb的制造环节中，电解金属箔发挥的作用愈发重要。超薄金属箔是电解金属箔的重要发展方向，目前电解金属箔的厚度逐渐向12μm、9μm、5μm，甚至更薄的方向发展，但是由于超薄金属箔的机械强度较低，其制备时难以实现从阴极辊上完整剥离，而且在运输过程中容易发生卷曲、褶皱或撕裂等现象，从而影响后续应用。目前提出有带载体的超薄金属箔的制备技术，由于超薄金属箔具备了载体的支撑，因此能够提高其机械强度。
2、带载体的可剥离金属箔广泛用于与基材通过热压加工进行层叠，然后将金属箔层与载体层剥离，作为覆铜层压板使用。然而，在使用层面，金属箔层的厚度是载体层的几分之一至几十分之一，载体层剥离后，在回收时存在较多杂质，影响了载体层中金属的回收质量，回收工序繁琐，回收效率低，且资源浪费严重。
技术实现思路
1、本技术提供一种金属箔载体、可剥离金属箔及线路板，通过金属箔载体中设置有抗氧化层，且抗氧化层包括非金属层，由于非金属层的熔点、沸点与金属层相差较大，因此在金属箔载体剥离后的回收过程中，易于熔化后分离杂质，有助于提高回收效率，减少资源浪费。
2、为了解决上述技术问题，本技术实施例第一方面提供一种金属箔载体，所述金属箔载体包括支撑层和抗氧化层，所述支撑层的相对两侧面设有第一表面和第二表面，所述抗氧化层设
3、作为优选方案，所述非金属层包括有机层，所述有机层设置于所述第一表面上，且所述抗氧化层的热膨胀系数为12ppm/℃～32ppm/℃。
4、作为优选方案，所述非金属层还包括导电填料件，所述导电填料件设置于所述有机层内，所述导电填料件为纳米级氧化物。
5、作为优选方案，所述抗氧化层的厚度为1nm～900nm。
6、作为优选方案，所述支撑层的厚度为15μm～50μm。
7、作为优选方案，所述抗氧化层还包括导电支撑网，所述导电支撑网设置于所述有机层中，所述导电填料件与所述导电支撑网电性连接。
8、作为优选方案，所述抗氧化层还包括无机金属层，所述无机金属层连接于所述有机层背向所述第一表面的一侧面。
9、作为优选方案，所述无机金属层与所述导电支撑网电性连接。
10、作为优选方案，所述非金属层与所述无机金属层的厚度比为4:1～50:1。
11、本技术实施例第二方面提供一种可剥离金属箔，所述可剥离金属箔包括功能层、剥离层和如第一方面任一项所述的金属箔载体，所述功能层通过所述剥离层与所述金属箔载体中支撑层的第二表面连接。
12、本技术实施例第三方面提供一种线路板，所述线路板包括如第一方面所述的可剥离金属箔。
13、相比于现有技术，本技术实施例的有益效果在于以下所述中的至少一点：
14、(1)通过金属箔载体中设置有抗氧化层，使得金属箔载体的外侧表面不容易受到空气中水分、微尘等物体的污染，能够保持一个较干燥、清洁的表面状态，同时不容易被氧化，能够确保可剥离金属箔的正常储存和使用。
15、(2)通过金属箔载体中设置有抗氧化层，且抗氧化层包括非金属层，由于非金属层的熔点、沸点与金属层相差较大，因此在金属箔载体剥离后的回收过程中，易于熔化后分离杂质，有助于提高回收效率，减少资源浪费。
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1.一种金属箔载体，其特征在于，所述金属箔载体包括支撑层和抗氧化层，所述支撑层的相对两侧面设有第一表面和第二表面，所述抗氧化层设置于所述第一表面上，所述第二表面用于连接功能层，且所述抗氧化层包括非金属层。
2.如权利要求1所述的金属箔载体，其特征在于，所述非金属层包括有机层，所述有机层设置于所述第一表面上，且所述抗氧化层的热膨胀系数为12ppm/℃～32ppm/℃。
3.如权利要求2所述的金属箔载体，其特征在于，所述非金属层还包括导电填料件，所述导电填料件设置于所述有机层内，所述导电填料件为纳米级氧化物。
4.如权利要求2所述的金属箔载体，其特征在于，所述抗氧化层的厚度为1nm～900nm；和/或，
5.如权利要求3所述的金属箔载体，其特征在于，所述抗氧化层还包括导电支撑网，所述导电支撑网设置于所述有机层中，所述导电填料件与所述导电支撑网电性连接。
6.如权利要求5所述的金属箔载体，其特征在于，所述抗氧化层还包括无机金属层，所述无机金属层连接于所述有机层背向所述第一表面的一侧面。
7.如权利要求6所述的金属箔
8.如权利要求7所述的金属箔载体，其特征在于，所述非金属层与所述无机金属层的厚度比为4:1～50:1。
9.一种可剥离金属箔，其特征在于，所述可剥离金属箔包括功能层、剥离层和如权利要求1至8任一项所述的金属箔载体，所述功能层通过所述剥离层与所述金属箔载体中支撑层的第二表面连接。
10.一种线路板，其特征在于，所述线路板包括如权利要求9所述的可剥离金属箔。
...【技术特征摘要】
1.一种金属箔载体，其特征在于，所述金属箔载体包括支撑层和抗氧化层，所述支撑层的相对两侧面设有第一表面和第二表面，所述抗氧化层设置于所述第一表面上，所述第二表面用于连接功能层，且所述抗氧化层包括非金属层。
2.如权利要求1所述的金属箔载体，其特征在于，所述非金属层包括有机层，所述有机层设置于所述第一表面上，且所述抗氧化层的热膨胀系数为12ppm/℃～32ppm/℃。
3.如权利要求2所述的金属箔载体，其特征在于，所述非金属层还包括导电填料件，所述导电填料件设置于所述有机层内，所述导电填料件为纳米级氧化物。
4.如权利要求2所述的金属箔载体，其特征在于，所述抗氧化层的厚度为1nm～900nm；和/或，
5.如权利要求3所述的金属箔载体，其特征在于，所述抗氧化层还包括导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：张美娟，周涵钰，李冬梅，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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