【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种多针水平调试治具。
技术介绍
1、顶针是半导体行业设备上经常可见一种器件，在固晶机、摆膜机、挑晶机等设备上必不可缺，在生产中经常需要更换顶针，如图3，若干个顶针预先插入顶针安装板，更换完成后因肉眼无法检测出顶针针尖是否处于同一个水平面上，所有顶针针尖不在同一平面上不能满足生产加工要求，故需要调整确保所有顶针的针尖均在同一平面，现有的调整装置具有耗时、繁琐的缺点，不能满足生产需求，需要改良。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中存在的顶针针尖调整耗时、繁琐的问题，本技术的目的在于提供一种多针水平调试治具，实现快速拆装的问题。
2、为实现上述目的，本技术的技术方案为：
3、一种多针水平调试治具，包括底座、校正组件、驱动件、载料件及微调组件；
4、所述校正组件设于底座，所述载料件设于底座，所述校正组件位于载料件和驱动件之间，所述驱动件驱动校正组件运动；
5、所述微调组件包括微调驱动件及活动杆，所述微调驱动件设于载料件并驱动活动杆朝校正组件的方向往返运动。
6、进一步的，所述校正组件包括滑轨、滑块及校正块，所述滑轨设于底座，所述滑块滑动连接于滑轨，所述校正块与所述滑块连接，所述驱动件驱动校正块滑动。
7、进一步的，所述驱动件包括固定座、伸缩杆及复位件，所述固定座设于底座，所述伸缩杆转动连接于固定座，所述复位件的两端分别与载料件和校正组件连接。
8、进一步的，所述活动杆位于复
9、进一步的，所述载料件设有容置腔，所述容置腔沿载料件的厚度方向贯穿载料件。
10、进一步的，所述载料件包括下夹件和上夹件，所述下夹件设有下缺口，所述上夹件设有上缺口，所述上缺口和下缺口围设成容置腔。
11、进一步的，所述载料件还包括侧夹件，所述侧夹件与所述下夹件连接并位于下夹件的侧方，所述微调组件设于侧夹件。
12、本技术的有益效果：通过设置由底座、校正组件、驱动件、载料件及微调组件组成的多针水平调试治具，由微调驱动件及活动杆组成的微调组件，在微调驱动件驱动活动杆抵触校正组件、驱动件驱动校正组件运动抵触顶针针尖的反复调整下，实现对若干个顶针针尖均在同一平面的校正，满足使用需求。
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1.一种多针水平调试治具，其特征在于：包括底座(1)、校正组件(2)、驱动件(3)、载料件(4)及微调组件(5)；
2.根据权利要求1所述的多针水平调试治具，其特征在于：所述校正组件(2)包括滑轨(21)、滑块(22)及校正块(23)，所述滑轨(21)设于底座(1)，所述滑块(22)滑动连接于滑轨(21)，所述校正块(23)与所述滑块(22)连接，所述驱动件(3)驱动校正块(23)滑动。
3.根据权利要求1所述的多针水平调试治具，其特征在于：所述驱动件(3)包括固定座(31)、伸缩杆(32)及复位件(33)，所述固定座(31)设于底座(1)，所述伸缩杆(32)转动连接于固定座(31)，所述复位件(33)的两端分别与载料件(4)和校正组件(2)连接。
4.根据权利要求3所述的多针水平调试治具，其特征在于：所述活动杆(52)位于复位件(33)内。
5.根据权利要求1所述的多针水平调试治具，其特征在于：所述载料件(4)设有容置腔，所述容置腔沿载料件(4)的厚度方向贯穿载料件(4)。
6.根据权利要求5所述的多针水平调试治具，其
7.根据权利要求6所述的多针水平调试治具，其特征在于：所述载料件(4)还包括侧夹件(43)，所述侧夹件(43)与所述下夹件(41)连接并位于下夹件(41)的侧方，所述微调组件(5)设于侧夹件(43)。
...【技术特征摘要】
1.一种多针水平调试治具，其特征在于：包括底座(1)、校正组件(2)、驱动件(3)、载料件(4)及微调组件(5)；
2.根据权利要求1所述的多针水平调试治具，其特征在于：所述校正组件(2)包括滑轨(21)、滑块(22)及校正块(23)，所述滑轨(21)设于底座(1)，所述滑块(22)滑动连接于滑轨(21)，所述校正块(23)与所述滑块(22)连接，所述驱动件(3)驱动校正块(23)滑动。
3.根据权利要求1所述的多针水平调试治具，其特征在于：所述驱动件(3)包括固定座(31)、伸缩杆(32)及复位件(33)，所述固定座(31)设于底座(1)，所述伸缩杆(32)转动连接于固定座(31)，所述复位件(33)的两端分别与载料件(4)和校正组件(2)连接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：张治强，郭东林，牛玉雷，李子忻，
申请(专利权)人：广东长兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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