【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆腐蚀，具体而言，涉及一种晶圆腐蚀框及腐蚀装置。
技术介绍
1、在半导体晶圆加工过程中，为去除减薄后晶圆表面的损伤，需要对晶圆的背面进行腐蚀，为了更好地对晶圆背面进行腐蚀，需要用到相应的晶圆腐蚀框。
2、请参见图1，相关技术中的晶圆腐蚀框包括框体1以及位于框体1相对两侧内壁上的限位齿2，相邻两个限位齿2之间存在放置间隙3，将至少部分晶圆4放置在放置间隙3内后，即可对晶圆4进行腐蚀。
3、然而，相关技术中的晶圆腐蚀框的限位齿2的相对两侧面是相互平行的，从腐蚀框的底部到顶部的方向，放置间隙3的宽度是相等的。如此，晶圆4放置在放置间隙3内后，晶圆4会在放置间隙3内摆动，使得晶圆4与腐蚀框的接触面积比较大，晶圆4与腐蚀框接触的部位不容易被腐蚀，从而造成腐蚀后的晶圆存在较为严重的色差，最终影响到晶圆的质量。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种晶圆腐蚀框及腐蚀装置，旨在解决现有技术中腐蚀后的晶圆存在较为严重的色差的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种晶圆腐蚀框，所述腐蚀框包括：
3、框体，所述框体包括相对设置的第一内壁和第二内壁；
4、多个第一框齿，多个所述第一框齿设置于所述框体的第一内壁上；
5、多个第二框齿，多个所述第二框齿设置于所述框体的第二内壁上，多个所述第一框齿与多个所述第二框齿一一对应，相邻两个所述第一框齿间形成第一放置间隙，相邻两个所述第二框齿间形成第二放置间隙；>
6、所述第一放置间隙和所述第二放置间隙用于放置晶圆，从沿所述框体顶部到所述框体底部的方向，所述第一放置间隙和所述第二放置间隙的宽度均逐渐减小，所述第一放置间隙和所述第二放置间隙靠近所述框体底部一侧的宽度均小于晶圆的厚度。
7、在一些可能的实施方式中，所述第一框齿形成所述第一放置间隙的一个侧面倾斜设置，所述第二框齿形成所述第二放置间隙的一个侧面倾斜设置。
8、在一些可能的实施方式中，所述第一框齿形成所述第一放置间隙的侧面的倾斜角度为45°-75°，所述第二框齿形成所述第二放置间隙的侧面的倾斜角度为45°-75°。
9、在一些可能的实施方式中，所述第一框齿形成所述第一放置间隙的两个侧面均倾斜设置，所述第二框齿形成所述第二放置间隙的两个侧面均倾斜设置。
10、在一些可能的实施方式中，所述第一框齿形成所述第一放置间隙的两个侧面的倾斜角度相等，所述第二框齿形成所述第二放置间隙的两个侧面的倾斜角度相等。
11、在一些可能的实施方式中，所述第一框齿形成所述第一放置间隙的两个侧面的倾斜角度均为55°-85°，所述第二框齿形成所述第二放置间隙的两个侧面的倾斜角度为55°-85°。
12、在一些可能的实施方式中，从沿所述框体顶部到所述框体底部的方向，相对设置的所述第一框齿与所述第二框齿之间的距离逐渐减小。
13、在一些可能的实施方式中，所述框体的顶面还安装有手柄，所述手柄的截面形状呈弧形。
14、在一些可能的实施方式中，所述框体的底部还安装有稳定脚，所述稳定脚包括一体成型的倾斜段和水平段，所述倾斜段与所述框体的底部一体成型，所述水平段位于水平方向。
15、在一些可能的实施方式中，本申请还提供了一种晶圆腐蚀装置，所述腐蚀装置包括本申请中所述的晶圆腐蚀框。
16、相对于相关技术而言，本申请至少具有以下有益效果：
17、本申请实施例提出的一种晶圆腐蚀框及腐蚀装置，通过将第一放置间隙和第二放置间隙的宽度从沿框体顶部到框体底部的方向均设置为逐渐减小，且第一放置间隙和第二放置间隙靠近框体底部一侧的宽度均小于晶圆的厚度，可以极大地减少晶圆与腐蚀框的接触面积，从而可以极大地改善晶圆腐蚀后的色差问题，进而可以提高晶圆的质量。
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1.一种晶圆腐蚀框，其特征在于，所述腐蚀框包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆腐蚀框，其特征在于，所述第一框齿(5)形成所述第一放置间隙(6)的一个侧面倾斜设置，所述第二框齿(7)形成所述第二放置间隙(8)的一个侧面倾斜设置。
3.根据权利要求2所述的晶圆腐蚀框，其特征在于，所述第一框齿(5)形成所述第一放置间隙(6)的侧面的倾斜角度为45°-75°，所述第二框齿(7)形成所述第二放置间隙(8)的侧面的倾斜角度为45°-75°。
4.根据权利要求1所述的晶圆腐蚀框，其特征在于，所述第一框齿(5)形成所述第一放置间隙(6)的两个侧面均倾斜设置，所述第二框齿(7)形成所述第二放置间隙(8)的两个侧面均倾斜设置。
5.根据权利要求4所述的晶圆腐蚀框，其特征在于，所述第一框齿(5)形成所述第一放置间隙(6)的两个侧面的倾斜角度相等，所述第二框齿(7)形成所述第二放置间隙(8)的两个侧面的倾斜角度相等。
6.根据权利要求5所述的晶圆腐蚀框，其特征在于，所述第一框齿(5)形成所述第一放置间隙(6)的两个侧面的倾斜角度均为55°-85
7.根据权利要求2-6任意一项所述的晶圆腐蚀框，其特征在于，从沿所述框体(1)顶部到所述框体(1)底部的方向，相对设置的所述第一框齿(5)与所述第二框齿(7)之间的距离逐渐减小。
8.根据权利要求2-6任意一项所述的晶圆腐蚀框，其特征在于，所述框体(1)的顶面还安装有手柄(9)，所述手柄(9)的截面形状呈弧形。
9.根据权利要求2-6任意一项所述的晶圆腐蚀框，其特征在于，所述框体(1)的底部还安装有稳定脚(10)，所述稳定脚(10)包括一体成型的倾斜段(101)和水平段(102)，所述倾斜段(101)与所述框体(1)的底部一体成型，所述水平段(102)位于水平方向。
10.一种晶圆腐蚀装置，其特征在于，所述腐蚀装置包括如权利要求1-9中任意一项所述的晶圆腐蚀框。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆腐蚀框，其特征在于，所述腐蚀框包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆腐蚀框，其特征在于，所述第一框齿(5)形成所述第一放置间隙(6)的一个侧面倾斜设置，所述第二框齿(7)形成所述第二放置间隙(8)的一个侧面倾斜设置。
3.根据权利要求2所述的晶圆腐蚀框，其特征在于，所述第一框齿(5)形成所述第一放置间隙(6)的侧面的倾斜角度为45°-75°，所述第二框齿(7)形成所述第二放置间隙(8)的侧面的倾斜角度为45°-75°。
4.根据权利要求1所述的晶圆腐蚀框，其特征在于，所述第一框齿(5)形成所述第一放置间隙(6)的两个侧面均倾斜设置，所述第二框齿(7)形成所述第二放置间隙(8)的两个侧面均倾斜设置。
5.根据权利要求4所述的晶圆腐蚀框，其特征在于，所述第一框齿(5)形成所述第一放置间隙(6)的两个侧面的倾斜角度相等，所述第二框齿(7)形成所述第二放置间隙(8)的两个侧面的倾斜角度相等。
6.根据权利要求5所述的晶圆腐蚀框...
【专利技术属性】
技术研发人员：周锋，孙宏斌，王斌，孟鹤，邢文超，耿智蔷，李帅，常影，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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