【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种在至少40℃的温度处将包含每分子具有至少两个烷氧基基团的有机聚硅氧烷聚合物和基于锡(IV)的催化剂的单部分室温可硫化(RTV)有机硅组合物施涂到热多孔基材上的方法，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述热多孔基材选自石材、大理石、砖、混凝土、水泥和其他水泥基材。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述溶剂选自石脑油、甲苯、庚烷、甲基异丁基酮、乙酸丁酯和二甲苯、其他溶剂油、乙酸叔丁酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲酸甲酯、甲酸乙酯以及它们的任何组合。
4.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述溶剂型粘结剂组合物包含非水性溶剂和所述组合物中25重量％至75重量％的所述粘结剂。
5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述溶剂型粘结剂组合物是在所述组合物中含有25重量％至75重量％的所述粘结剂的底漆或改性底漆。
6.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述粘结剂是(甲基)丙烯酸类树脂或DT有机硅树脂。
7.一种在至少40℃的温度处密封的热多孔基材，所述热多孔基材是根据权利要
8.一种在至少40℃的温度处密封的热多孔基材，所述热多孔基材涂覆有单部分室温可硫化(RTV)有机硅组合物的固化层，所述固化层通过以下步骤获得或能够获得：
9.根据权利要求7或8所述的在至少40℃的温度处密封的热多孔基材，所述热多孔基材具有至少30μm厚的连续弹性粘结剂膜。
10.根据权利要求7、8或9中任一项所述的在至少40℃的温度处密封的热多孔基材，其中所述热多孔基材选自石材、大理石、砖、混凝土、水泥和其他水泥基材。
11.水性或溶剂型粘结剂组合物在用于在至少40℃的温度处将包含每分子具有至少两个烷氧基基团的有机聚硅氧烷聚合物和基于锡(IV)的催化剂的单部分室温可硫化(RTV)有机硅组合物施涂到热多孔基材上的方法中的用途，所述水性或溶剂型粘结剂组合物包含至少25重量％的所述粘结剂，所述粘结剂选自(甲基)丙烯酸类树脂、聚(甲基)丙烯酸、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯醇缩丁醛、聚氨酯和具有以下结构的有机硅树脂，或它们中的两者或更多者的混合物
12.根据权利要求11所述的用途，其中当在至少40℃的温度处在热多孔基材上固化时，所述连续弹性粘结剂膜防止或最小化在所述单部分室温可硫化(RTV)有机硅组合物中气泡的产生。
13.根据权利要求1至6所述的方法用于在至少40℃的温度处对热多孔基材进行防风雨密封，同时在至少40℃的温度处固化时防止或最小化所述单部分室温可硫化(RTV)有机硅组合物中气泡的产生的用途。
14.根据权利要求12或13所述的用途，其中所述热多孔基材选自石材、大理石、砖、混凝土、水泥和其他水泥基材。
15.一种用于填充第一基材和第二基材之间的空间以在其间产生密封的方法，所述第一基材和所述第二基材中的至少一者为在至少40℃的温度处的热多孔基材，所述密封具有单部分室温可硫化(RTV)有机硅组合物的固化层，所述方法包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种在至少40℃的温度处将包含每分子具有至少两个烷氧基基团的有机聚硅氧烷聚合物和基于锡(iv)的催化剂的单部分室温可硫化(rtv)有机硅组合物施涂到热多孔基材上的方法，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述热多孔基材选自石材、大理石、砖、混凝土、水泥和其他水泥基材。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述溶剂选自石脑油、甲苯、庚烷、甲基异丁基酮、乙酸丁酯和二甲苯、其他溶剂油、乙酸叔丁酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲酸甲酯、甲酸乙酯以及它们的任何组合。
4.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述溶剂型粘结剂组合物包含非水性溶剂和所述组合物中25重量％至75重量％的所述粘结剂。
5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述溶剂型粘结剂组合物是在所述组合物中含有25重量％至75重量％的所述粘结剂的底漆或改性底漆。
6.根据任一前述权利要求所述的方法，其中所述粘结剂是(甲基)丙烯酸类树脂或dt有机硅树脂。
7.一种在至少40℃的温度处密封的热多孔基材，所述热多孔基材是根据权利要求1至6所述的方法的产物。
8.一种在至少40℃的温度处密封的热多孔基材，所述热多孔基材涂覆有单部分室温可硫化(rtv)有机硅组合物的固化层，所述固化层通过以下步骤获得或能够获得：
9.根据权利要求7或8所述的在至少40℃的温度处密封的热多孔基材，所述热多孔基材具有至少30μm厚的连续弹性粘结剂膜。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王秀艳，郭毅，胡强，彭江，曾治平，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：
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