本发明专利技术属于半导体技术领域，具体的说是一种单晶硅片切片设备，包括底座框架，底座框架的上端设有辅助结构，底座框架上端靠近辅助结构的一端设有切片结构，且切片结构用于对硅棒进行切割；切片结构包括：切片框架，切片框架设在底座框架的上端。通过将金刚线设置为移动式的，在将其中一根硅棒切片之后，驱动电机将会移动至电子轨道的另一端，从而对另一根硅棒进行切片，并且在第一根硅棒已经切片一部分之后，伸缩气缸将会带动第一根硅棒向金刚线移动一段距离，从而以便金刚线再次对第一根硅棒进行切片，这种往复的运动，不仅可以使金刚线在切片之后，通过复位的动作将切割面的毛刺再次打磨干净，还可以对另一根硅棒进行切片，提高切片效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体，具体的说是一种单晶硅片切片设备。
技术介绍
1、单晶硅作为一种重要的半导体材料，具有良好的电学性能和热稳定性，自被人们发现和利用后很快替代其它半导体材料，其中一些半导体器件的制备需要用到硅片，将硅棒切成硅片，再通过后续的研磨、抛光等工艺步骤，使硅片达到使用要求。
2、公开号为cn111571833b的一项专利申请公开了一种单晶硅棒切片装置，包括配电箱、切割头、导入装置、加工台、固定座和底座，其中固定座安装在底座上，加工台设在固定座的上端，并且切割头与导入装置相配合，该装置利用夹合头上的夹合层与单晶硅棒相接触时的两个磁块磁性相异，相互吸引的原理加固了夹合头的夹合力，并且两个活动槽可以随着单晶硅棒的直径大小而被顶出更替并适配单晶硅棒的尺寸，在两个活动槽与两个固定槽处于同一弧线上时，将会停止向外运动，并同时对单晶硅棒施加被固定住的力，从而防止单晶硅棒在线锯的冲击力下发生位移，保障单晶硅棒加工过程中位置的相对固定，进一步保障单晶硅棒的切片质量。
3、上述方案在实际运用中还存在一些问题，由于硅棒的切片工作是硅片生产线的一部分，每次所需切片的硅棒数量极大，在用上述装置进行硅棒的切片工作时，硅棒只能通过夹持的方式放进所需切割的位置，并且在切片完成之后，切割刀复位的动作无法进行有效的利用，从而对工作周期造成影响，并且在硅棒切片时，每次只能对一根硅棒进行切割，无法进行高效率的工作。
4、为此，本专利技术提供一种单晶硅片切片设备。
技术实现思路
>1、为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种单晶硅片切片设备，包括底座框架，所述底座框架的上端设有辅助结构，所述底座框架上端靠近所述辅助结构的一端设有切片结构，且所述切片结构用于对硅棒进行切割；所述切片结构包括：切片框架，所述切片框架设在所述底座框架的上端；固定转盘，所述固定转盘设在所述切片框架的表面；活动转盘，所述活动转盘设在所述切片框架表面靠近所述固定转盘的一端；金刚线，所述金刚线的一端套在所述固定转盘的圆弧面，且所述金刚线的另一端套在所述活动转盘的圆弧面；电子轨道，所述电子轨道设在所述切片框架的表面，且所述活动转盘在所述电子轨道的表面滑动；所述辅助结构包括：输送槽，所述输送槽开设在所述底座框架的上表面，且所述输送槽的内壁放置有硅棒；抵接条，所述抵接条滑动连接在输送槽的内部，且所述抵接条与硅棒相抵接。
3、优选的，所述切片结构还包括：延伸台，所述延伸台设在所述底座框架靠近所述切片框架的一端；驱动电机，所述驱动电机设在所述活动转盘的一端，且所述驱动电机用于控制所述活动转盘的转动，所述驱动电机在电子轨道的表面滑动；所述辅助结构还包括：伸缩气缸，所述伸缩气缸设在所述延伸台的一端，且所述伸缩气缸的一端连接有抵接条
4、优选的，所述伸缩气缸靠近所述抵接条的一端设有第一转动轴，且所述第一转动轴的圆弧面转动连接有抵接条，所述第一转动轴的圆弧面套有复位弹簧，且所述复位弹簧的一端与所述抵接条相连接。
5、优选的，所述底座框架上端靠近所述输送槽的一端设有固定环，所述底座框架上端靠近所述固定环的一端设有卡扣，所述固定环的一端开设有卡槽，且所述卡槽与所述卡扣相卡接，所述固定环的内部滑动连接有调节板，所述固定环的一端设有转动臂，且所述固定环转动连接在所述转动臂的圆弧面。
6、优选的，所述固定环的内部滑动连接有限位杆，且所述限位杆的下端连接有所述调节板，所述调节板的上端转动连接有螺杆，且所述螺杆与所述固定环螺纹连接。
7、优选的，所述固定环的下表面设有若干个辅助滚轮，且所述辅助滚轮与硅棒相接触。
8、优选的，所述切片框架靠近所述金刚线的一端设有储存框，所述储存框的内部设有储液腔，且所述储液腔的内部放置有切割液，所述储存框靠近所述金刚线的一端设有若干个喷嘴。
9、优选的，所述储存框内部滑动连接有挤压板，且所述挤压板与储液腔的内壁相贴合，所述挤压板的一端连接有连接臂，所述连接臂的一端连接有连接板，所述连接板靠近所述储存框的一端设有压缩弹簧，且所述压缩弹簧的另一端与储存框相连接。
10、优选的，所述挤压板的上端设有连接块，所述驱动电机的下端设有抵接板，且所述抵接板与所述连接块相接触。
11、优选的，所述延伸台上端设有收集框，所述收集框的一端设有第二转动轴，且所述收集框在所述第二转动轴的圆弧面转动，所述收集框的一端转动连接有翻转盖，所述收集框的内部设有若干个卡接扣，且所述卡接扣的表面为斜面，所述卡接扣的一端设有按压弹簧。
12、本专利技术的有益效果如下：
13、1.本专利技术所述的一种单晶硅片切片设备，通过设置电子轨道和伸缩气缸，在对硅棒进行切片时，可以在底座框架上端的两个输送槽中分别放置一根硅棒，随后再通过驱动电机在电子轨道上的移动，驱动电机就可带动金刚线以固定转盘为轴心进行转动，从而对硅棒进行切片处理，在将其中一根硅棒切片之后，驱动电机将会移动至电子轨道的另一端，从而对另一根硅棒进行切片，并且在第一根硅棒已经切片一部分之后，伸缩气缸将会带动第一根硅棒向金刚线移动一段距离，从而以便金刚线再次对第一根硅棒进行切片，这种往复的运动，不仅可以使金刚线在切片之后，通过复位的动作将切割面的毛刺再次打磨干净，还可以对另一根硅棒进行切片，提高切片效率。
14、2.本专利技术所述的一种单晶硅片切片设备，通过设置储存框，在硅棒的切片工作开始前，会对储存框内部的储液腔放置金刚线切割液，在驱动电机移动对两根硅棒进行切割的时候，位于驱动电机下方的抵接板将会与连接块的弧形面相接触，从而带动挤压板移动并对金刚线切割液进行挤压，使得金刚线切割液从喷嘴喷出，对金刚线进行喷洒，从而减少金刚线与硅棒之间的摩擦。
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【技术保护点】
1.一种单晶硅片切片设备，其特征在于：包括底座框架（1），所述底座框架（1）的上端设有辅助结构（4），所述底座框架（1）上端靠近所述辅助结构（4）的一端设有切片结构（3），且所述切片结构（3）用于对硅棒（2）进行切割；
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述切片结构（3）还包括：
3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述伸缩气缸（401）靠近所述抵接条（406）的一端设有第一转动轴（407），且所述第一转动轴（407）的圆弧面转动连接有抵接条（406），所述第一转动轴（407）的圆弧面套有复位弹簧（408），且所述复位弹簧（408）的一端与所述抵接条（406）相连接。
4.根据权利要求2所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述底座框架（1）上端靠近所述输送槽（403）的一端设有固定环（402），所述底座框架（1）上端靠近所述固定环（402）的一端设有卡扣（417），所述固定环（402）的一端开设有卡槽（420），且所述卡槽（420）与所述卡扣（417）相卡接，所述固定环（402）的内部滑动连接有调节板（421），所述固定环（402）的一端设有转动臂（418），且所述固定环（402）转动连接在所述转动臂（418）的圆弧面。
5.根据权利要求4所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述固定环（402）的内部滑动连接有限位杆（423），且所述限位杆（423）的下端连接有所述调节板（421），所述调节板（421）的上端转动连接有螺杆（422），且所述螺杆（422）与所述固定环（402）螺纹连接。
6.根据权利要求5所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述固定环（402）的下表面设有若干个辅助滚轮（419），且所述辅助滚轮（419）与硅棒（2）相接触。
7.根据权利要求2所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述切片框架（31）靠近所述金刚线（33）的一端设有储存框（405），所述储存框（405）的内部设有储液腔（413），且所述储液腔（413）的内部放置有切割液，所述储存框（405）靠近所述金刚线（33）的一端设有若干个喷嘴（416）。
8.根据权利要求7所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述储存框（405）内部滑动连接有挤压板（415），且所述挤压板（415）与储液腔（413）的内壁相贴合，所述挤压板（415）的一端连接有连接臂（414），所述连接臂（414）的一端连接有连接板（412），所述连接板（412）靠近所述储存框（405）的一端设有压缩弹簧（411），且所述压缩弹簧（411）的另一端与储存框（405）相连接。
9.根据权利要求8所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述挤压板（415）的上端设有连接块（410），所述驱动电机（37）的下端设有抵接板（409），且所述抵接板（409）与所述连接块（410）相接触。
10.根据权利要求2所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述延伸台（34）上端设有收集框（404），所述收集框（404）的一端设有第二转动轴（425），且所述收集框（404）在所述第二转动轴（425）的圆弧面转动，所述收集框（404）的一端转动连接有翻转盖（424），所述收集框（404）的内部设有若干个卡接扣（426），且所述卡接扣（426）的表面为斜面，所述卡接扣（426）的一端设有按压弹簧（427）。
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【技术特征摘要】
1.一种单晶硅片切片设备，其特征在于：包括底座框架（1），所述底座框架（1）的上端设有辅助结构（4），所述底座框架（1）上端靠近所述辅助结构（4）的一端设有切片结构（3），且所述切片结构（3）用于对硅棒（2）进行切割；
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述切片结构（3）还包括：
3.根据权利要求2所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述伸缩气缸（401）靠近所述抵接条（406）的一端设有第一转动轴（407），且所述第一转动轴（407）的圆弧面转动连接有抵接条（406），所述第一转动轴（407）的圆弧面套有复位弹簧（408），且所述复位弹簧（408）的一端与所述抵接条（406）相连接。
4.根据权利要求2所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述底座框架（1）上端靠近所述输送槽（403）的一端设有固定环（402），所述底座框架（1）上端靠近所述固定环（402）的一端设有卡扣（417），所述固定环（402）的一端开设有卡槽（420），且所述卡槽（420）与所述卡扣（417）相卡接，所述固定环（402）的内部滑动连接有调节板（421），所述固定环（402）的一端设有转动臂（418），且所述固定环（402）转动连接在所述转动臂（418）的圆弧面。
5.根据权利要求4所述的一种单晶硅片切片设备，其特征在于：所述固定环（402）的内部滑动连接有限位杆（423），且所述限位杆（423）的下端连接有所述调节板（421），所述调节板（421）的上端转动连接有螺杆（422），且所述螺杆（422）与所述固定环（402）螺纹连接。
6.根据权利要求5所述的一种单晶硅片切片设备，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹玉宝，高树良，刘陈亚，
申请(专利权)人：连城凯克斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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