【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子封装，尤其涉及一种光通讯器件的封装外壳及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子封装技术的发展，光通讯器件的封装外壳成为该领域必不可缺的一部分。其中，封装外壳为器件提供物理保护、电气连接。所谓物理保护，是指封装外壳通过将器件与外界隔离，阻止空气中的杂质对器件中电路的腐蚀。所谓电气连接，是指封装外壳通过将器件的细电极间距调整到实装基板的尺寸间距。封装外壳在军事和国民经济的各个领域有广泛用途。
2、然而，由于光通讯器件的出光模式不同，使得光通讯器件对封装外壳的需求也不同。
技术实现思路
1、为解决上述问题中的一个或多个，本公开实施例提出一种光通讯器件的封装外壳及其制备方法。其中，一方面，光通讯器件的封装外壳包括：封装底座；所述封装底座包括封装基板和环状墙体，所述环状墙体的第一开口封接于所述封装基板的表面；封装盖板；所述封装盖板封接于所述环状墙体的第二开口；所述第二开口与所述第一开口为所述环状墙体在其延伸方向上相对的两个开口；尾管装置；所述尾管装置贯穿并固定设置在所述封装盖板上；所述尾管装置的延伸方向与所述封装基板的表面垂直；其中，在所述封装底座内设置所述光通讯器件时，所述光通讯器件的光信号通过所述尾管装置在垂直于所述封装基板表面的方向上传输。
2、在一些实施例中，所述光通讯器件的数量与所述尾管装置的数量相同，且所述光通讯器件与所述尾管装置一一对应。
3、在一些实施例中，所述尾管装置中设置有光学透镜。
4、在一些实施例中，所述封装
5、在一些实施例中，所述封装外壳还包括：封口环；所述封口环设置在所述封装盖板与所述环状墙体之间。
6、在一些实施例中，所述环状墙体的外轮廓在所述封装基板表面上的投影形状包括正方形、长方形、菱形、圆形、三角形中的其中之一。
7、在一些实施例中，所述封装基板和/或所述环状墙体中设置有金属化连接区。
8、在一些实施例中，所述光通讯器件包括半导体激光器或半导体探测器。
9、另一方面，光通讯器件的封装外壳制备方法包括：形成封装基板以及封接于所述封装基板表面的环状墙体，以形成封装底座；所述环状墙体的第一开口封接于所述封装基板的表面；形成封接于所述环状墙体的第二开口的封装盖板；所述第二开口与所述第一开口为所述环状墙体在其延伸方向上相对设置的两个开口；形成贯穿且固定设置在所述封装盖板上的尾管装置；所述尾管装置的延伸方向与所述封装基板的表面垂直；其中，在所述封装底座内设置光通讯器件时，所述光通讯器件的光信号通过所述尾管装置在垂直于所述封装基板表面的方向上传输。
10、在一些实施例中，所述方法还包括：在所述环状墙体与所述封装盖板之间形成封口环。
11、本公开实施例中，光通讯器件的封装外壳可以适用于沿垂直于封装基板表面方向上出光的光通讯器件，如此，可以直接将光通讯器件沿水平方向封接在封装基板上，并使光通讯器件的光信号在竖直方向上传输，进而可以为竖直出光的光通讯器件提供匹配的封装外壳，从而提高光通讯器件的封装可靠性；在此基础上，光通讯器件的光信号可以穿过沿垂直于封装基板表面方向延伸的尾管装置与外部器件交互，使得垂直出光/入光的光通讯器件的光路传输更稳定，进而提高光信号的传输可靠性。
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1.一种光通讯器件的封装外壳，其特征在于，所述封装外壳包括：
2.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述光通讯器件的数量与所述尾管装置的数量相同，且所述光通讯器件与所述尾管装置一一对应。
3.根据权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，所述尾管装置中设置有光学透镜。
4.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述封装基板的材质包括陶瓷或金属；所述环状墙体的材质包括陶瓷或金属；所述封装盖板的材质包括金属；所述尾管装置的材质包括金属。
5.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述封装外壳还包括：封口环；所述封口环设置在所述封装盖板与所述环状墙体之间。
6.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述环状墙体的外轮廓在所述封装基板表面上的投影形状包括正方形、长方形、菱形、圆形、三角形中的其中之一。
7.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述封装基板和/或所述环状墙体中设置有金属化连接区。
8.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述光通讯器件包括半导体激光器或半导体探测器
9.一种光通讯器件的封装外壳制备方法，其特征在于，所述方法包括：
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种光通讯器件的封装外壳，其特征在于，所述封装外壳包括：
2.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述光通讯器件的数量与所述尾管装置的数量相同，且所述光通讯器件与所述尾管装置一一对应。
3.根据权利要求2所述的封装外壳，其特征在于，所述尾管装置中设置有光学透镜。
4.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述封装基板的材质包括陶瓷或金属；所述环状墙体的材质包括陶瓷或金属；所述封装盖板的材质包括金属；所述尾管装置的材质包括金属。
5.根据权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述封装外壳还包括：封口环；所述封口...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾炀，李巍泽，李强，赵连成，赵悦悦，王萍，王冰洁，
申请(专利权)人：北京七一八友晟电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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