【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体器件塑封体飞边切除工具，尤其涉及一种半导体器件塑封体飞边剪。
技术介绍
1、由于塑封模具的磨损，导致部分半导体器件在封装之后，塑封体的边沿呈现如图6所示的状态，目前主要是工人一手捏着半导体器件，另一只手利用美工刀对飞边进行切除，由于半导体器件整体尺寸较小，长宽尺寸通常在10mm至20mm之间，十分难以捏紧，在切除飞边的过程中时常会滑落，甚至导致捏住半导体芯片的手被划破。因此非常有必要设计一种能稳定夹持半导体器件，且能安全切除塑封体飞边的工具。
技术实现思路
1、为解决现有技术不足，本技术提供一种半导体器件塑封体飞边剪，可更加安全的切除塑封体上的飞边，能有效防止划伤人体。
2、为了实现本技术的目的，拟采用以下方案：
3、一种半导体器件塑封体飞边剪，包括：支撑架及滑动板。
4、支撑架呈长条的框架结构，且框架的内孔宽度大于半导体器件的厚度，支撑架的正面的下方设有v型块，其顶面具有v型槽，v型槽的延伸方向垂直于支撑架的正面，v型槽的底部开设有避让槽，支撑架背面或侧面的下方设有下指环。
5、滑动板滑动设于支撑架的上段，滑动板沿着支撑架上下方向移动设置，滑动板的背面后侧面设有上指环，上指环与下指环孔的朝向一致，滑动板的底部设有刀头，刀头的刀刃与滑动板朝向支撑架正面的一侧平齐。
6、本技术的有益效果在于：本方案通过v型块及压块对半导体器件进行支撑，有效防止了人手持握不紧的问题，在切除飞边的过程中，操作者的双手均能有效避开
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体器件塑封体飞边剪，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件塑封体飞边剪，其特征在于，刀头（31）采用螺钉锁紧于滑动板（3）的底部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件塑封体飞边剪，其特征在于，滑动板（3）的顶部与支撑架（1）的顶部之间通过拉伸弹簧（32）相连，拉伸弹簧（32）自然状态时，刀头（31）的刀刃与V型块（11）之间的距离大于塑封体的宽度及长度。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件塑封体飞边剪，其特征在于，支撑架（1）内部的上段沿长度方向滑动设有压板（5），其顶部与滑动板（3）的顶部之间通过压缩弹簧（51）相连，压板（5）的底部具有与V型块（11）的V型槽对齐的卡槽，卡槽呈V型结构，且卡槽的底部开设有与避让槽（111）对齐的矩形槽（52），当压缩弹簧（51）呈自然状态时，卡槽的位置低于刀头（31）的刀刃。
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件塑封体飞边剪，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件塑封体飞边剪，其特征在于，刀头（31）采用螺钉锁紧于滑动板（3）的底部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件塑封体飞边剪，其特征在于，滑动板（3）的顶部与支撑架（1）的顶部之间通过拉伸弹簧（32）相连，拉伸弹簧（32）自然状态时，刀头（31）的刀刃与v型块（11）之间的距离大于塑封...
【专利技术属性】
技术研发人员：王光谱，符建志，李年肖，杨菊，杨凤霞，
申请(专利权)人：四川熙隆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。