System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种低介电导热垫片及其制备方法技术_技高网

一种低介电导热垫片及其制备方法技术

技术编号:44435359 阅读:1 留言:0更新日期:2025-02-28 18:45
本发明专利技术涉及导热垫片技术领域,具体涉及一种低介电导热垫片及其制备方法,按重量百分比计,制备原料包括水性丙烯酸10‑30%、改性导热填料60‑90%、气相白炭黑0.5‑1.0%、抗氧剂0.01‑0.05%、流平剂0.01‑0.05%、分散剂0.01‑0.05%、消泡剂0.01‑0.05%、固化剂0.01‑0.1%;所述水性丙烯酸25℃粘度为1000‑5000mPa·s。本发明专利技术提供的低介电导热垫片不仅在导热上有明显的提升,而且介电常数<4.0,密度<2.2g/cc,厚度可做到0.3mm以内,且外观无针眼,符合汽车行业、电子行业轻量化发展需求,且能够满足较小间隙填缝的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热垫片,具体涉及一种低介电导热垫片及其制备方法


技术介绍

1、随着汽车行业,电子行业的发展,电子元件越来越精细化、密集化、轻量化、小型化,不仅使得设备在运行时候所产生的热量越来越大,要求导热材料有更高的导热性能、无硅油析出、也要求导热材料满足良好的低介电和超薄填缝等性能。

2、现有的导热材料大多数都是有机硅体系材料,有机硅导热材料虽然有高导热,低应力、低热阻、高绝缘等特性,但是其放置在电子设备中使用时,有机硅导热材料的硅油中的低分子会由于受热和零部件的挤压而渗出,加上硅油中的挥发物也会对设备造成不可逆的损害。

3、虽然丙烯酸导热垫片已经有所研究,但主要以油性丙烯酸为基体,采用uv工艺,例如中国专利cn119019997a公开了一种导热垫片及其制备方法、电子元件,导热垫片的制备方法包括将包含uv固化组合物和导热粉体的原料混合制得导热胶体,将导热胶体依次进行抽真空脱泡、压延成片和uv固化,制得导热垫片。uv光照对人体有伤害,加上现在的超薄导热垫片很难做厚度0.3mm,难于满足较小间隙填缝要求,且介电常数较高影响其应用,目前超薄无硅高导热垫片仍然是比较空白,如果能解决以上问题,无硅导热材料的应用将会更加广泛。


技术实现思路

1、为了解决现有技术中的问题,本专利技术第一方面提供了一种低介电导热垫片,按重量百分比计,制备原料包括水性丙烯酸10-35%、改性导热填料60-89%、气相白炭黑0.5-5%、抗氧剂0.01-0.1%、流平剂0.01-0.1%、分散剂0.01-0.1%、消泡剂0.01-0.1%、固化剂0.01-0.1%;所述水性丙烯酸25℃粘度为1000-5000mpa·s。

2、在一种实施方式中,所述水性丙烯酸25℃粘度为1000mpa·s、2000mpa·s、3000mpa·s、4000mpa·s、5000mpa·s中的任一种。

3、在一种优选的实施方式中,所述水性丙烯酸的粘度为2000mpa·s。

4、在一种实施方式中,所述水性丙烯酸的制备原料按重量百分比计,包括丙烯酸单体30-40%、热引发剂0.01-1%、正丁醇20-30%、ph调节剂0.1-1%、溶剂补足余量。

5、在一种实施方式中,所述丙烯酸单体包括单官能的丙烯酸烷基酯、单官能的丙烯酰基单体、单官能的丙烯酸乙烯基醚基单体中的至少一种。

6、在一种实施方式中,所述单官能的丙烯酸烷基酯包括甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸正十二烷基酯、丙烯酸异肉豆蔻基酯、丙烯酸正十三烷基酯、丙烯酸正十四烷基酯、丙烯酸正硬脂基酯、丙烯酸异硬脂基酯、丙烯酸正月桂基酯中的至少一种。

7、在一种实施方式中,所述单官能的丙烯酸乙烯基醚基单体包括丙烯酸2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙酯、丙烯酸2-乙烯氧基乙酯、丙烯酸3-乙烯氧基乙酯、丙烯酸2-乙烯氧基丙酯、丙烯酸1-甲基-2-乙烯氧基乙酯、丙烯酸4-乙烯氧基丁酯、丙烯酸6-乙烯氧基己酯、丙烯酸4-乙烯氧基环己酯、丙烯酸4-乙烯氧基甲基环己基甲酯、丙烯酸2-(2-乙烯氧基异丙氧基)丙酯、丙烯酸2-{2-(2-乙烯氧基乙氧基)乙氧基}乙酯中的至少一种。

8、在一种实施方式中,所述单官能的丙烯酰基单体包括丙烯酸酯类单体,可列举为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯。

9、在一种优选的实施方式中,所述丙烯酸单体为单官能的丙烯酸烷基酯。

10、在一种优选的实施方式中,所述单官能的丙烯酸烷基酯为甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸正丁酯和丙烯酸正十二烷基酯。

11、在一种实施方式中,所述甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸正丁酯和丙烯酸正十二烷基酯的质量比为(1-2):(3-4):(4-5):(3-4)。

12、在一种优选的实施方式中,所述甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸正丁酯和丙烯酸正十二烷基酯的质量比为2:3:4:3。

13、在一种实施方式中,所述热引发剂包括偶氮二异丁腈、‌过氧化苯甲酰、‌‌叔丁基过氧化氢中的至少一种。

14、在一种优选的实施方式中,所述热引发剂为‌过氧化苯甲酰。

15、在一种实施方式中,所述溶剂为水。

16、在一种实施方式中,所述ph调节剂为氨水。

17、在一种优选的实施方式中,所述氨水中氨的质量分数为30%。

18、在一种实施方式中,所述水性丙烯酸的制备方法至少包括以下步骤:

19、s1、将丙烯酸单体与热引发剂搅拌均匀后得组分a;

20、s2、将正丁醇加入三口瓶中搅拌升温至100-120℃,保持恒温滴加所述组分a,滴加完全后继续恒温反应4-5h降温至70-80℃,进行减压蒸馏,得到粘稠状液体;

21、s3、于70-80℃下,在所述粘稠状液体中加入溶剂稀释,用ph调节剂调节ph值为7.0-7.5,补充1.0kg溶剂,即得。

22、在一种实施方式中,所述s1步骤中搅拌的速率为300-400rpm/min,搅拌时间为10-20min。

23、在一种优选的实施方式中,所述s1步骤中搅拌的速率为300rpm/min,搅拌时间为10min。

24、在一种实施方式中,所述s2步骤中搅拌速率为300-400rpm/min。可列举为300rpm/min、350rpm/min、400rpm/min。

25、在一种实施方式中,所述s2步骤中恒温滴加的时间为4-5h。可列举为4h、4.5h、5h。

26、在一种优选的实施方式中,所述s2步骤具体为:将正丁醇加入三口瓶中在300rpm/min的速率下搅拌升温至110℃,保持恒温滴加所述组分a,滴加4h后继续恒温反应4h降温至75℃,进行减压蒸馏,得到粘稠状液体。

27、在一种实施方式中,所述粘稠状液体中共聚物单体含量>90.0wt%。

28、在一种实施方式中,所述s3步骤具体为:于75℃下在所述粘稠状液体中加入溶剂稀释,用ph调节剂调节ph值为7.2,补充1.0kg溶剂,即得。

29、在一种实施方式中,所述改性导热填料包括至少两种不同平均粒径的改性导热填料;所述改性导热填料的平均粒径d50为2-90μm。可列举为2μm、5μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、75μm、80μm、90μm。

30、在一种优选的实施方式中,所述改性导热填料为三种不同平均粒径的改性导热填料的组合。

31、在一种实施方式中,所述三种不同平均粒径的改性导热填料的平均粒径d50为5μm、40μm、75μm。

32、在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低介电导热垫片,其特征在于,按重量百分比计,制备原料包括水性丙烯酸10-35%、改性导热填料60-89%、气相白炭黑0.5-5%、抗氧剂0.01-0.1%、流平剂0.01-0.1%、分散剂0.01-0.1%、消泡剂0.01-0.1%、固化剂0.01-0.1%;所述水性丙烯酸25℃粘度为1000-5000mPa·s。

2.根据权利要求1所述的低介电导热垫片,其特征在于,所述水性丙烯酸的制备原料按重量百分比计,包括丙烯酸单体28-40%、热引发剂0.01-1%、正丁醇20-30%、pH调节剂0.1-1%、溶剂补足余量。

3.根据权利要求2所述的低介电导热垫片,其特征在于,所述丙烯酸单体包括单官能的丙烯酸烷基酯、单官能的丙烯酰基单体、单官能的丙烯酸乙烯基醚基单体中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的低介电导热垫片,其特征在于,所述单官能的丙烯酸烷基酯包括甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸正十二烷基酯、丙烯酸异肉豆蔻基酯、丙烯酸正十三烷基酯、丙烯酸正十四烷基酯、丙烯酸正硬脂基酯、丙烯酸异硬脂基酯、丙烯酸正月桂基酯中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的低介电导热垫片,其特征在于,所述甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸正十二烷基酯的质量比为(1-2):(3-4):(4-5):(3-4)。

6.根据权利要求2-5任一项所述的低介电导热垫片,其特征在于,所述水性丙烯酸的制备方法至少包括以下步骤:

7.根据权利要求1所述的低介电导热垫片,其特征在于,所述改性导热填料包括至少两种不同平均粒径的改性导热填料;所述改性导热填料的平均粒径D50为2-90μm。

8.根据权利要求7所述的低介电导热垫片,其特征在于,所述改性导热填料的制备原料包括:导热填料、表面改性剂、无水乙醇和水;所述表面改性剂质量为导热填料质量的0.1-1wt%。

9.根据权利要求7或8所述的低介电导热垫片,其特征在于,所述改性导热填料的制备方法至少包括以下步骤:将导热填料、表面改性剂、无水乙醇和水在25℃下混合搅拌均匀后得混合物A,将所述混合物A在140-160℃的条件下搅拌反应后,即得。

10.一种根据权利要求1-9任一项所述的低介电导热垫片的制备方法,其特征在于,至少包括以下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种低介电导热垫片,其特征在于,按重量百分比计,制备原料包括水性丙烯酸10-35%、改性导热填料60-89%、气相白炭黑0.5-5%、抗氧剂0.01-0.1%、流平剂0.01-0.1%、分散剂0.01-0.1%、消泡剂0.01-0.1%、固化剂0.01-0.1%;所述水性丙烯酸25℃粘度为1000-5000mpa·s。

2.根据权利要求1所述的低介电导热垫片,其特征在于,所述水性丙烯酸的制备原料按重量百分比计,包括丙烯酸单体28-40%、热引发剂0.01-1%、正丁醇20-30%、ph调节剂0.1-1%、溶剂补足余量。

3.根据权利要求2所述的低介电导热垫片,其特征在于,所述丙烯酸单体包括单官能的丙烯酸烷基酯、单官能的丙烯酰基单体、单官能的丙烯酸乙烯基醚基单体中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的低介电导热垫片,其特征在于,所述单官能的丙烯酸烷基酯包括甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸仲丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸正十二烷基酯、丙烯酸异肉...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘锐王军陈深然文远杰刘信庆胡肖波
申请(专利权)人:宁波聚力新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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