【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及电子加工,特别是涉及一种分料装置及倒角加工系统。
技术介绍
1、mlcc(mu l t i l ayer cerami c capac itor,多层片式陶瓷电容器)是电子行业中广泛应用的一种基础元件,因其体积小、容量大、稳定性好等优点,在各类电子产品中发挥着重要作用。然而,随着电子技术的飞速发展,对mlcc的性能和制造工艺提出了更高的要求。特别是其倒角处理工艺,即对制品的外边缘进行圆滑处理和使端面暴露内电极的过程,对产品的外观质量、电气性能和机械强度有着重要影响。目前的倒角工艺主要包括接收前工艺制品、称量、数据录入、分料以及研磨等步骤。其中,分料过程多为手动操作。
2、在实现本申请实施例的过程中,专利技术人发现:手动分料的过程容易出现较大误差,导致处理效果的不确定性和产品质量的不稳定。
技术实现思路
1、鉴于上述问题,本技术实施例提供了一种分料装置及倒角加工系统,克服了上述问题或者至少部分地解决了上述问题。
2、为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种分料装置,分料装置包括承料机构、传送机构、接料机构和控制机构。所述承料机构包括承料盘、输料盘和第一振动器,所述承料盘用于盛放样品,所述承料盘设有进料口和出料口,所述输料盘的一端与所述出料口对应设置,所述输料盘设有至少两条输料通道,所述第一振动器设于所述输料盘的底面外侧,所述第一振动器用于驱动所述输料盘振动以将样品输出,所述传送机构的一端与所述输料盘的另一端连接,所述传送机构用于
3、可选的,所述输料通道的一端与所述出料口对应设置,所述输料通道的另一端与所述传送机构连接,沿所述输料通道的一端到另一端的方向,任意相邻的两条所述输料通道之间的距离逐渐增大。
4、可选的,所述承料盘内设有可分离连接的内壳,所述内壳与所述承料盘的形状相匹配,所述内壳为防静电材质。
5、可选的,所述承料机构还包括保护罩,所述保护罩设于所述承料盘的所述进料口,所述保护罩与所述承料盘可分离连接。
6、可选的,所述传送机构包括传料盘和第二振动器,所述传料盘的一端与所述输料盘的另一端连接,所述第二振动器设于所述传料盘的底面外侧,所述第二振动器用于驱动所述传料盘振动以将样品向所述接料机构输送。
7、可选的,所述接料机构包括接料盒、重量传感器和调节组件,所述接料盒设于所述传料盘的另一端,所述重量传感器设于所述接料盒的底面,所述重量传感器用于测量所述接料盒接收的样品重量数值,所述重量传感器与所述控制机电连接,所述调节组件用于调节所述接料盒相对于所述传料盘另一端的位置,所述控制机构用于在所述重量传感器测量的样品重量数值达到所述预设重量数值时控制所述第一振动器和所述第二振动器停止工作。
8、可选的,所述调节组件包括第一调节组件和第二调节组件,所述第一调节组件用于驱动所述接料盒沿第一方向移动,所述第二调节组件用于驱动所述接料盒沿第二方向移动,其中,所述第一方向和所述第二方向互相垂直。
9、可选的,所述分料装置还包括重量测量机构,所述重量测量机构与所述控制机构电连接,所述重量测量机构用于在样品设于所述承料机构之前测量得到样品的重量数值,所述控制机构根据所述重量测量机构测量的样品重量数值生成所述预设重量数值。
10、可选的,所述分料装置还包括操作台,所述承料机构、所述传送机构、所述接料机构、所述控制机构和所述重量检测机构均设于操作台。
11、为解决上述技术问题,本技术采用的另一个技术方案是:提供一种倒角加工系统,包括倒角装置和如上所述分料装置,所述倒角装置用于对经过所述分料装置分料后的样品进行倒角加工。
12、本技术实施例的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请实施例提供一种分料装置及倒角加工系统,所述分料装置包括承料机构、传送机构、接料机构和控制机构,所述承料机构包括承料盘、输料盘和第一振动器,所述承料盘用于盛放样品,所述承料盘设有进料口和出料口,所述输料盘的一端与所述出料口对应设置,所述输料盘设有至少两条输料通道,所述第一振动器设于所述输料盘的底面外侧,所述第一振动器用于驱动所述输料盘振动以将样品输出,所述传送机构的一端与所述输料盘的另一端连接,所述传送机构用于运送所述输料盘输出的样品,所述接料机构的一端设于所述传送机构的另一端,所述接料机构用于接收所述传送机构运送的样品,所述控制机构与所述承料机构、所述传送机构和所述接料机构电连接,所述控制机构用于在所述接料机构接收到的样品的重量数值达到预设重量数值时控制所述承料机构和所述传送机构停止工作。通过上述方式,自动化的分料过程有效降低了误差,提高了分料的准确性和效率。
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1.一种分料装置,其特征在于,包括
2.根据权利要求1所述的分料装置,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的分料装置,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的分料装置,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的分料装置,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的分料装置,其特征在于,
7.根据权利要求6所述的分料装置,其特征在于,
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的分料装置,其特征在于,
9.根据权利要求8所述的分料装置,其特征在于,
10.一种倒角加工系统,其特征在于,包括倒角装置和如权利要求1-9中任意一项所述分料装置,
【技术特征摘要】
1.一种分料装置,其特征在于,包括
2.根据权利要求1所述的分料装置,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的分料装置,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的分料装置,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的分料装置,其特征在于,
6.根据权利要求5所述的分料...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵中光,胡永华,罗秀强,
申请(专利权)人:信维电子科技益阳有限公司,
类型:新型
国别省市:
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