【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电容补偿投切开关的领域，尤其是涉及一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关。
技术介绍
1、电容补偿投切开关应用范围非常广泛，例如可应用于低压无功功率补偿装置中，对低压并联电容器进行快速过零投切，能够达到无涌流、无火花，工况时无噪音。而现有的电容补偿投切开关包括散热底座和设于散热底座上端的可控硅模块及控制模块，在高温环境下，可控硅模块的工作效率会显著降低，同时也容易损坏，因而现有的电容补偿投切开关的可靠性有待提高。此外，控制模块和可控硅模块均安装在散热底座的上端，占用空间大，热量散发受到阻碍，从而导致热量集中于散热底座的上端，散热效果差。
技术实现思路
1、为了提高电学性能的可靠性，延长使用寿命，本申请提供一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关。
2、本申请提供的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，采用如下的技术方案：
3、一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，包括碳化硅模块、控制模块和散热底座，所述碳化硅模块设于散热底座的上端，所述控制模块设于散热底座的其中一侧，所述碳化硅模块与控制模块电性连接。
4、通过采用上述技术方案，相比于可控硅模块，一方面碳化硅模块的耐高温性能更佳，在一定范围的高温环境下，碳化硅模块仍能够稳定工作；另一方面，碳化硅的热导率高于硅材料，易于散热并有助于减少因过热导致的性能退化。此外，碳化硅的电流密度更高，在相同功率等级下，碳化硅模块的体积小于可控硅模块的体积，从而减小占用空间，进而减小散热阻碍，提高散热效果。本申请
5、可选的，所述散热底座包括自上而下依次设置的安装顶板、连接支架和安装脚，所述碳化硅模块设于安装顶板上，所述连接支架上设有散热片组件。
6、通过采用上述技术方案，碳化硅模块工作时产生的热量通过散热片组件进行散热，进一步减小碳化硅模块过热损坏的可能性。
7、可选的，所述安装顶板靠近碳化硅模块的一侧设有导热硅脂层。
8、通过采用上述技术方案，导热硅脂层填充了碳化硅模块和安装顶板之间的空隙，从而增大了碳化硅模块的有效散热面积，进一步提高了散热效果，保证了碳化硅模块的稳定工作。
9、可选的，所述连接支架的其中一端设有散热扇。
10、通过采用上述技术方案，启动散热扇，可以加快高温气体排出散热片组件的效率，提高排热效率。
11、可选的，所述导热硅脂层内设有热敏电阻，所述热敏电阻与控制模块电性连接，所述散热扇与控制模块电性连接。
12、通过采用上述技术方案，碳化硅模块及其周围环境的温度可通过导热硅脂层传递到热敏电阻处，热敏电阻根据自身所处的温度输出电阻值，并将此电阻值反馈至控制模块，当环境温度在设定值以下时，散热扇不工作，散热底座进行被动散热，避免散热强度过剩造成电能浪费；当环境温度过高，单纯依靠散热底座进行被动散热无法满足散热需求时，控制模块控制散热扇启动，进行主动散热，提升散热效果。
13、可选的，所述连接支架上设有贯通自身两端的散热通孔。
14、通过采用上述技术方案，既能节约散热底座的基材，降低生产成本，同时通过散热通孔内的气体流通，便于带走连接支架上的热量，进一步提高散热效果。
15、可选的，所述散热片组件包括散热侧片和散热底片，所述散热侧片对称设置于连接支架的两侧侧壁，所述散热底片设于连接支架的下侧。
16、通过采用上述技术方案，通过两侧的散热侧片和散热底片，散热底座三面同时进行散热，保证散热底座具有良好的散热性能。
17、可选的，所述控制模块包括线路板和外壳体，所述碳化硅模块与线路板电性连接，所述线路板安装于外壳体中，所述安装顶板靠近外壳体的一侧设有第一凸型槽，所述安装脚靠近外壳体的一侧设有第二凸型槽，所述外壳体通过设于第一凸型槽及第二凸型槽中的紧固件固定于散热底座上。
18、通过采用上述技术方案，外壳体及线路板安装于散热底座的侧面，与碳化硅模块分隔开，避免对碳化硅模块的散热造成干涉，且外壳体能对线路板进行防护，具有防尘防潮的效果。
19、可选的，所述散热侧片和散热底片上设有散热筋。
20、通过采用上述技术方案，通过散热筋增加了散热侧片和散热底片的横截面积，进而增大散热片组件的散热面积，改善散热效果。
21、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
22、1.本申请采用碳化硅模块代替传统的可控硅模块，且碳化硅模块与控制模块分散安装于散热底座上，提高了耐热及散热性能，有利于提高电学性能的可靠性，延长使用寿命。
23、2.通过散热扇的设置，启动散热扇，可以加快高温气体排出散热片组件的效率，提高排热效率。
24、3.通过热敏电阻的设置，碳化硅模块及其周围环境的温度可通过导热硅脂层传递到热敏电阻处，热敏电阻根据自身所处的温度输出电阻值，并将此电阻值反馈至控制模块，当环境温度在设定值以下时，散热扇不工作，散热底座进行被动散热，避免散热强度过剩造成电能浪费；当环境温度过高，单纯依靠散热底座进行被动散热无法满足散热需求时，控制模块控制散热扇启动，进行主动散热，提升散热效果。
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1.一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：包括碳化硅模块(1)、控制模块(4)和散热底座(2)，所述碳化硅模块(1)设于散热底座(2)的上端，所述控制模块(4)设于散热底座(2)的其中一侧，所述碳化硅模块(1)与控制模块(4)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：所述散热底座(2)包括自上而下依次设置的安装顶板(21)、连接支架(22)和安装脚(23)，所述碳化硅模块(1)设于安装顶板(21)上，所述连接支架(22)上设有散热片组件(3)。
3.根据权利要求2所述的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：所述安装顶板(21)靠近碳化硅模块(1)的一侧设有导热硅脂层(211)。
4.根据权利要求3所述的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：所述连接支架(22)的其中一端设有散热扇(6)。
5.根据权利要求4所述的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：所述导热硅脂层(211)内设有热敏电阻(7)，所述热敏电阻(7)与控制模块(4)电性连接，所述
6.根据权利要求2所述的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：所述连接支架(22)上设有贯通自身两端的散热通孔(221)。
7.根据权利要求2所述的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：所述散热片组件(3)包括散热侧片(31)和散热底片(32)，所述散热侧片(31)对称设置于连接支架(22)的两侧侧壁，所述散热底片(32)设于连接支架(22)的下侧。
8.根据权利要求2所述的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：所述控制模块(4)包括线路板(41)和外壳体(42)，所述碳化硅模块(1)与线路板(41)电性连接，所述线路板(41)安装于外壳体(42)中，所述安装顶板(21)靠近外壳体(42)的一侧设有第一凸型槽(212)，所述安装脚(23)靠近外壳体(42)的一侧设有第二凸型槽(231)，所述外壳体(42)通过设于第一凸型槽(212)及第二凸型槽(231)中的紧固件(5)固定于散热底座(2)上。
9.根据权利要求7所述的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：所述散热侧片(31)和散热底片(32)上设有散热筋(8)。
...【技术特征摘要】
1.一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：包括碳化硅模块(1)、控制模块(4)和散热底座(2)，所述碳化硅模块(1)设于散热底座(2)的上端，所述控制模块(4)设于散热底座(2)的其中一侧，所述碳化硅模块(1)与控制模块(4)电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：所述散热底座(2)包括自上而下依次设置的安装顶板(21)、连接支架(22)和安装脚(23)，所述碳化硅模块(1)设于安装顶板(21)上，所述连接支架(22)上设有散热片组件(3)。
3.根据权利要求2所述的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：所述安装顶板(21)靠近碳化硅模块(1)的一侧设有导热硅脂层(211)。
4.根据权利要求3所述的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：所述连接支架(22)的其中一端设有散热扇(6)。
5.根据权利要求4所述的一种应用碳化硅模块的电容补偿投切开关，其特征在于：所述导热硅脂层(211)内设有热敏电阻(7)，所述热敏电阻(7)与控制模块(4)电性连接，所述散热扇(6)与控制模块(4)电性连...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴志勇，戴晨，
申请(专利权)人：江苏默顿电气有限公司，
类型：新型
国别省市：
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