【技术实现步骤摘要】
本技术涉及粘胶平台的，特指一种可移式粘胶平台。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展，芯片成型技术也趋于成熟，而芯片倒装则是芯片成型的一个重要工艺步骤，在这种过程中，芯片的凸点需要与基板进行焊接，其焊接前需要凸点粘接助焊剂，保证焊接完全，在现有技术中，都是通过粘胶平台为凸点提供助焊剂。
2、常规的粘胶平台只能适用于一种凸点高度规格的芯片，其适用性较差，在不同规格的芯片进行粘接助焊剂时，需要更换粘胶平台，导致成本大幅上升，因此可适用不同高度规格凸点的粘胶平台出现了，现有的粘胶平台如公开号为：cn2100400163u、专利技术名称为：助焊剂容置装置及倒装设备的专利，其实质公开了一种粘胶平台，其通过调节容置槽的槽底高度，进而实现对容置槽的槽深进行调节，并可放置不同高度的助焊剂，以适用于不同高度的凸点，但是其容置槽的槽底调节麻烦，且其调节精度无法控制，成本较高。
技术实现思路
1、本技术考虑了前述问题而做出，技术的目的是提供一种可移式粘胶平台，在平台主体上设有多个深度不一的凹槽，并通过移动的储胶架为多个凹槽供油，以适用于不同规格的凸点，且成本较低。
2、为实现上述目的，本技术提供一种可移式粘胶平台，包括平台主体以及可移动设置在所述平台主体上的储胶架，所述平台主体的顶面上设有第一凹槽与第二凹槽，所述第一凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度，所述储胶架上设有储油槽，所述储油槽的槽底设有开口；
3、当所述开口位于所述第一凹槽的正上方时，所述储油槽与所述第一凹槽
4、据上所述的一种可移式粘胶平台，所述平台主体的顶面上还设有第三凹槽以及第四凹槽，所述第三凹槽的深度小于所述第二凹槽的深度，所述第四凹槽的深度小于第三凹槽的深度。
5、据上所述的一种可移式粘胶平台，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及所述第四凹槽沿所述平台主体的长度方向布置在所述平台主体的顶部。
6、据上所述的一种可移式粘胶平台，所述平台主体的顶部还包括平面区域，所述储胶架的底部可与所述平面区域贴合，当所述开口位于所述平面区域的正上方时，所述平面区域可密封所述开口。
7、据上所述的一种可移式粘胶平台，所述储胶架可滑动的设置在所述平台主体上，且所述储胶架对称的两侧均设有向下延伸的限位板，两块所述限位板分别与所述平台主体对称的两侧抵接。
8、本技术具有以下有益效果：
9、1、将储胶架可移动的设置在平台主体，并在储胶架上设有储油槽，在储油槽的槽底开设有开口，则在储胶架移动至第一凹槽或第二凹槽或第三凹槽或第四凹槽的正上方时，储油槽内的助焊剂可通过开口掉落至凹槽内，可通过多个深度不同的凹槽适用不同高度规格的凸点，适用性好，且添加助焊剂也较为方便，成本较低；
10、2、储胶架的两侧均设有限位板，并与平台主体对称的两侧抵接，可以实现储胶架沿平台主体宽度方向的定位，防止其侧移。
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1.一种可移式粘胶平台，其特征在于，包括平台主体以及可移动设置在所述平台主体上的储胶架，所述平台主体的顶面上设有第一凹槽与第二凹槽，所述第一凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度，所述储胶架上设有储油槽，所述储油槽的槽底设有开口；
2.根据权利要求1所述的一种可移式粘胶平台，其特征在于，所述平台主体的顶面上还设有第三凹槽以及第四凹槽，所述第三凹槽的深度小于所述第二凹槽的深度，所述第四凹槽的深度小于第三凹槽的深度。
3.根据权利要求2所述的一种可移式粘胶平台，其特征在于，所述第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽以及所述第四凹槽沿所述平台主体的长度方向布置在所述平台主体的顶部。
4.根据权利要求1或2所述的一种可移式粘胶平台，其特征在于，所述平台主体的顶部还包括平面区域，所述储胶架的底部可与所述平面区域贴合，当所述开口位于所述平面区域的正上方时，所述平面区域可密封所述开口。
5.根据权利要求1所述的一种可移式粘胶平台，其特征在于，所述储胶架可滑动的设置在所述平台主体上，且所述储胶架对称的两侧均设有向下延伸的限位板，两块所述限位板分别与所述平台主体对称
...【技术特征摘要】
1.一种可移式粘胶平台，其特征在于，包括平台主体以及可移动设置在所述平台主体上的储胶架，所述平台主体的顶面上设有第一凹槽与第二凹槽，所述第一凹槽的深度大于所述第二凹槽的深度，所述储胶架上设有储油槽，所述储油槽的槽底设有开口；
2.根据权利要求1所述的一种可移式粘胶平台，其特征在于，所述平台主体的顶面上还设有第三凹槽以及第四凹槽，所述第三凹槽的深度小于所述第二凹槽的深度，所述第四凹槽的深度小于第三凹槽的深度。
3.根据权利要求2所述的一种可移式粘胶平台，其特征在于，所述第一凹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：高滢滢，张超，
申请(专利权)人：甬矽半导体宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：
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