【技术实现步骤摘要】
本公开总体涉及半导体处理系统和方法的领域，以及器件和集成电路制造的领域。更具体地，本公开涉及负载锁定装置、包括负载锁定装置的半导体处理系统以及用于调节负载锁定装置内的衬底温度的方法。
技术介绍
1、半导体处理系统，例如那些采用集群型平台的系统，通常包括通过负载锁定装置连接到后端的前端。前端通常将半导体处理系统连接到外部环境，并且通常包括前端衬底转移机器人，以在前端模块和负载锁定装置之间转移衬底。后端通常包括进行衬底处理的一个或多个处理模块，以及后端衬底转移室，该室包括用于在负载锁定装置和处理模块之间转移衬底的后端衬底转移机器人。负载锁定装置通常将半导体处理系统的后端联接到半导体处理系统的前端，并且通常布置为将半导体处理系统的后端中保持的环境与半导体处理系统的前端中保持的环境隔离。
2、由于在处理模块内执行的各种衬底过程以及释放处理模块以处理更多衬底的需要，从处理模块转移到负载锁定装置的衬底通常在高温下被接收和安置在负载锁定装置内。这种加热的衬底可以在从负载锁定装置转移到半导体处理系统的前端之前被冷却。可替代地，作为减少在处理模块中达到处理温度的时间的一种方式，安置在负载锁定装置内的将在处理模块中进行处理的衬底可以在转移到处理模块之前被预加热。
3、然而，负载锁定装置内的衬底冷却/加热的延长时间周期会对半导体处理系统内处理衬底的速率产生负面影响。此外，由于负载锁定装置通常具有与半导体处理设备的前端接口的正面和与半导体处理设备的后端接口的背面，由于负载锁定装置内和附近的受限接近和/或有限空间，负载锁定装置的附
4、本部分中阐述的任何讨论，包括对问题和解决方案的讨论，已经包括在本公开中，仅仅是为了提供本公开的背景。这种讨论不应被认为是承认本专利技术的任何或全部是先前已知的或构成现有技术。
技术实现思路
1、本
技术实现思路
可以简化的形式介绍一些概念，这将在下面进一步详细描述。本
技术实现思路
不旨在必要地标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。
2、本公开的各种实施例涉及负载锁定装置。如下面更详细地阐述，这里描述的负载锁定装置可以在电子器件的制造过程中使用。这种负载锁定装置可以降低制造器件的复杂性和/或成本。
3、根据本公开的示例，提供了一种负载锁定装置。在这样的示例中，负载锁定装置包括负载锁定主体，该负载锁定主体包括配置用于与设备前端模块联接的正面、配置用于与后端转移模块联接的背面以及包括侧孔的侧面。在这样的示例中，衬底平台设置在负载锁定主体内，衬底平台包括上平台表面和下平台表面。在这样的示例中，上平台表面配置用于将衬底保持在负载锁定主体内的保持位置。在这样的示例中，温度控制组件部分地设置在负载锁定主体内，并且升降机联接到温度控制组件，用于向温度控制组件提供竖直运动。在这样的示例中，柔性密封机构连接在负载锁定主体的侧面和温度控制组件之间，柔性密封机构在移动温度控制组件的同时保持负载锁定主体内的环境。
4、根据本公开的示例，负载锁定装置还可以包括，其中侧孔具有大于温度控制组件的最大横截面尺寸的第一横截面尺寸，使得温度控制组件通过侧孔插入和抽出。
5、根据本公开的示例，锁定装置还可以包括，其中温度控制组件包括具有上温度调节表面的温度调节头。
6、根据本公开的示例，负载锁定装置还可以包括，其中升降机配置用于当从负载锁定装置卸载衬底/将衬底装载到负载锁定装置中时，将上温度调节表面定位在距下平台表面大于10mm的距离处。
7、根据本公开的示例，锁定装置还可以包括，其中衬底平台包括用于保持附加衬底的副平台。
8、根据本公开的示例，负载锁定装置还可以包括，其中负载锁定主体还包括上负载锁定室和下负载锁定室，温度控制组件部分地设置在上负载锁定室内。
9、根据本公开的示例，负载锁定装置还可以包括连接到负载锁定主体的侧面的密封板，密封板包括与侧孔对准的密封孔，密封孔具有小于第一横截面尺寸的第二横截面尺寸。
10、根据本公开的示例，负载锁定装置还可以包括，其中柔性密封机构包括波纹管。
11、根据本公开的示例，负载锁定装置还可以包括，其中波纹管的第一端具有大于第一横截面尺寸的第三横截面尺寸，使得波纹管的第一端接触密封板的密封表面并且封闭密封孔，形成第一气密密封。
12、根据本公开的示例，负载锁定装置还可以包括，其中波纹管的第二端接触温度控制组件的密封表面，形成第二气密密封。
13、根据本公开的示例，负载锁定装置还可以包括，其中温度控制组件的密封表面包括温度控制组件的凸缘的表面。
14、根据本公开的示例，锁定装置还可以包括，其中升降机向上温度调节表面提供1mm和15mm之间的最大竖直位移。
15、根据本公开的示例，锁定装置还可以包括，其中升降机配置用于当调节安置在上平台表面上的衬底的温度时，将上温度调节表面定位在距下平台表面小于0.5mm的距离处。
16、根据本公开的示例，负载锁定装置还可以包括附加温度控制组件，该附加温度控制组件部分地设置在下负载锁定室内并且联接到下升降机，用于向附加温度控制组件提供竖直位移。
17、本公开的各种进一步实施例涉及包括负载锁定装置的半导体处理系统。如下面更详细阐述，这里描述的半导体处理系统可以在电子器件的制造过程中使用。这种负载锁定装置可以降低制造设备的复杂性和/或成本。
18、在一方面，一种半导体处理系统包括负载锁定装置，该负载锁定装置包括负载锁定主体、容纳在负载锁定主体内的衬底平台和温度控制组件，该温度控制组件在近端包括位于负载锁定主体内的温度调节头，在远端包括连接到升降机的联接器，用于升高和降低温度调节头，远端横向延伸穿过位于负载锁定主体的侧面中的侧孔，使得远端位于负载锁定主体的外部。在这样的示例中，半导体处理系统还可以包括柔性密封机构，其连接在负载锁定主体的侧面和温度控制组件之间，柔性密封机构在温度调节头的移动期间保持负载锁定主体内的环境。在这样的示例中，半导体处理系统还可以包括后端转移模块，其连接到负载锁定主体的背面，后端转移模块将处理模块联接到负载锁定装置。在这样的示例中，半导体处理系统还可以包括设备前端模块，其连接到负载锁定主体的正面，设备前端模块容纳前端衬底转移机器人。在这样的示例中，升降机配置用于降低温度调节头，以允许前端衬底转移机器人装载/卸载衬底，并且升高温度调节头，以将温度调节头定位在衬底平台附近，从而向安置在衬底平台上的衬底提供加热和冷却中的至少一种。
19、根据本公开的示例，半导体处理设备还可以包括，其中负载锁定主体还包括上负载锁定室和下负载锁定室，温度控制组件部分地设置在上负载锁定室内。根据下面的附图、描述和权利要求，其他技术特征对于本领域技术人员来说是显而易见的。
20、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种负载锁定装置，包括：
2.根据权利要求1所述的负载锁定装置，其中，所述侧孔具有大于所述温度控制组件的最大横截面尺寸的第一横截面尺寸，使得温度控制组件通过侧孔插入和抽出。
3.根据权利要求2所述的负载锁定装置，还包括连接到所述侧面的密封板，密封板包括与侧孔对准的密封孔，密封孔具有小于所述第一横截面尺寸的第二横截面尺寸。
4.根据权利要求3所述的负载锁定装置，其中，所述柔性密封机构包括波纹管。
5.根据权利要求4所述的负载锁定装置，其中，所述波纹管的第一端具有大于所述第一横截面尺寸的第三横截面尺寸，使得波纹管的第一端接触所述密封板的密封表面并封闭所述密封孔，形成第一气密密封。
6.根据权利要求5所述的负载锁定装置，其中，所述波纹管的第二端接触所述温度控制组件的密封表面，形成第二气密密封。
7.根据权利要求6所述的负载锁定装置，其中，所述温度控制组件的密封表面包括温度控制组件的凸缘的表面。
8.根据权利要求1所述的锁定装置，其中，所述温度控制组件包括温度调节头。
9.根据权利要求8所
10.根据权利要求9所述的锁定装置，其中，所述升降机配置用于当调节安置在所述上平台表面上的衬底的温度时，将所述上温度调节表面定位在距所述下平台表面小于0.5mm的距离处。
11.根据权利要求10所述的锁定装置，其中，所述升降机配置用于当从所述负载锁定主体装载/卸载衬底时，将所述上温度调节表面定位在距所述下平台大于10mm的距离处。
12.根据权利要求1所述的锁定装置，其中，所述衬底平台包括用于保持附加衬底的副平台。
13.根据权利要求1所述的负载锁定装置，其中，所述负载锁定主体还包括上负载锁定室和下负载锁定室，所述温度控制组件部分地设置在上负载锁定室内。
14.根据权利要求13所述的负载锁定装置，还包括附加温度控制组件，所述附加温度控制组件部分地设置在所述下负载锁定室内并且联接到下升降机，用于向附加温度控制组件提供竖直位移。
15.一种半导体处理系统，包括：
16.根据权利要求15所述的半导体处理系统，其中，所述负载锁定主体还包括上负载锁定室和下负载锁定室，所述温度控制组件部分地设置在上负载锁定室内。
17.根据权利要求16所述的半导体处理系统，还包括附加温度控制组件，所述附加温度控制组件部分地设置在所述下负载锁定室内并且联接到下升降机，用于向附加温度控制组件提供竖直位移。
18.一种处理衬底的方法，包括：
19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述温度控制组件包括具有上温度调节表面的温度调节头，其中，当处于所述装载/卸载位置时，上温度调节表面位于距所述下平台表面大于10mm的距离处。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，当位于所述衬底温度调节位置时，所述上温度调节表面位于距所述下平台表面小于0.5mm的距离处。
...【技术特征摘要】
1.一种负载锁定装置，包括：
2.根据权利要求1所述的负载锁定装置，其中，所述侧孔具有大于所述温度控制组件的最大横截面尺寸的第一横截面尺寸，使得温度控制组件通过侧孔插入和抽出。
3.根据权利要求2所述的负载锁定装置，还包括连接到所述侧面的密封板，密封板包括与侧孔对准的密封孔，密封孔具有小于所述第一横截面尺寸的第二横截面尺寸。
4.根据权利要求3所述的负载锁定装置，其中，所述柔性密封机构包括波纹管。
5.根据权利要求4所述的负载锁定装置，其中，所述波纹管的第一端具有大于所述第一横截面尺寸的第三横截面尺寸，使得波纹管的第一端接触所述密封板的密封表面并封闭所述密封孔，形成第一气密密封。
6.根据权利要求5所述的负载锁定装置，其中，所述波纹管的第二端接触所述温度控制组件的密封表面，形成第二气密密封。
7.根据权利要求6所述的负载锁定装置，其中，所述温度控制组件的密封表面包括温度控制组件的凸缘的表面。
8.根据权利要求1所述的锁定装置，其中，所述温度控制组件包括温度调节头。
9.根据权利要求8所述的锁定装置，其中，所述升降机向所述温度调节头的上温度调节表面提供1mm和15mm之间的最大竖直位移。
10.根据权利要求9所述的锁定装置，其中，所述升降机配置用于当调节安置在所述上平台表面上的衬底的温度时，将所述上温度调节表面定位在距所述下平台表面小于0.5mm的距离处。
11.根据权利要求10所述的锁定装置，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：诹访田雅荣，冈部平，
申请(专利权)人：ASMIP私人控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
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