【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种软性电路板压合工艺,特别涉及一种基于新型气囊压合结构的压合工艺。
技术介绍
1、压合是制作多层电路板的关键步骤之一，它确保了不同层之间的电路连通性和机械强度。通过压合的电路板，它不同层能够紧密结合，形成稳定的多层结构，从而满足复杂电子设备的需求。目前的fpc压合设备容易出现压力不均匀的现象，造成压合的成品出现较多的不良品。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种压力均匀、成品质量高的基于新型气囊压合结构的压合工艺。
2、本专利技术所采用的技术方案是：本专利技术是基于新型气囊压合结构的压合工艺，该压合工艺应用在fpc压合机上，所述fpc压合机包括上压合机构和下压合机构，所述上压合机构上设置有新型气囊压合结构，所述新型气囊压合结构包括气囊安装板和设置在所述气囊安装板上的气囊，所述气囊安装板上设有一个凸台，所述气囊压合结构还包括压框，所述气囊贴合覆盖在所述凸台的台面上，所述压框将所述气囊的四周紧压固定在所述气囊安装板上，所述气囊安装板内设有气体通道，所述气囊安装板侧面设有与所述气体通道连通的进气口，所述凸台的台面上设有与所述气体通道连通的出气口,所述基于新型气囊压合结构的压合工艺包括如下步骤：
3、①上料：将待压合fpc放入所述下压合机构的工作台上；
4、②低压充气：往所述新型气囊压合结构的所述进气口充入低压气体，使得所述气囊的中间部分在自重及低压气体的作用下向下隆起；
5、③排气：
6、④压制：往所述新型气囊压合结构的所述进气口充入高压气体，同时所述新型气囊压合结构上加热装置对待压合fpc进行加热，使其粘合在一起；
7、⑤下料：完成压合后，通过所述进气口释放所述气囊与所述凸台之间的高压气体，所述上压合机构和所述下压合机构分开，取出成品。
8、进一步，在步骤④中，往所述新型气囊压合结构的所述进气口充入高压气体时，采用分时段逐渐升压的充气方式。
9、进一步，在步骤⑤中，通过所述进气口释放所述气囊与所述凸台之间的高压气体时，采用分时段逐渐降压的放气方式。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.基于新型气囊压合结构的压合工艺，该压合工艺应用在FPC压合机上，所述FPC压合机包括上压合机构(a)和下压合机构(b)，所述上压合机构(a)上设置有新型气囊压合结构(c)，所述新型气囊压合结构(c)包括气囊安装板（1）和设置在所述气囊安装板（1）上的气囊（2），所述气囊安装板（1）上设有一个凸台（3），所述气囊压合结构还包括压框（4），所述气囊（2）贴合覆盖在所述凸台（3）的台面上，所述压框（4）将所述气囊（2）的四周紧压固定在所述气囊安装板（1）上，所述气囊安装板（1）内设有气体通道，所述气囊安装板（1）侧面设有与所述气体通道连通的进气口（5），所述凸台（3）的台面上设有与所述气体通道连通的出气口（6）,其特征在于：所述基于新型气囊压合结构的压合工艺包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于新型气囊压合结构的压合工艺，其特征在于：在步骤④中，往所述新型气囊压合结构(c)的所述进气口（5）充入高压气体时，采用分时段逐渐升压的充气方式。
3.根据权利要求1所述的基于新型气囊压合结构的压合工艺，其特征在于：在步骤⑤中，通过所述进气口（5）释放所述气囊（2
...【技术特征摘要】
1.基于新型气囊压合结构的压合工艺，该压合工艺应用在fpc压合机上，所述fpc压合机包括上压合机构(a)和下压合机构(b)，所述上压合机构(a)上设置有新型气囊压合结构(c)，所述新型气囊压合结构(c)包括气囊安装板（1）和设置在所述气囊安装板（1）上的气囊（2），所述气囊安装板（1）上设有一个凸台（3），所述气囊压合结构还包括压框（4），所述气囊（2）贴合覆盖在所述凸台（3）的台面上，所述压框（4）将所述气囊（2）的四周紧压固定在所述气囊安装板（1）上，所述气囊安装板（1）内设有气体通道，所述气囊安装板（1）侧面设有与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋力行，袁文毅，
申请(专利权)人：珠海比昂电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。