【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体切割，具体涉及一种超薄金属树脂结合剂切割片及其制备方法。
技术介绍
1、薄型金刚石切割片用于对各种锗、硅、硼、砷化镓、磷化钴、碳化硅等半导体材料，c-mos青板玻璃、磷酸滤镜玻璃、石英玻璃、光学玻璃、微细玻璃管等玻璃类，a l 2o3、zro2、s i 3n4、cat i o3、铁氧体等陶瓷材料以及电子封装材料的切割。
2、传统的金属树脂结合剂切割片排屑能力差，导热性差，导致切割面不光滑，使用寿命短，容易在产品上产生较大毛刺等问题。
3、因此，如何提供一种超薄金属树脂结合剂切割片及其制备方法，以解决现有技术所存在的问题，对其应用具有重要意义。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种超薄金属树脂结合剂切割片及其制备方法，以解决传统的金属树脂结合剂切割片排屑能力差，导热性差，导致切割面不光滑，使用寿命短，容易在产品上产生较大毛刺问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种超薄金属树脂结合剂切割片，包括刀片本体，所述刀片本体的外缘开设有多个排屑槽，所述刀片本体为双层，所述刀片本体的底层结合面设置有腔体，所述腔体内部填充有散热材料。
4、优选的，所述排屑槽的宽度为0.7-0.9mm，所述排屑槽的形状为菱形，且所述排屑槽为倾斜，所述散热材料为石墨烯，能够实现切割时快速排屑，避免切屑堆积，填充的散热材料能够进行快速散热，避免烧刀。
5、优选的，其制备方法包括以下步骤：
6、a：混料：准确称量金刚石、树脂粉和填料，将原料上料至混合机中混料，获得成型料；
7、b：热压成型：称取所需的成型料用量，投入到热压模具中，水冷模具后脱模获得切割片坯体下层；更换热压模块，制得切割片坯体下层；
8、c：二次固化：将切割片坯体放入二次固化炉中固化，冷却至室温取出；
9、d：蒸镀；对切割片坯体下层除腔体部分使用屏蔽材料进行屏蔽，统一进行石墨烯蒸镀；
10、f：填充导热材料：在腔体中填充导热材料，并解除屏蔽材料；
11、g：粘合：将坯体上层和下层粘合，制得切割片成品。
12、优选的，所述步骤a中填料粒子包括氧化锌、镀钛碳纤维、氧化钛和银粉。
13、优选的，所述步骤a中各原料的体积分数为金刚石12.5％-20％，树脂粉40-60％、氧化锌1-8％、银粉1-12％、镀钛碳纤维5-15％，氧化钛5-10％。
14、优选的，所述金刚石粒径为20-40μm。
15、优选的，所述树脂粉为环氧树脂、酚醛树脂或聚酰亚胺树脂中的一种或多种。
16、优选的，步骤b中热压工序的压力为200-250kn压力，温度为150-180℃，时间为10-15min。
17、优选的，所述步骤d中的屏蔽材料为全氟聚醚油，蒸镀温度为560-600℃，时间为8-12min。
18、优选的，所述步骤c中二次固化的温度为150-180℃，时间为10-20h。
19、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
20、1.本专利技术中无机填料粒子使用氧化锌、氧化钛可使基体硬度大幅度提高，辅助金刚石磨削，可使刀片寿命提高并提高加工件表面光洁度，保证刀片良好的切割质量和稳定性。
21、2.本专利技术中配方里银粉的引入增强了刀片的导向性和自锐性，改善切割拉丝毛刺质量，辅助以碳纤维来增加刀片的强度，可以最大程度上避免切割过程中断刀现象的发生。
22、3.本专利技术中的排屑槽，可将切割过程中产生的切屑带出，同时散热材料还可以增强水冷却效果，降低切割温度，提高使用寿命。
23、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，从而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
24、根据下文结合附图对本申请具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本申请的上述及其他目的、优点和特征。
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1.一种超薄金属树脂结合剂切割片，其特征在于：包括刀片本体(1)，所述刀片本体(1)的外缘开设有多个排屑槽(2)，所述刀片本体(1)为双层，所述刀片本体(1)的底层结合面设置有腔体，所述腔体内部填充有散热材料(3)。
2.如权利要求1所述的一种超薄金属树脂结合剂切割片，其特征在于：所述排屑槽(2)的宽度为0.7-0.9mm，所述排屑槽(2)的形状为菱形，且所述排屑槽(2)为倾斜，所述散热材料(3)为石墨烯。
3.如权利要求2所述的一种超薄金属树脂结合剂切割片，其特征在于：其制备方法包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述步骤A中填料粒子包括氧化锌、镀钛碳纤维、氧化钛和银粉。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述步骤A中各原料的体积分数为金刚石12.5％-20％，树脂粉40-60％、氧化锌1-8％、银粉1-12％、镀钛碳纤维5-15％，氧化钛5-10％。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述金刚石粒径为20-40μm。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：步骤B中热压工序的压力为200-250kN压力，温度为150-180℃，时间为10-15min。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于：所述步骤D中的屏蔽材料为全氟聚醚油，蒸镀温度为560-600℃，时间为8-12min。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于：所述步骤C中二次固化的温度为150-180℃，时间为10-20h。
...【技术特征摘要】
1.一种超薄金属树脂结合剂切割片，其特征在于：包括刀片本体(1)，所述刀片本体(1)的外缘开设有多个排屑槽(2)，所述刀片本体(1)为双层，所述刀片本体(1)的底层结合面设置有腔体，所述腔体内部填充有散热材料(3)。
2.如权利要求1所述的一种超薄金属树脂结合剂切割片，其特征在于：所述排屑槽(2)的宽度为0.7-0.9mm，所述排屑槽(2)的形状为菱形，且所述排屑槽(2)为倾斜，所述散热材料(3)为石墨烯。
3.如权利要求2所述的一种超薄金属树脂结合剂切割片，其特征在于：其制备方法包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述步骤a中填料粒子包括氧化锌、镀钛碳纤维、氧化钛和银粉。
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述步骤a中各原料的体积分数为金刚石12.5...
【专利技术属性】
技术研发人员：冉隆光，陈昱，贾楠，毛金锐，黎梅，李斌，
申请(专利权)人：苏州赛尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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