System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 插座及连接器制造技术_技高网

插座及连接器制造技术

技术编号:44426027 阅读:0 留言:0更新日期:2025-02-28 18:40
本发明专利技术属于电气部件技术领域,公开了一种插座及连接器,该插座包括插座,插座又包括屏蔽外壳、基板、线材和导电布泡棉,基板位于屏蔽外壳内形成的屏蔽空间内,线材连接于基板,导电布泡棉包裹于线材外且与屏蔽外壳抵接。上述插座和包含该插座的连接器利用导电布泡棉吸收和反射电磁波,信号抗干扰和防泄露能力强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电气部件,尤其涉及一种插座及连接器。


技术介绍

1、连接器又称为连接插头、插头和插座,用于两个有源器件之间的电流和信号传输。在设计高性能电子设备例如笔记本电脑时,设计工程师常面临电磁干扰(emi)的挑战。当这些设备使用连接器进行信号传输时,连接器的电磁屏蔽性能在一定程度上决定了信号传输质量,因此,设计一款屏蔽性能好的连接器显得至关重要。

2、现有技术中的连接器通常采用金属外壳作为屏蔽体,用以屏蔽电磁,然而金属外壳与线材之间往往存在间隙,在进行高速信号传输仍存在信号干扰/泄露风险。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种插座及连接器,用以减少信号干扰/泄露风险。

2、为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:

3、插座,包括屏蔽外壳、基板、线材和导电布泡棉,所述基板位于所述屏蔽外壳内形成的屏蔽空间内,所述线材连接于所述基板,所述导电布泡棉包裹于所述线材外且与所述屏蔽外壳抵接。

4、可选地,所述导电布泡棉包括导电布、泡棉和导电胶膜,所述导电布包覆于所述泡棉外,所述导电胶膜设置于所述导电布面向所述线材的一侧。

5、可选地,所述导电布泡棉还连接有防止所述导电布泡棉短路的绝缘贴合层。

6、可选地,所述屏蔽外壳对应所述导电布泡棉的位置设置有向所述导电布泡棉方向凹陷的凹槽,以预压所述导电布泡棉。

7、可选地,所述屏蔽外壳包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体合围形成所述屏蔽空间,所述第一壳体和所述第二壳体之间通过多个激光焊接点焊接连接。

8、可选地,所述插座上设置有第一吸附件,所述第一吸附件位于所述屏蔽外壳内通过多个激光焊接点与所述屏蔽外壳焊接连接。

9、可选地,所述线材包括由内向外设置的中心导体、绝缘层、屏蔽层和护套,所述屏蔽层由镀锡铜合金线编织而成。

10、可选地,所述插座还包括接地棒,两组所述接地棒分别焊接于所述线材面向所述基板的一侧和背向所述基板的一侧,两组所述接地棒之间通过制程加锡连接。

11、可选地,所述屏蔽外壳对应所述接地棒的位置开设有窗口,所述接地棒与所述屏蔽外壳锡焊连接。

12、连接器,包括插头和上述任一项所述的插座,所述插头和所述插座能够电连接。

13、本专利技术的有益效果:

14、上述插座及连接器中的导电布泡棉能够填充屏蔽外壳和线材之间的间隙,吸收和反射电磁波,从而有效降低信号干扰/泄露,同时还能提高屏蔽外壳的相容性,并实现减震缓冲。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.插座,其特征在于,所述插座包括屏蔽外壳(11)、基板(12)、线材(13)和导电布泡棉(14),所述基板(12)位于所述屏蔽外壳(11)内形成的屏蔽空间内,所述线材(13)连接于所述基板(12),所述导电布泡棉(14)包裹于所述线材(13)外且与所述屏蔽外壳(11)抵接。

2.根据权利要求1所述的插座,其特征在于,所述导电布泡棉(14)包括导电布、泡棉和导电胶膜,所述导电布包覆于所述泡棉外,所述导电胶膜设置于所述导电布面向所述线材(13)的一侧。

3.根据权利要求2所述的插座,其特征在于,所述导电布泡棉(14)还连接有防止所述导电布泡棉(14)短路的绝缘贴合层(15)。

4.根据权利要求1所述的插座,其特征在于,所述屏蔽外壳(11)对应所述导电布泡棉(14)的位置设置有向所述导电布泡棉(14)方向凹陷的凹槽(112),以预压所述导电布泡棉(14)。

5.根据权利要求1所述的插座,其特征在于,所述屏蔽外壳(11)包括第一壳体(114)和第二壳体(115),所述第一壳体(114)和所述第二壳体(115)合围形成所述屏蔽空间,所述第一壳体(114)和所述第二壳体(115)之间通过多个激光焊接点焊接连接。

6.根据权利要求1所述的插座,其特征在于,所述插座上设置有第一吸附件(17),所述第一吸附件(17)位于所述屏蔽外壳(11)内并通过多个激光焊接点与所述屏蔽外壳(11)焊接连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的插座,其特征在于,所述线材(13)包括由内向外设置的中心导体、绝缘层、屏蔽层和护套,所述屏蔽层由镀锡铜合金线编织而成。

8.根据权利要求7所述的插座,其特征在于,所述插座还包括接地棒(16),两组所述接地棒(16)分别焊接于所述线材(13)面向所述基板(12)的一侧和背向所述基板(12)的一侧,两组所述接地棒(16)之间通过制程加锡连接。

9.根据权利要求8所述的插座,其特征在于,所述屏蔽外壳(11)对应所述接地棒(16)的位置开设有窗口(111),所述接地棒(16)与所述屏蔽外壳(11)锡焊连接。

10.连接器,其特征在于,包括插头和如权利要求1-9任一项所述的插座,所述插头和所述插座能够电连接。

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【技术特征摘要】

1.插座,其特征在于,所述插座包括屏蔽外壳(11)、基板(12)、线材(13)和导电布泡棉(14),所述基板(12)位于所述屏蔽外壳(11)内形成的屏蔽空间内,所述线材(13)连接于所述基板(12),所述导电布泡棉(14)包裹于所述线材(13)外且与所述屏蔽外壳(11)抵接。

2.根据权利要求1所述的插座,其特征在于,所述导电布泡棉(14)包括导电布、泡棉和导电胶膜,所述导电布包覆于所述泡棉外,所述导电胶膜设置于所述导电布面向所述线材(13)的一侧。

3.根据权利要求2所述的插座,其特征在于,所述导电布泡棉(14)还连接有防止所述导电布泡棉(14)短路的绝缘贴合层(15)。

4.根据权利要求1所述的插座,其特征在于,所述屏蔽外壳(11)对应所述导电布泡棉(14)的位置设置有向所述导电布泡棉(14)方向凹陷的凹槽(112),以预压所述导电布泡棉(14)。

5.根据权利要求1所述的插座,其特征在于,所述屏蔽外壳(11)包括第一壳体(114)和第二壳体(115),所述第一壳体(114)和所述第二壳体(115)合围形成所...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁振京王振
申请(专利权)人:亳州联滔电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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