【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子材料用粘接剂。另外，本专利技术涉及使用该电子材料用粘接剂而成的液晶显示元件。
技术介绍
1、近年来，作为具有薄型、轻量、低耗电等特征的显示元件，广泛利用液晶显示元件、有机el显示元件。在这样的显示元件、其他电子装置中，通常在各种构件的粘接、液晶或发光层的密封等中使用电子材料用粘接剂。
2、例如，近年来，作为液晶显示单元等液晶显示元件的制造方法，从缩短生产节拍时间、使用液晶量的最佳化之类的观点出发，使用了专利文献1、专利文献2中公开那样的、将电子材料用粘接剂用作密封剂的被称为滴下工艺的液晶滴下方式。在滴下工艺中，首先，通过分配方式在2片带电极的基板中的一者上形成框状的密封图案。接下来，在密封剂未固化的状态下将液晶的微小滴滴下到基板的密封框内，在真空下重叠另一个基板，进行密封剂的固化，制作液晶显示元件。目前，该滴下工艺成为液晶显示元件的制造方法的主流。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2001-133794号公报
6、专利文献2：国际公开第02/092718号
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、电子材料用粘接剂通常在填充于分配用的注射器并脱泡后继续使用，但如果电子材料用粘接剂残留于注射器内的壁，则残留的电子材料用粘接剂由于装置的振动等而再次落入到注射器内的电子材料用粘接剂中，从而有时电子材料用粘接剂成为包含气泡的粘接剂。包含气泡的电子材料用粘接剂容易引起断线等描绘
3、本专利技术的目的在于提供描绘性和注射器中的壁残留防止性优异的电子材料用粘接剂。另外，本专利技术的目的在于提供使用该电子材料用粘接剂而成的液晶显示元件。
4、用于解决课题的手段
5、本专利技术1涉及一种电子材料用粘接剂，其含有固化性树脂和无机填料，使用e型粘度计在25℃、0.01rpm的条件下测定的粘度为150万mpa·s以下，并且，上述电子材料用粘接剂的触变指数为3.0以上且5.0以下，上述触变指数是使用e型粘度计在25℃、0.01rpm的条件下测定的粘度除以在25℃、1rpm的条件下测定的粘度而得到的值。
6、本专利技术2涉及本专利技术1的电子材料用粘接剂，其中，上述无机填料的含量相对于上述固化性树脂100质量份为30质量份以上。
7、本专利技术3涉及本专利技术1或2的电子材料用粘接剂，其中，上述无机填料包含用表面处理剂进行了表面处理的无机填料，上述表面处理剂的汉森溶解度参数的极性分量δp为3.5mpa0.5以上且6.0mpa0.5以下。
8、本专利技术4涉及本专利技术1、2或3的电子材料用粘接剂，其中，上述无机填料的粒度分布中，从最小粒径侧起的累积质量成为50％的粒径d50为300nm以上。
9、本专利技术5涉及本专利技术1、2、3或4的电子材料用粘接剂，其中，上述无机填料的粒度分布中，从最小粒径侧起的累积质量成为50％的粒径d50为2μm以下，并且，从最小粒径侧起的累积质量成为100％的粒径d100为6μm以下。
10、本专利技术6涉及本专利技术1、2、3、4或5的电子材料用粘接剂，其中，在粒度分布中，不含有从最小粒径侧起的累积质量成为50％的粒径d50为50nm以上且500nm以下的有机填料，或者，该d50为50nm以上且500nm以下的有机填料的含量相对于上述固化性树脂100质量份为10质量份以下。
11、本专利技术7涉及一种液晶显示元件，其包含本专利技术1、2、3、4、5或6的电子材料用粘接剂的固化物。
12、以下，对本专利技术进行详述。
13、本专利技术人研究了在含有固化性树脂和无机填料的电子材料用粘接剂中，将使用e型粘度计以低转速测定的粘度调整为特定值以上，并且将触变指数调整为特定的范围内。其结果发现，能够得到描绘性和注射器中的壁残留防止性优异的电子材料用粘接剂，从而完成了本专利技术。
14、本专利技术的电子材料用粘接剂的使用e型粘度计在25℃、0.01rpm的条件下测定的粘度的上限为150万mpa·s。通过使上述粘度为150万mpa·s以下，从而本专利技术的电子材料用粘接剂的注射器中的壁残留防止性优异。上述粘度的优选的上限为130万mpa·s，更优选的上限为110m万pa·s。
15、另外，从描绘性等观点出发，上述粘度的优选的下限为60万mpa·s，更优选的下限为80万mpa·s。
16、作为上述e型粘度计，例如可以使用dv-iii(brook field公司制)等。
17、本专利技术的电子材料用粘接剂的触变指数(以下，也称为“ti值”)的下限为3.0，上限为5.0，所述触变指数是使用e型粘度计在25℃、0.01rpm的条件下测定的粘度除以在25℃、1rpm的条件下测定的粘度而得到的值。通过使上述ti值为该范围，本专利技术的电子材料用粘接剂的描绘性优异。另外，如果上述ti值为该范围，则在将本专利技术的电子材料用粘接剂用作液晶显示元件用密封剂的情况下，防止液晶的插入的效果也优异。上述ti值的优选的下限为3.2，优选的上限为4.8，更优选的下限为3.4，更优选的上限为4.6。
18、作为将上述粘度和上述ti值调整为上述范围的方法，例如可举出：后述的调整固化性树脂、无机填料等各成分的种类和含量的方法等。
19、本专利技术的电子材料用粘接剂含有无机填料。
20、上述无机填料在上述电子材料用粘接剂中具有粘度的调整、粘接性的提高、线膨胀系数的改善、固化物的防透湿性的提高等作用。
21、作为上述无机填料，例如可举出：二氧化硅、滑石、玻璃珠、石棉、石膏、硅藻土、绿土、膨润土、蒙脱石、绢云母、活性白土、氧化铝、氧化锌、氧化铁、氧化镁、氧化锡、氧化钛、碳酸钙、碳酸镁、氢氧化镁、氢氧化铝、氮化铝、氮化硅、硫酸钡、硅酸钙等。其中，优选二氧化硅。
22、上述无机填料优选包含用表面处理剂进行了表面处理的无机填料。通过使用利用上述表面处理剂进行了表面处理的无机填料，从而更容易将所得到的电子材料用粘接剂的上述粘度和上述ti值调整为上述范围。另外，通过使用利用上述表面处理剂进行了表面处理的无机填料，从而还能够提高所得到的电子材料用粘接剂的固化物的防透湿性。
23、作为通过上述表面处理而导入上述无机填料的表面的基团，例如可举出：甲基、乙基、丙基、丁基、己基、环己基、辛基、2-乙基己基、月桂基、硬脂基等碳原子数为1～20的烷基、缩水甘油基、3,4-环氧环己基等环氧基、伯氨基、仲氨基、叔氨基、烷氧基、乙烯基、(甲基)丙烯酰基、硫醚基、巯基、异氰酸酯基、脲基、吡啶基、苯乙烯基、醚键、酯键、硫醇基等。其中，优选环氧基、(甲基)本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子材料用粘接剂，其特征在于，其含有固化性树脂和无机填料，
2.根据权利要求1所述的电子材料用粘接剂，其中，所述无机填料的含量相对于所述固化性树脂100质量份为30质量份以上。
3.根据权利要求1或2所述的电子材料用粘接剂，其中，所述无机填料包含用表面处理剂进行了表面处理的无机填料，
4.根据权利要求1或2所述的电子材料用粘接剂，其中，所述无机填料的粒度分布中，从最小粒径侧起的累积质量成为50％的粒径D50为300nm以上。
5.根据权利要求1或2所述的电子材料用粘接剂，其中，所述无机填料的粒度分布中，从最小粒径侧起的累积质量成为50％的粒径D50为2μm以下，并且，从最小粒径侧起的累积质量成为100％的粒径D100为6μm以下。
6.根据权利要求1或2所述的电子材料用粘接剂，其中，在粒度分布中，不含有从最小粒径侧起的累积质量成为50％的粒径D50为50nm以上且500nm以下的有机填料，或者，该D50为50nm以上且500nm以下的有机填料的含量相对于所述固化性树脂100质量份为10质量份以下。
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...【技术特征摘要】
1.一种电子材料用粘接剂，其特征在于，其含有固化性树脂和无机填料，
2.根据权利要求1所述的电子材料用粘接剂，其中，所述无机填料的含量相对于所述固化性树脂100质量份为30质量份以上。
3.根据权利要求1或2所述的电子材料用粘接剂，其中，所述无机填料包含用表面处理剂进行了表面处理的无机填料，
4.根据权利要求1或2所述的电子材料用粘接剂，其中，所述无机填料的粒度分布中，从最小粒径侧起的累积质量成为50％的粒径d50为300nm以上。
5.根据权利要求1或2所述的电子材料用粘接剂，其中，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴田大辅，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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