【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体涉及一种直屏pcb基板mi n i-led矩阵集成封装设备。
技术介绍
1、矩阵集成封装(i md)是将两组、四组乃至更多组的rgb芯片封装在一个小器件单元中；典型的i md封装以2*2或四合一的形式存在；四合一的意思是每个i md封装中包括4个像素组，每个像素组由rgb三色芯片组成；i md常见的使用案例是间距p0.9的显示模组。
2、在现有i md分装封装工艺中，若使用led倒装芯片进行封装，由于led倒装芯片呈p极、n极朝外的形态粘附于蓝膜上，需要通过针刺式固晶机将led芯片转移到基板的固晶区域上以实现固晶，其原理是将固定led芯片的蓝膜倒置使具有led芯片的一面朝下，从而使led芯片的p极、n极朝下，通过顶针下移将蓝膜上的led芯片逐个下推转移到基板的固晶区域上，但是这种方式需要逐个将led芯片移动对准到对应的固晶区域上，只能通过提高运动速度提升效率，但速度越快偏移故障越高使得速度提升受限。
3、因此有必要提供新的一种直屏pcb基板mi n i-led矩阵集成封装设备。
技术实现思路
1、基于现有技术中存在的上述问题，本专利技术实施例的目的在于提供一种直屏pcb基板mi n i-led矩阵集成封装设备，能够提高封装时的固晶效率。
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种直屏pcb基板mi n i-led矩阵集成封装设备，包括固晶机，固晶机包括固晶结构，所述固晶结构包括取晶机构、布晶机构以及支架，所述取
3、进一步的，所述杆体的第一端伸缩设置有伸缩端，所述取晶吸嘴连接于伸缩端上，所述伸缩端伸出能够带动取晶吸嘴沿杆体的轴向作直线运动。
4、进一步的，所述布晶机构还包括基台、中心轮、行星架、行星轮、齿圈、回转套、驱动器三以及驱动器四，所述基台与支架转动配合，所述回转套旋转配合于基台上，所述回转套套设于芯杆上，并且回转套与芯杆之间螺纹配合，所述芯杆还沿轴向滑动配合于基台上，同时芯杆沿周向限位于基台上，所述驱动器三用于驱动回转套旋转，所述中心轮安装于基台上并与芯杆同轴设置，所述行星架与基台旋转配合，所述行星轮旋转配合于行星架上，所述行星轮具有多个，多个行星轮绕中心轮的轴心线环绕布置，齿圈套设于多个行星轮的上，并且齿圈与支架固定相连，行星轮与齿圈相啮合，同时行星轮与中心轮相啮合，驱动器四用于驱动行星架旋转。
5、进一步的，所述取晶机构还包括设置于支架和回转轮之间的气动旋转接头。
6、进一步的，所述行星架上设有啮合结构一，所述驱动器四的输出端与行星架上的啮合结构一啮合配合。
7、进一步的，所述回转套与所述驱动器三的输出端通过齿间啮合实现传动连接。
8、进一步的，所述驱动器一为旋转气缸，驱动器二直线气缸，取晶机构还包括设置于支架和回转轮之间的气动旋转接头。
9、进一步的，所述芯杆的外周壁上设有沿芯杆的轴向延伸的滑槽，基台上固定设置有导向套环，所述导向套环上设有沿导向套环的轴向延伸的滑凸，所述导向套环套设于芯杆上，并且滑凸可滑动地插入滑槽中。
10、进一步的，所述杆体的第一端设有滑孔，所述伸缩端滑动安装于滑孔中，所述伸缩端上设置有活塞，所述杆体内部设有分别位于活塞两端的活塞腔一和活塞腔二。
11、进一步的，所述固晶吸口具有三个，所述吸嘴组件具有三个。
12、本专利技术实施例中的上述技术方案，与现有技术相比，至少具有如下有益效果之一：
13、本专利技术提供的一种直屏pcb基板m i n i-led矩阵集成封装设备，其中包括固晶机，固晶机包括固晶结构，固晶结构包括取晶机构、布晶机构以及支架，取晶机构包括回转轮以及多个吸嘴组件，回转轮旋转配合于支架上，吸嘴组件包括杆体、取晶吸嘴、驱动器一、回转台以及驱动器二，驱动器一安装于回转轮上，驱动器一用于驱动回转台绕水平轴线旋转，杆体滑动连接于回转台上，驱动器二安装于回转台上，驱动器二用于驱动杆体沿垂直于回转台转动轴心的方向滑动，取晶吸嘴设置于杆体的第一端，驱动器一能够驱动杆体摆动，如图所示，在杆体被驱动器一驱动而翻转至第一位置时，即杆体上的取晶吸嘴竖直朝下，在杆体被驱动器一驱动而翻转至第二位置时，即杆体摆动180°，使杆体上的取晶吸嘴竖直朝上，多个吸嘴组件呈圆周阵列分布，布晶机构包括竖直设置的芯杆，芯杆位于多个吸嘴组件的中心位置，芯杆能够沿芯杆的轴向相对于支架做直线往复移动，同时芯杆能够绕芯杆的轴心线旋转，芯杆的下端设置有固晶吸头，如图所示，固晶吸头上设有多个固晶吸口，多个固晶吸口沿芯杆的径向呈直线排列，在驱动器一驱动杆体摆动至第一位置时，通过回转轮的旋转使多个杆体上的取晶吸嘴逐个转动到蓝膜上方，通过多个取晶吸嘴一一吸取led芯片，随后通过芯杆旋转，驱动器二带动取晶吸嘴作直线运动，使杆体在摆动至第二位置时取晶吸嘴与固晶吸头上的多个固晶吸口择一地对准，由固晶吸口工作将取晶吸嘴上的led芯片抓取，由于先前取晶吸嘴吸取led芯片时led芯片的p极、n极向上靠近取晶吸嘴，在led芯片随取晶吸嘴翻转180°之后，取晶吸嘴上吸取的led芯片的p极、n极向下，随后再由固晶吸口吸取取晶吸嘴上的led芯片时，固晶吸口吸取的led芯片呈p极、n极向下背向固晶吸口的状态，通过取晶吸嘴将多个led芯片转移到固晶吸头上的多个固晶吸口上，再由芯杆下降带动固晶吸头下移从而将多个led芯片一同转移到基板的多个对应的固晶区域上，多个led芯片呈p极、n极向下朝向基板的状态，适应led倒装芯片的封装，相比于现有技术，由于本专利技术实施例提供的直屏pcb基板mi n i-led矩阵集成封装设备每次能够将多个led芯片同时转移固晶到多个固晶区域上，减少了在固晶区域和存放led芯片的蓝膜之间位移的次数，缩减了位移路径，促进了固晶效率的提升。
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1.一种直屏PCB基板Mini-led矩阵集成封装设备，包括固晶机，固晶机包括固晶结构，其特征在于：所述固晶结构包括取晶机构、布晶机构以及支架，所述取晶机构包括回转轮以及多个吸嘴组件，所述回转轮旋转配合于支架上，所述吸嘴组件包括杆体、取晶吸嘴、驱动器一、回转台以及驱动器二，所述驱动器一安装于回转轮上，驱动器一用于驱动回转台绕水平轴线旋转，所述杆体滑动连接于回转台上，所述驱动器二安装于回转台上，所述驱动器二用于驱动杆体沿垂直于回转台转动轴心的方向滑动，所述取晶吸嘴设置于杆体的第一端，所述驱动器一能够驱动杆体摆动，在杆体被驱动器一驱动而翻转至第一位置时，即杆体上的取晶吸嘴竖直朝下，在杆体被驱动器一驱动而翻转至第二位置时，即杆体摆动180°，使杆体上的取晶吸嘴竖直朝上，多个吸嘴组件呈圆周阵列分布，所述布晶机构包括竖直设置的芯杆，所述芯杆位于多个吸嘴组件的中心位置，所述芯杆能够沿芯杆的轴向相对于支架做直线往复移动，同时芯杆能够绕芯杆的轴心线旋转，所述芯杆的下端设置有固晶吸头，所述固晶吸头上设有多个固晶吸口，多个固晶吸口沿芯杆的径向呈直线排列。
2.根据权利要求1所述的一种直屏
3.根据权利要求1所述的一种直屏PCB基板Mini-led矩阵集成封装设备，其特征在于：所述布晶机构还包括基台、中心轮、行星架、行星轮、齿圈、回转套、驱动器三以及驱动器四，所述基台与支架转动配合，所述回转套旋转配合于基台上，所述回转套套设于芯杆上，并且回转套与芯杆之间螺纹配合，所述芯杆还沿轴向滑动配合于基台上，同时芯杆沿周向限位于基台上，所述驱动器三用于驱动回转套旋转，所述中心轮安装于基台上并与芯杆同轴设置，所述行星架与基台旋转配合，所述行星轮旋转配合于行星架上，所述行星轮具有多个，多个行星轮绕中心轮的轴心线环绕布置，齿圈套设于多个行星轮的上，并且齿圈与支架固定相连，行星轮与齿圈相啮合，同时行星轮与中心轮相啮合，驱动器四用于驱动行星架旋转。
4.根据权利要求1所述的一种直屏PCB基板Mini-led矩阵集成封装设备，其特征在于：所述取晶机构还包括设置于支架和回转轮之间的气动旋转接头。
5.根据权利要求3所述的一种直屏PCB基板Mini-led矩阵集成封装设备，其特征在于：所述行星架上设有啮合结构一，所述驱动器四的输出端与行星架上的啮合结构一啮合配合。
6.根据权利要求3所述的一种直屏PCB基板Mini-led矩阵集成封装设备，其特征在于：所述回转套与所述驱动器三的输出端通过齿间啮合实现传动连接。
7.根据权利要求1所述的一种直屏PCB基板Mini-led矩阵集成封装设备，其特征在于：所述驱动器一为旋转气缸，驱动器二直线气缸，取晶机构还包括设置于支架和回转轮之间的气动旋转接头。
8.根据权利要求3所述的一种直屏PCB基板Mini-led矩阵集成封装设备，其特征在于：所述芯杆的外周壁上设有沿芯杆的轴向延伸的滑槽，基台上固定设置有导向套环，所述导向套环上设有沿导向套环的轴向延伸的滑凸，所述导向套环套设于芯杆上，并且滑凸可滑动地插入滑槽中。
9.根据权利要求2所述的一种直屏PCB基板Mini-led矩阵集成封装设备，其特征在于：所述杆体的第一端设有滑孔，所述伸缩端滑动安装于滑孔中，所述伸缩端上设置有活塞，所述杆体内部设有分别位于活塞两端的活塞腔一和活塞腔二。
10.根据权利要求1所述的一种直屏PCB基板Mini-led矩阵集成封装设备，其特征在于：所述固晶吸口具有三个，所述吸嘴组件具有三个。
...【技术特征摘要】
1.一种直屏pcb基板mini-led矩阵集成封装设备，包括固晶机，固晶机包括固晶结构，其特征在于：所述固晶结构包括取晶机构、布晶机构以及支架，所述取晶机构包括回转轮以及多个吸嘴组件，所述回转轮旋转配合于支架上，所述吸嘴组件包括杆体、取晶吸嘴、驱动器一、回转台以及驱动器二，所述驱动器一安装于回转轮上，驱动器一用于驱动回转台绕水平轴线旋转，所述杆体滑动连接于回转台上，所述驱动器二安装于回转台上，所述驱动器二用于驱动杆体沿垂直于回转台转动轴心的方向滑动，所述取晶吸嘴设置于杆体的第一端，所述驱动器一能够驱动杆体摆动，在杆体被驱动器一驱动而翻转至第一位置时，即杆体上的取晶吸嘴竖直朝下，在杆体被驱动器一驱动而翻转至第二位置时，即杆体摆动180°，使杆体上的取晶吸嘴竖直朝上，多个吸嘴组件呈圆周阵列分布，所述布晶机构包括竖直设置的芯杆，所述芯杆位于多个吸嘴组件的中心位置，所述芯杆能够沿芯杆的轴向相对于支架做直线往复移动，同时芯杆能够绕芯杆的轴心线旋转，所述芯杆的下端设置有固晶吸头，所述固晶吸头上设有多个固晶吸口，多个固晶吸口沿芯杆的径向呈直线排列。
2.根据权利要求1所述的一种直屏pcb基板mini-led矩阵集成封装设备，其特征在于：所述杆体的第一端伸缩设置有伸缩端，所述取晶吸嘴连接于伸缩端上，所述伸缩端伸出能够带动取晶吸嘴沿杆体的轴向作直线运动。
3.根据权利要求1所述的一种直屏pcb基板mini-led矩阵集成封装设备，其特征在于：所述布晶机构还包括基台、中心轮、行星架、行星轮、齿圈、回转套、驱动器三以及驱动器四，所述基台与支架转动配合，所述回转套旋转配合于基台上，所述回转套套设于芯杆上，并且回转套与芯杆之间螺纹配合，所述芯杆还沿轴向滑动配合于基台上，同时芯杆沿周向限位于基台上，所述驱动器三用于驱动回转套旋转，所述中心轮安装于基台上并与芯杆同轴设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，严俊，张诺寒，吴宪军，曹辉，高健，宋宪辉，刘红乾，胡道敏，周海龙，
申请(专利权)人：信阳中部半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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