【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及光学检测领域，尤其涉及一种光学检测方法及系统、设备及存储介质。
技术介绍
1、随着集成电路制造技术的快速发展，2.5d/3d集成与晶圆级封装等先进封装形式已是封装技术发展的主要方向。
2、随着集成电路制造的高密度发展，封装尺寸越来越小，互联密度增大，在集成电路中，连接芯片的凸点的尺寸和间距越来越小，同时，焊料变形导致的互连短路问题也日益突出，因此，对芯片凸点共面性的三维缺陷检测的需求也更加迫切。
3、目前，通常采取光学检测方法进行三维缺陷检测。
技术实现思路
1、本专利技术实施例解决的问题是提供一种光学检测方法及系统、设备及存储介质，实现高稳定性高精度的光学检测。
2、为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种光学检测方法，用于对待测物的特征点的高度进行检测，包括：根据待测物的特征点的预估高度获取探测器靶面的感兴趣区域；利用探测器对待测物进行成像，获取特征点在探测器靶面的感兴趣区域的成像光斑的位置；根据感兴趣区域的成像光斑的位置获得特征点沿垂直于待测物表面方向的测量高度。
3、本专利技术实施例还提供一种光学检测系统，用于对待测物的特征点的高度进行检测，包括：感兴趣区域获取模块，用于根据待测物的特征点的预估高度获取探测器靶面的感兴趣区域；成像模块，用于利用探测器对待测物进行成像，获取特征点在探测器靶面的感兴趣区域的成像光斑的位置；测量高度获取模块，用于根据感兴趣区域的成像光斑的位置获得特征点沿垂直于待测物表面方向的测量
4、与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下优点：
5、本专利技术实施例提供的光学检测的参数设置方法中，根据待测物的特征点的预估高度获取探测器靶面的感兴趣区域，利用探测器对待测物进行成像，获取特征点在探测器靶面的感兴趣区域的成像光斑的位置，根据感兴趣区域的成像光斑的位置获得特征点沿垂直于待测物表面方向的测量高度；本专利技术实施例通过获取感兴趣区域，再利用感兴趣区域的成像光斑位置计算特征点的测量高度，有利于节约算力，提高检测效率，实现高稳定性高精度的光学检测。
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1.一种光学检测方法，其特征在于，用于对待测物的特征点的高度进行检测，所述检测方法包括：
2.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述待测物的特征点的预估高度获取所述探测器靶面的感兴趣区域，包括：根据所述特征点的预估高度，确定所述感兴趣区域沿所述探测器靶面的第一方向的尺寸。
3.如权利要求2所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测方法适于利用入射光斑对所述待测物进行检测扫描，所述检测扫描利用所述探测器对所述待测物进行成像；
4.如权利要求2或3所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述特征点的预估高度，确定所述感兴趣区域沿所述探测器靶面的第一方向的尺寸，包括：
5.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测方法适于对所述待测物进行检测扫描，所述探测器包括用于交替进行所述检测扫描的第一探测器和第二探测器；
6.如权利要求5所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述待测物的特征点的预估高度获取探测器靶面的感兴趣区域之前，所述检测方法还包括：获取所述第一探测器和第二探测器采集所述待测物上同一区域的信号
7.如权利要求6所述的光学检测方法，其特征在于，获取所述第一探测器和第二探测器采集所述待测物上同一区域的信号光所形成采样光斑的位置偏差，包括：对于所述待测物上同一区域，利用所述第一探测器的靶面获取第一校准图像，利用所述第二探测器的靶面获取第二校准图像；
8.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测方法适于利用入射光斑对所述待测物进行检测扫描，所述检测扫描利用所述探测器对所述待测物进行成像；
9.如权利要求8所述的光学检测方法，其特征在于，根据多个所述检测图像获取所述特征点在感兴趣区域的顶部质心位置和底部质心位置，包括：沿分割方向对所述检测图像进行分割处理，获取多个沿分割方向不同位置的子检测图像，所述分割方向垂直于扫描方向；
10.如权利要求8所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述顶部质心位置和底部质心位置的图像位置差，获得所述特征点的测量高度，包括：获取所述顶部质心位置与底部质心位置的图像位置差对应的像素值；以所述像素值、以及单位像素所对应的实际高度值的乘积，作为特征点的测量高度。
11.如权利要求8所述的光学检测方法，其特征在于，利用所述探测器对所述待测物进行多次成像，获取多个检测图像之后，根据多个所述检测图像获取所述特征点在感兴趣区域的顶部质心位置和底部质心位置之前，还包括：对所述检测图像进行阈值分割处理，将所述检测图像中灰度值低于预设灰度值的点的灰度值置零。
12.如权利要求9所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述质心位置点云图和灰度点云图获得所述顶部质心位置和底部质心位置之前，所述光学检测方法还包括：根据所述质心位置点云图确定所述待测物表面的位置；
13.如权利要求12所述的光学检测方法，其特征在于，通过调整使得所述待测物上所有待测物表面在所述检测图像中的灰度值均大于或等于预设灰度值中，所述调整包括：提高所述入射光斑的亮度，和/或，增大所述探测器的曝光时间。
14.一种光学检测系统，其特征在于，用于对待测物的特征点的高度进行检测，所述光学检测系统包括：
15.一种设备，其特征在于，包括至少一个存储器和至少一个处理器，所述存储器存储有一条或多条计算机指令，其中，所述一条或多条计算机指令被所述处理器执行以实现如权利要求1-13任一项所述的检测方法。
16.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有一条或多条计算机指令，所述一条或多条计算机指令用于实现如权利要求1-13任一项所述的检测方法。
...【技术特征摘要】
1.一种光学检测方法，其特征在于，用于对待测物的特征点的高度进行检测，所述检测方法包括：
2.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述待测物的特征点的预估高度获取所述探测器靶面的感兴趣区域，包括：根据所述特征点的预估高度，确定所述感兴趣区域沿所述探测器靶面的第一方向的尺寸。
3.如权利要求2所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测方法适于利用入射光斑对所述待测物进行检测扫描，所述检测扫描利用所述探测器对所述待测物进行成像；
4.如权利要求2或3所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述特征点的预估高度，确定所述感兴趣区域沿所述探测器靶面的第一方向的尺寸，包括：
5.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测方法适于对所述待测物进行检测扫描，所述探测器包括用于交替进行所述检测扫描的第一探测器和第二探测器；
6.如权利要求5所述的光学检测方法，其特征在于，根据所述待测物的特征点的预估高度获取探测器靶面的感兴趣区域之前，所述检测方法还包括：获取所述第一探测器和第二探测器采集所述待测物上同一区域的信号光所形成采样光斑的位置偏差；根据所述位置偏差获得位置校正参数，所述位置校正参数为单次校正步长的整数倍，且所述整数倍被配置为：适于缩小所述位置校正参数与位置偏差的差值绝对值；
7.如权利要求6所述的光学检测方法，其特征在于，获取所述第一探测器和第二探测器采集所述待测物上同一区域的信号光所形成采样光斑的位置偏差，包括：对于所述待测物上同一区域，利用所述第一探测器的靶面获取第一校准图像，利用所述第二探测器的靶面获取第二校准图像；
8.如权利要求1所述的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测方法适于利用入射光斑对所述待测物进行检测扫描，所述检测扫描利用所述探测器对所述待测物进行成像；
9.如权利要求8所述的光学检测方法，其特征在于，根据多个...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鲁，顾玥，刘健鹏，张鹏斌，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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