【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆覆膜，具体为一种集成电路制造用晶圆覆膜装置。
技术介绍
1、晶圆是制作半导体电器元件的基础原材料，晶圆的一面用于加工电路元件结构，加工过程中需要对晶圆的一面进行划片，以得到预定尺寸的晶粒，在划片前需要在晶圆的另一面贴一层薄膜，以保护晶圆。
2、对此，中国申请专利号：cn220895463u，公开了一种晶圆覆膜装置，包括工作台，其顶部设有晶圆放置部，工作台的两侧分别设有导向座，导向座内滑动设有导向块，导向块的一端设有弹簧，弹簧的一端连接导向座，工作台内设有滚筒，滚筒的两端连接有矩形块，矩形块的一面设有圆柱杆，圆柱杆的一端伸入导向块内，并与导向块转动连接，滚筒外壁连接薄膜的一端；推动部，包括第一括气缸，第一气缸的输出端设有u型块，u型块的开口朝向矩形块的一端，u型块用于推动矩形块移动。分切部，铰接于工作台的一端，包括切刀组件，切刀组件用于切除多余薄膜。使薄膜卷的一端连接滚筒，拉出薄膜进行晶圆的覆膜操作时滚筒不转动，切除多余薄膜时，通过滚筒的转动自动收起，减轻工人劳动强度，效率高。
3、但是在实际覆膜时，薄膜在输送和裁剪后，都无法均匀的进行回收利用，同时薄膜在进行切割时效率较低，容易将薄膜整体撕开，从而整体覆膜后资源浪费较多，因此我们对上述问题进行完善和改进成为目前亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种集成电路制造用晶圆覆膜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的薄膜在输送和裁剪后，都无法均匀的进行回收利用，同时薄膜在进行切割时效率较低
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路制造用晶圆覆膜装置，包括工作台，所述工作台的前表面设置有控制面板，所述工作台的顶面固定连接有第一侧板，所述第一侧板的背面设置有薄膜辊；
3、第二侧板，所述第二侧板安装在工作台的顶面，所述第二侧板的前表面设置有稳定环，所述稳定环的前表面设置有转动轴，所述转动轴的外表面设置有贴合垫，所述工作台的内部设置有放置筒，所述工作台与放置筒之间开设有切割槽。
4、优选的，所述切割槽的内部设置有连接环，所述连接环的顶面固定连接有环形刀片。
5、优选的，所述连接环的下表面设置有电动推杆，所述电动推杆设置有四组，皆安装在连接环的下表面。
6、优选的，所述工作台的左侧表面固定连接有支撑架，所述支撑架的右侧表面固定连接有连接板。
7、优选的，所述连接板的下表面固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的下表面设置有贴合环。
8、优选的，所述贴合环与放置筒的尺寸相同，环形刀片贴合安装在放置筒的外表面。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、1、该集成电路制造用晶圆覆膜装置，通过设置的工作台、控制面板、第一侧板、薄膜辊、第二侧板、稳定环、转动轴、贴合垫、放置筒、切割槽、电动推杆、连接环和环形刀片，在使用时，首先薄膜整体会安装在薄膜辊的外表面，然后将晶圆放置到放置筒的内部，随后将薄膜经过晶圆的顶面安装到转动轴的外表面，从而薄膜会贴合安装到贴合垫的表面，整体安装比较稳定，从而播磨会贴合到晶圆的顶面对晶圆进行覆膜操作，当覆膜结束后，启动电动推杆，通过电动推杆带动连接环和环形刀片在切割槽的内部上升，从而环形刀片能够将放置筒外表面的薄膜整体进行切割，从而整体切割比较完整，操作效果较好，从而操作完成后，将晶圆取出，随后循环操作，然后废旧的播磨会缠绕在转动轴的外表面，便于对薄膜进行回收，体现了设计的实用性。
11、2、该集成电路制造用晶圆覆膜装置，通过设置的支撑架、连接板、伸缩杆、贴合环和放置筒，在使用时，当放置筒内部的晶圆整体覆膜后，通过启动伸缩杆，伸缩杆会带动贴合环向下，从而贴合环会贴合到放置筒的顶面上，从而能够将放置筒内部已经覆膜的晶圆进行贴合，从而能够将薄膜的位置进行限位，方便后续对薄膜进行切割操作，能够整体对晶圆以及薄膜的位置固定，体现了设计的功能性。
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1.一种集成电路制造用晶圆覆膜装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)的前表面设置有控制面板(2)，所述工作台(1)的顶面固定连接有第一侧板(3)，其特征在于：所述第一侧板(3)的背面设置有薄膜辊(4)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用晶圆覆膜装置，其特征在于：所述切割槽(10)的内部设置有连接环(12)，所述连接环(12)的顶面固定连接有环形刀片(13)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路制造用晶圆覆膜装置，其特征在于：所述连接环(12)的下表面设置有电动推杆(11)，所述电动推杆(11)设置有四组，皆安装在连接环(12)的下表面。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用晶圆覆膜装置，其特征在于：所述工作台(1)的左侧表面固定连接有支撑架(14)，所述支撑架(14)的右侧表面固定连接有连接板(15)。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路制造用晶圆覆膜装置，其特征在于：所述连接板(15)的下表面固定连接有伸缩杆(16)，所述伸缩杆(16)的下表面设置有贴合环(17)。
6.根据权利要求5所述的一种集
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路制造用晶圆覆膜装置，包括工作台(1)，所述工作台(1)的前表面设置有控制面板(2)，所述工作台(1)的顶面固定连接有第一侧板(3)，其特征在于：所述第一侧板(3)的背面设置有薄膜辊(4)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用晶圆覆膜装置，其特征在于：所述切割槽(10)的内部设置有连接环(12)，所述连接环(12)的顶面固定连接有环形刀片(13)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路制造用晶圆覆膜装置，其特征在于：所述连接环(12)的下表面设置有电动推杆(11)，所述电动推杆(11)设置有四组，皆安装在连接环...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘武，刘文，刘培范，
申请(专利权)人：安徽华迅科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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