【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电阻，具体涉及一种新型可调电阻及电阻模组。
技术介绍
1、电阻是电路中常见的基本元件之一，它的作用是限制电流流动，降低电压，产生热量，并且可以用来调节电路特性，总的来说，电阻在电路中起着控制电流和电压的作用。
2、目前市面上的电阻分为贴片电阻和精密电阻两种类型，但无论是贴片电阻或是精密电阻，它们的阻值和尺寸都是比较局限的。当我们需要一颗阻值或封装尺寸不常见的电阻时，无法直接购买，而是需要进行特殊电阻定制，这其中耗费了很多时间成本和经济成本。
3、有一些电路设计，需要用到厚度小的电阻，在目前现有的电阻当中，也无法满足此类电路设计的需求。
技术实现思路
1、为解决以上技术问题，本技术提出一种新型可调电阻及电阻模组；其结构精妙，能够通过简单的工艺调整便可以改变电阻的尺寸，电阻值和功率，满足了电路设计中对不同电阻的尺寸，电阻率和功率的需求。
2、第一方面，本技术提出一种新型可调电阻，包括：所述电极包括左外电极，右外电极，左内电极和右内电极。
3、所述左外电极和右外电极分别贴合于基板一面的两侧。
4、所述左内电极和右内电极分别贴合于基板另一面的两侧，且与所述左外电极和右外电极位置对应。
5、所述左内电极和右内电极之间通过n根金属线连接，并采用sip封装工艺一体成型制成；其中，n≥1。
6、其中，所述每一所述新型可调电阻的型号参数为：长*宽的范围为：0.1mm*0.1mm~88.32mm*108mm；
7、在上述技术方案中，设置金属线连接内电极，通过该设计，可以通过调节金属线的数量，材料以及长度来调整电阻的阻值。本技术通过该设计，可以实现调节电阻的阻值，以满足不同电路中对电阻阻值的需求。
8、进一步的，焊盘长度等于(n+1)*d，其中，d表示每根金属线之间的间距。
9、在上述技术方案中，设置每根金属线之间设有一定的间距，防止金属线之间的互相干扰，金属线连接在焊盘上，因此焊盘长度因满足能够连接所有金属线。
10、进一步的，金属线可以使用的材料包括：金线，银线，铜线，银合金线或铜合金线中的任一种。
11、在上述技术方案中，金属线的材料依据电阻阻值进行具体选取。
12、进一步的，所述金属线数量n=r/r，r为金属线的电阻；r为目标阻值；
13、其中，所述金属线的电阻取决于金属线的线径和线长。
14、在上述技术方案中，通过调节单根金属线的阻值，可以调节金属线的数量，进而可以调节电阻的尺寸。
15、进一步的，金属线的线经小于或等于0.0508mm，金属线的线长小于或等于10mm。
16、在上述技术方案中，金属线的线径和线长依据电阻阻值进行具体选取。
17、进一步的，焊盘长度小于目标电阻的封装长度，若不能，则需要减小焊盘长度的值，此时有两个方法；
18、方法1，通过提升制作工艺，减小金属线之间距离。
19、方法2，减小金属线的数量；其中，金属线数量等于所述新型电阻的目标阻值除以单根金属线的阻值，要减小金属线的数量，则需要减小单根金属线的阻值；要减少单根金属线的阻值，可以通过更换导电率更好的材料或者减小打线长度来或者增加打线材料的直径等方式来实现。
20、进一步的，基板的构成材料可以包括：玻璃纤维环氧树脂，热塑性合成树脂，铝合金和铜合金。
21、进一步的，左外电极，右外电极，左内电极和右内电极的构成材料为铜，表面采用镀金或者沉金工艺进行处理。
22、进一步的，sip封装工艺通过molding设备采用环氧树脂模塑料将左内电极，右内电极和n根金属线注塑封装。
23、在上述技术方案中，通过sip封装工艺可以更好的保护电阻内部的电路或结构，提供机械支撑和连接电气信号。
24、第二方面，本技术提出一种电阻模组，包括：
25、拼板，电极，焊盘和n根金属线。
26、所述电极包括左外电极，右外电极，左内电极和右内电极。
27、在所述拼板一面上按队列排布设置多个成对的左外电极和右外电极。
28、在拼板另一面设置多个左内电极和右内电极，且与所述左外电极和右外电极位置一一对应。
29、所述多个成对的左内电极和右内电极之间通过n根金属线连接。
30、并采用sip封装工艺将所述拼板，左内电极和右内电极整体封装成一体成电阻模组。
31、所述电阻模组可切割获得多个电阻元器件，所述电阻元器件为新型可调电阻。
32、进一步的，通过saw切割，铣刀切割或线切割等方式，得到拼板中的单个新型可调电阻。
33、在上述技术方案中，通过制作电阻模组，从而得到多个新型可调电阻，显著的提高了新型可调电阻的生产效率。
34、与现有技术相比，本技术的有益效果是：设置金属线连接内电极，通过该设计，可以通过调节金属线的数量，材料以及长度来调整电阻的阻值及尺寸；同时提出了一种电阻模组，可以同时完成多个新型可调电阻的制作及封装，显著的提高了新型可调电阻的生产效率。
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1.一种新型可调电阻，包括：基板，电极，焊盘和N根金属线，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种新型可调电阻，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种新型可调电阻，其特征在于，所述金属线可以使用的材料包括：金线，银线，铜线，银合金线或铜合金线中的任一种。
4.根据权利要求3所述的一种新型可调电阻，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的一种新型可调电阻，其特征在于，所述金属线的线径小于或等于0.0508mm，所述金属线的线长小于或等于10mm。
6.根据权利要求5所述的一种新型可调电阻，其特征在于，所述焊盘长度小于所述新型可调电阻的长度。
7.根据权利要求6所述的一种新型可调电阻，其特征在于，所述基板的构成材料可以包括：玻璃纤维环氧树脂，热塑性合成树脂，铝合金或铜合金中的任一种。
8.根据权利要求7所述的一种新型可调电阻，其特征在于，所述左外电极，所述右外电极，所述左内电极和所述右内电极的构成材料为铜，表面采用镀金或者沉金工艺进行处理。
9.根据权利要求8所述的一种新型可调
10.一种电阻模组，包括：拼板，电极，焊盘和N根金属线，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种新型可调电阻，包括：基板，电极，焊盘和n根金属线，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种新型可调电阻，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的一种新型可调电阻，其特征在于，所述金属线可以使用的材料包括：金线，银线，铜线，银合金线或铜合金线中的任一种。
4.根据权利要求3所述的一种新型可调电阻，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的一种新型可调电阻，其特征在于，所述金属线的线径小于或等于0.0508mm，所述金属线的线长小于或等于10mm。
6.根据权利要求5所述的一种新型可调电阻，其特征在于，所述焊盘长度小于所述新...
【专利技术属性】
技术研发人员：匡志力，
申请(专利权)人：广东德赛矽镨技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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