【技术实现步骤摘要】
本技术属于补偿式热释电探测器，具体涉及一种补偿式热释电探测器。
技术介绍
1、热释电探测器是一种热敏型红外探测器，它利用热释电材料的自发极化强度随温度变化的效应来工作。
2、上述装置在使用时不具备提高探测器件灵敏度的结构，使得现有热释电探测器在使用时，传统热释电探测器中补偿元易对热释电信号进行抵消，从而导致传统热释电探测器在使用时灵敏度会一定程度上降低，基于现有的技术不足，本技术设计了一种补偿式热释电探测器。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种补偿式热释电探测器，具有提高探测器件灵敏度的特点。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种补偿式热释电探测器，包括引脚，所述引脚的顶部贯穿封装底座连接电路板，所述电路板的顶部设置有热释电补偿敏感元，所述热释电补偿敏感元的顶部设置有热释电探测敏感元；所述封装底座上连接封装帽，覆盖所述电路板、所述热释电补偿敏感元和所述热释电探测敏感元。
3、作为本技术的一种补偿式热释电探测器优选技术方案，所述电路板包括场效应管和双面pcb板，所述场效应管连接在所述双面pcb板的下端面中心，所述双面pcb板与所述引脚的顶部连接。
4、作为本技术的一种补偿式热释电探测器优选技术方案，所述热释电探测敏感元和热释电补偿敏感元的顶部均设置有滤光片。
5、作为本技术的一种补偿式热释电探测器优选技术方案，所述热释电补偿敏感元和所述热释电探测敏感元呈十字交叉形堆叠在所述电路板上
6、作为本技术的一种补偿式热释电探测器优选技术方案，所述热释电补偿敏感元和所述热释电探测敏感元通过银胶粘接在所述电路板上。
7、作为本技术的一种补偿式热释电探测器优选技术方案，所述双面pcb板上设置有贯穿上下表面的导电通道，所述导电通道用于与所述引脚焊接。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、1、本技术在使用时，通过设置热释电补偿敏感元和热释电探测敏感元，热释电补偿敏感元和热释电探测敏感元采用交叉层叠的补偿结构，不同于传统平行补偿结构，本技术探测元与补偿元位于不同平面，而是以十字交叉的方式层叠在一起，在节约腔体空间的同时，有效抑制探测器中补偿元对热释电信号的抵消作用。
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1.一种补偿式热释电探测器，包括引脚（1），其特征在于：所述引脚（1）的顶部贯穿封装底座（2）连接电路板（3），所述电路板（3）的顶部设置有热释电补偿敏感元（4），所述热释电补偿敏感元（4）的顶部设置有热释电探测敏感元（5）；所述封装底座（2）上连接封装帽（6），覆盖所述电路板（3）、所述热释电补偿敏感元（4）和所述热释电探测敏感元（5）。
2.根据权利要求1所述的一种补偿式热释电探测器，其特征在于：所述电路板（3）包括场效应管（201）和双面PCB板（202），所述场效应管（201）连接在所述双面PCB板（202）的下端面中心，所述双面PCB板（202）与所述引脚（1）的顶部连接。
3.根据权利要求1所述的一种补偿式热释电探测器，其特征在于：所述热释电探测敏感元（5）和热释电补偿敏感元（4）的顶部均设置有滤光片（501）。
4.根据权利要求1所述的一种补偿式热释电探测器，其特征在于：所述热释电补偿敏感元（4）和所述热释电探测敏感元（5）呈十字交叉形堆叠在所述电路板（3）上，且敏感涂层只分布在十字交叉的层叠部。
5.根据权利要求4所
6.根据权利要求2所述的一种补偿式热释电探测器，其特征在于：所述双面PCB板（202）上设置有贯穿上下表面的导电通道，所述导电通道用于与所述引脚（1）焊接。
...【技术特征摘要】
1.一种补偿式热释电探测器，包括引脚（1），其特征在于：所述引脚（1）的顶部贯穿封装底座（2）连接电路板（3），所述电路板（3）的顶部设置有热释电补偿敏感元（4），所述热释电补偿敏感元（4）的顶部设置有热释电探测敏感元（5）；所述封装底座（2）上连接封装帽（6），覆盖所述电路板（3）、所述热释电补偿敏感元（4）和所述热释电探测敏感元（5）。
2.根据权利要求1所述的一种补偿式热释电探测器，其特征在于：所述电路板（3）包括场效应管（201）和双面pcb板（202），所述场效应管（201）连接在所述双面pcb板（202）的下端面中心，所述双面pcb板（202）与所述引脚（1）的顶部连接。
3.根据权利要求1所述的一种补...
【专利技术属性】
技术研发人员：方聪，刘源，焦耀武，章岳炳，王兵，顾何骏，王兴顺，
申请(专利权)人：苏州谱融传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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