【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊盘，尤其是一种提高散热性能的焊盘。
技术介绍
1、随着电子技术的快速发展，高功率电子设备的应用越来越广泛。然而，高功率电子设备在工作过程中会产生大量热量，如果不能及时散热，将导致设备性能下降，甚至损坏。因此，如何有效散热是高功率电子设备设计中的重要问题。
2、现有的焊盘设计主要关注电气连接和支撑功能，对散热性能的优化考虑不足。虽然有些焊盘设计考虑了散热，但散热效果并不理想，难以满足高功率电子设备的散热需求。
技术实现思路
1、针对现有技术不足，提出一种提高散热性能的焊盘，本申请的目的是优化焊盘的散热结构，以解决现有技术中一些焊盘的散热性能不佳的问题。
2、本申请上述目的是通过以下技术方案得以实现的：
3、一种提高散热性能的焊盘，包括基板，所述基板开设有焊盘区，所述焊盘区上开设有多个焊孔和散热区，多个所述焊孔被散热区均匀错隔开来。
4、通过采用上述技术方案，焊盘区上的多个焊孔设计，使得焊盘能够同时连接多个电子元件，提高了焊盘的接载能力，使得电子设备的组装更为便捷和高效。同时，焊孔的均匀分布也确保了焊盘在连接电子元件时，各个连接点受力均匀，降低了焊盘因受力不均而损坏的风险。散热区位于焊孔之间，能够有效增大焊盘的散热面积，提高焊盘的散热性能。在高功率电子设备中，热量的及时散发是保障设备稳定运行的关键。散热区的存在，使得焊盘在连接电子元件的同时，也能有效地将元件产生的热量散发出去，从而防止了设备因过热而损坏。散热区与焊孔的均匀间隔
5、进一步的，多个所述焊孔和散热区之间设置有分隔条，所述分隔条固定连接在焊盘区上。
6、通过采用上述技术方案，分隔条的设置可以有效避免焊孔和散热区之间的热传导干扰。在高功率电子设备工作时，焊孔附近的电子元件会产生大量的热量，如果没有分隔条，这些热量可能会通过焊盘区直接传导到散热区，影响散热效果。而分隔条的存在，形成了一个热阻，有效地隔离了焊孔和散热区之间的热传导，使得热量能够更加集中地通过散热区散发出去，提高了散热效率。分隔条还能够增强焊盘的结构稳定性。
7、进一步的，所述焊孔的形状呈圆形。
8、通过采用上述技术方案，圆形焊孔有助于优化焊接过程中的应力分布。在焊接过程中，焊件会受到热应力和机械应力的影响，这些应力可能导致焊件变形或产生裂纹。圆形焊孔的设计可以使得应力分布更为均匀，减少应力集中现象，从而降低焊件变形和裂纹产生的风险，提高焊接质量，同时圆形焊孔有利于提高焊接强度和可靠性，圆形焊孔能够更好地适应焊接材料的热胀冷缩，减少焊接过程中产生的缺陷，如气孔、夹渣等。
9、进一步的，所述散热区内均匀开设有散热孔。
10、通过采用上述技术方案，散热孔的设置可以显著增强散热区的散热能力。在高功率电子设备运行时，焊盘及其周围的电子元件会产生大量的热量。通过在散热区内均匀布置散热孔，可以形成有效的散热通道，使得热量能够迅速通过这些孔洞散发到空气中，从而有效降低焊盘及其周围元件的温度，避免焊盘及其周围元件因过热而导致的性能下降或损坏，从而延长设备的使用寿命。均匀设置的散热孔有助于实现热量的均匀分布和快速传导。散热孔的布局方式使得热量在散热区内能够更加均匀地扩散，避免了热量在某些区域过度集中而导致的热应力过大或热损坏风险。散热孔还能够减少焊盘因热膨胀而产生的应力，降低焊盘变形的风险，提高焊接的稳定性和可靠性。
11、进一步的，所述散热孔设置在散热区内靠近焊孔一侧。
12、通过采用上述技术方案，将散热孔靠近焊孔设置，可以使热量在焊盘内部传导到散热区时更快地通过散热孔散发出去，减少热量在焊盘内部的滞留时间。这种有针对性的散热设计能够加速热量的流动和传递，提高整个焊盘的散热效率，确保焊盘在高温环境下仍能保持稳定的工作性能。焊孔作为连接电子元件的关键部分，在焊接和电子设备运行过程中容易产生较高的热量。将散热孔设置在靠近焊孔的位置，能够直接针对这些高温区域进行散热，迅速将热量导出，防止热量在焊孔附近积聚，从而保护焊孔和连接的电子元件免受热损害。
13、进一步的，散热孔的形状与焊孔的形状一样呈圆形。
14、通过采用上述技术方案，圆形散热孔具有良好的散热效果。圆形的形状使得散热孔的边缘更加平滑，减少了热量在孔边缘的积聚和滞留。同时，圆形散热孔能够更好地适应散热风流的方向，使得热量能够更顺畅地通过散热孔散发出去，提高了散热效率。圆形散热孔与圆形焊孔的匹配还有助于优化焊盘的结构布局。这种设计使得焊盘在保持足够散热能力的同时，能够尽可能地减小焊盘的整体尺寸，实现空间的高效利用。这对于空间受限的电子设备来说尤为重要，有助于提升产品的集成度和整体性能。
15、进一步的，所述焊孔周围设置有焊接点，所述焊接点均匀设置在焊孔边缘的外径上。
16、通过采用上述技术方案，均匀设置的焊接点能够确保焊接过程中的稳定性和可靠性。通过将焊接点均匀分布在焊孔边缘的外径上，可以使得焊接过程中的热量分布更加均匀，减少焊接过程中可能出现的热应力集中现象。这有助于降低焊接缺陷的产生，优化焊盘的受力分布，提高焊接接头的质量，从而确保焊盘的连接稳定性和可靠性。同时，焊接点的均匀分布也有助于提高焊接速度，提升生产效率。
17、进一步的，所述焊盘区的材质是金属铜。
18、通过采用上述技术方案，由于金属铜具有出色的热传导能力，在电子设备运行过程中，焊盘及其连接的电子元件会产生热量，如果热量不能及时散发，可能会导致元件性能下降或损坏。铜材质能够有效地将热量从焊盘区传导出去，降低焊盘及其周围元件的温度，确保电子设备的稳定运行。
19、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
20、1、焊盘多焊孔设计提升了接载能力，使电子设备组装更便捷高效。焊孔均匀分布确保连接点受力均匀，降低损坏风险。散热区增大散热面积，有效散发元件热量，防止设备过热损坏。散热区与焊孔均匀间隔布局，既保证散热效果又便于制造定位，提高生产效率；
21、2、散热孔靠近焊孔设置，直接针对高温区域散热，迅速导出热量，保护焊孔和电子元件。圆形散热孔匹配圆形焊孔，边缘平滑，散热效果佳，提高整体散热效率。这种设计在保持散热能力的同时，减少焊盘尺寸，适应空间受限场景；
22、3、均匀分布的焊接点确保焊接稳定性和可靠性，优化热量分布，减少热应力集中，降低焊接缺陷。这种布局提高焊接速度，提升生产效率。同时，焊接点的设置也提升了焊盘的整体机械强度和耐久性，为电子设备的长期稳定运行提供了保障。
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1.一种提高散热性能的焊盘，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上开设有焊盘区(2)，所述焊盘区(2)上开设有多个焊孔(3)和散热区(4)，多个所述焊孔(3)被散热区(4)均匀错隔开来。
2.根据权利要求1所述的一种提高散热性能的焊盘，其特征在于：多个所述焊孔(3)和散热区(4)之间设置有分隔条(5)，所述分隔条(5)固定连接在焊盘区(2)上。
3.根据权利要求1所述的一种提高散热性能的焊盘，其特征在于：所述焊孔(3)的形状呈圆形。
4.根据权利要求1所述的一种提高散热性能的焊盘，其特征在于：所述散热区(4)内均匀开设有散热孔(6)。
5.根据权利要求4所述的一种提高散热性能的焊盘，其特征在于：所述散热孔(6)设置在散热区(4)内靠近焊孔(3)一侧。
6.根据权利要求5所述的一种提高散热性能的焊盘，其特征在于：所述散热孔(6)的形状与焊孔(3)的形状一样呈圆形。
7.根据权利要求6所述的一种提高散热性能的焊盘，其特征在于：所述焊孔(3)周围设置有焊接点(7)，所述焊接点(7)均匀设置在焊孔(3)边缘的外
8.根据权利要求1所述的一种提高散热性能的焊盘，其特征在于：所述焊盘区(2)的材质是金属铜。
...【技术特征摘要】
1.一种提高散热性能的焊盘，其特征在于：包括基板(1)，所述基板(1)上开设有焊盘区(2)，所述焊盘区(2)上开设有多个焊孔(3)和散热区(4)，多个所述焊孔(3)被散热区(4)均匀错隔开来。
2.根据权利要求1所述的一种提高散热性能的焊盘，其特征在于：多个所述焊孔(3)和散热区(4)之间设置有分隔条(5)，所述分隔条(5)固定连接在焊盘区(2)上。
3.根据权利要求1所述的一种提高散热性能的焊盘，其特征在于：所述焊孔(3)的形状呈圆形。
4.根据权利要求1所述的一种提高散热性能的焊盘，其特征在于：所述散热区(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建，陈焱，罗阳，
申请(专利权)人：深圳爱科思达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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