【技术实现步骤摘要】
本技术公开一种功分器，特别是一种新型叠层片式ltcc功分器，可用于手机、平板、汽车电子以及其他各种通讯设备的无线连接，属于通讯设备电子元器件。
技术介绍
1、ltcc（low temperatrue co-fired ceramic）即低温共烧陶瓷，是1982年由美国休斯公司开发出的新型材料技术。它是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源器件嵌入其中进行叠压，最后在1000℃以下进行烧结，在其表面可以贴装ic和有源器件，从而形成ltcc无源/有源集成的功能模块。
2、随着技术的发展.对电子元器件和组件的性能和功能的要求越来越高，而对于产品的尺寸却要求其越来越小，ltcc技术恰好能满足这两方面的要求，因而其在微电子领域得到了广泛的应用。目前，由ltcc技术制造的滤波器、双工器、功分器、电桥、巴伦等产品已广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、军工等市场。目前的功分器受工艺和结构的限制，体积较大，受其影响会造成应用的电子设备体积大的问题。
技术实现思路
1、针对上述提到的现有技术中的功分器体积较大的缺点，本技术提供一种新型叠层片式ltcc功分器，以ltcc（低温共烧陶瓷）技术为基础，采用集总参数模型设计实现一种新型叠层片式ltcc功分器的特殊电性能要求，具有低回波损耗、输出信号幅度相位高度一致、高可靠性、低成本、一致性优良和适合于大规模的生产等优点。
2、本技术解决其技
3、第一层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘的金属平面导体，分别为第一金属平面导体和第二金属平面导体，第一金属平面导体和第二金属平面导体均呈“c”字形，第一金属平面导体一端通过第一内部端点与第六端口相连接，第一金属平面导体另一端为第三内部端点，第三内部端点与第一金属点柱相连接，第二金属平面导体一端通过第二内部端点与第四端口相连接，第二金属平面导体另一端为第四内部端点，第四内部端点与第二金属点柱相连接；
4、第二层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，分别为第三金属平面导体和第四金属平面导体，第三金属平面导体和第四金属平面导体均呈“l”字形，第三金属平面导体一端为第五内部端点，第五内部端点通过第一金属点柱与第一层中的第三内部端点相连接，第三金属平面导体另一端为第七内部端点，第七内部端点与第三金属点柱相连接，第四金属平面导体一端为第六内部端点，第六内部端点通过第二金属点柱与第一层中的第四内部端点相连接，第四金属平面导体另一端为第八内部端点，第八内部端点与第四金属点柱相连接；
5、第三层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，分别为第五金属平面导体和第六金属平面导体，第五金属平面导体和第六金属平面导体均呈“l”字形，第五金属平面导体一端为第九内部端点，第九内部端点通过第三金属点柱与第二层中的第七内部端点相连接，第五金属平面导体另一端为第十一内部端点，第十一内部端点与第五金属点柱相连接，第六金属平面导体一端为第十内部端点，第十内部端点通过第四金属点柱与第二层中的第八内部端点相连接，第六金属平面导体另一端为第十二内部端点，第十二内部端点与第六金属点柱相连接；
6、第四层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，分别为第七金属平面导体和第八金属平面导体，第七金属平面导体和第八金属平面导体均呈“u”字形，第七金属平面导体一端为第十三内部端点，第十三内部端点通过第五金属点柱与第三层中的第十一内部端点相连接，第七金属平面导体另一端为第十五内部端点，第十五内部端点与第七金属点柱相连接，第八金属平面导体一端为第十四内部端点，第十四内部端点通过第六金属点柱与第三层中的第十二内部端点相连接，第八金属平面导体另一端为第十六内部端点，第十六内部端点与第八金属点柱相连接；
7、第五层，在陶瓷介质基板上印制有两块相互绝缘金属平面导体，分别为第九金属平面导体和第十金属平面导体，第九金属平面导体和第十金属平面导体均呈“l”字形，第九金属平面导体一端为第十七内部端点，第十七内部端点通过第七金属点柱与第四层中的第十五内部端点相连接，第九金属平面导体另一端为第十九内部端点，第十九内部端点与第九金属点柱相连接，第十金属平面导体一端为第十八内部端点，第十八内部端点通过第八金属点柱与第四层中的第十六内部端点相连接，第十金属平面导体另一端为第二十内部端点，第二十内部端点与第十金属点柱相连接；
8、第六层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，分别为第十一金属平面导体、第十二金属平面导体和第十三金属平面导体，第十一金属平面导体端头为第二十一内部端点，第二十一内部端点通过第九金属点柱与第五层中的第十九内部端点相连接，第十二金属平面导体端头为第二十二内部端点，第二十二内部端点通过第十金属点柱与第五层中的第二十内部端点相连接，第十三金属平面导体端头为第二十三内部端点，第十三金属平面导体通过第二十三内部端点与第二端口相连接；
9、第七层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，分别为第十四金属平面导体、第十五金属平面导体和第十六金属平面导体，第十四金属平面导体端头为第二十四内部端点，第十四金属平面导体通过第二十四内部端点与第一端口相连接，第十五金属平面导体端头为第二十五内部端点，第十五金属平面导体通过第二十五内部端点与第三端口相连接，第十六金属平面导体端头为第二十六内部端点，第十六金属平面导体通过第二十六内部端点与第五端口相连接；
10、第八层，在陶瓷介质基板上印制有三块相互绝缘金属平面导体，分别为第十七金属平面导体、第十八金属平面导体和第十九金属平面导体，第十七金属平面导体端头为第二十七内部端点，第二十七内部端点通过第十一金属点柱与第六层中的第二十一内部端点相连接，第十八金属平面导体端头为第二十八内部端点，第二十八内部端点通过第十二金属点柱与第六层中的第二十二内部端点相连接，第十九金属平面导体端头为第二十九内部端点，第十九金属平面导体通过第二十九内部端点与第二端口相连接；
11、第九层，在陶瓷介质基板上印制有两块金属平面导体，分别为第二十金属平面导体和第二十一金属平面导体，第二十金属平面导体和第二十一金属平面导体均呈“u”字形，且第二十金属平面导体和第二十一金属平面导体的一端相连接，第二十金属平面导体一端为第三十内部端点，第二十金属平面导体另一端为第三十一内部端点，第二十一金属平面导体一端为第三十内部端点，第二十一金属平面导体另一端为第三十二内部端点，第二十金属平面导体和第二十一金属平面导体在第三十内部端点处相连接，且通过第三十内部端点与第二端口相连本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种新型叠层片式LTCC功分器，其特征是：所述的功分器包括陶瓷基体、设置在陶瓷基体外部的连接端口和设置在陶瓷基体内的内部电路结构层，连接端口设有六个，第一端口（P1）、第三端口（P3）和第五端口（P5）为接地端口，第二端口（P2）为公共端口，第四端口（P4）和第六端口（P6）为两个输出端口，内部电路结构层从下往上依次为：
2.根据权利要求1所述的新型叠层片式LTCC功分器，其特征是：所述的连接端口设置在陶瓷基体外部，为焊盘。
3.根据权利要求1所述的新型叠层片式LTCC功分器，其特征是：所述的分别设置在陶瓷基体两侧。
4.根据权利要求1所述的新型叠层片式LTCC功分器，其特征是：所述的第一端口（P1）、第二端口（P2）、第三端口（P3）、第四端口（P4）、第五端口（P5）和第六端口（P6）均呈“凹”字形，设置在陶瓷基体表面。
5.根据权利要求1所述的新型叠层片式LTCC功分器，其特征是：所述的第一层、第二层、第三层、第四层和第五层中的金属平面导体为金属线圈，第六层、第七层和第八层中的金属平面导体为电容基片，第九层、第十层、第十一
...【技术特征摘要】
1.一种新型叠层片式ltcc功分器，其特征是：所述的功分器包括陶瓷基体、设置在陶瓷基体外部的连接端口和设置在陶瓷基体内的内部电路结构层，连接端口设有六个，第一端口（p1）、第三端口（p3）和第五端口（p5）为接地端口，第二端口（p2）为公共端口，第四端口（p4）和第六端口（p6）为两个输出端口，内部电路结构层从下往上依次为：
2.根据权利要求1所述的新型叠层片式ltcc功分器，其特征是：所述的连接端口设置在陶瓷基体外部，为焊盘。
3.根据权利要求1所述的新型叠层片式ltcc功分器，其特征是...
【专利技术属性】
技术研发人员：张凯，付迎华，梁启新，陈亚伟，周志斌，陈志远，
申请(专利权)人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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