【技术实现步骤摘要】
本技术属于轮胎制造领域,具体涉及一种轻卡有内胎无缝扇形块胶囊成型鼓结构。
技术介绍
1、目前16吋轻卡规格主要在北京恒驰公司ltr2-1机型上生产,扇形块底部多数为平面,不带角度,与之接触的胶囊表面也是平整的,与胎圈模具轮廓的角度差异较大,轻卡成型机生产的成品胎出现胎圈出边缺陷。从产品胎圈模具轮廓设计分析,如图2所示,胎圈带有微角度a2,而生产的胎胚子口不带角度,所以在硫化生产时不易装锅,出现成品缺陷。从不同机型生产的胎胚圈口形状来对比,两鼓轻卡成型机和三鼓轻卡成型机生产的胎胚子口外侧形状不同,三鼓成型机生产的胎胚容易装锅,成品胎没有出现胎圈出边的缺陷,胎圈出边的缺陷。所以经过对比分析现有的轻卡16吋的扇形块设计不合理。
2、申请号为202121779973 .1的中国技术专利提供了一种轻型载重汽车普通断面子午线轮胎系列轮胎成型鼓撑块,鼓撑块形成深槽,该深槽呈类梯形槽,该类梯形槽包括左斜坡、底面和右斜坡;所述左斜坡、底面和右斜坡依次连接;所述底面与右斜坡相交处形成弯折部,该弯折部呈倒圆角设计;所述底面为从左到右倾斜设置。该技术的梯形槽由三个面组成,并且减小底面的深度,底面相对于鼓撑块位于深槽左侧和右侧顶面的深度分别为5cm和8cm,底面深度浅,以及三个槽面及槽面角度配合的问题,扇形块升起后对胎胚内子口挤压力不够容易出现胎胚内子口翘边严重的问题。
技术实现思路
1、为解决鼓撑块深槽底面深度浅,以及三个槽面及槽面角度配合的问题,扇形块升起后对胎胚内子口挤压力不够容易出现胎胚
2、本技术的目的是以下述方式实现的:
3、一种轻卡有内胎无缝扇形块胶囊成型鼓结构,包括无缝扇形块设置的胶囊成型鼓,胶囊成型鼓为槽型结构,所述槽型结构由四个面构成,第一侧斜坡连接槽底平面、槽底平面连接槽底斜坡及槽底斜坡连接第二侧斜坡,所述槽底平面相对于扇形块左侧顶面的深度h1为12cm,槽底平面相对于扇形块右侧顶面的深度h2为6cm。
4、所述第一侧斜坡与垂线的夹角为25°±0.5°、槽底平面为水平面、槽底斜坡与水平面的夹角a1为7°~8°、第二侧斜坡与水平面的夹角为60°±0.5°。
5、所述第一侧斜坡的宽度为12~14cm、槽底平面宽度为6~8cm、槽底斜坡的宽度为19~21cm、第二侧斜坡的宽度为5~7cm。
6、所述第一侧斜坡与槽底平面的夹角顶端、槽底平面与槽底斜坡的夹角顶端及槽底斜坡与第二侧斜坡的夹角顶端均为圆角。
7、相对于现有技术,本技术通过增加槽底平面相对于扇形块顶面的深度,将深槽槽面由三个面设计成四个面,并且保留一部分原底面,使底面的一部分设置成槽底斜坡,将第一侧斜坡的倾斜角度由30°调整为25°,槽底斜坡的倾斜角度由6°~7°调整为7°~8°,这样的扇形块在实际生产中未出现胎胚内子口翘边的现象。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种轻卡有内胎无缝扇形块胶囊成型鼓结构,包括无缝扇形块设置的胶囊成型鼓,胶囊成型鼓为槽型结构,其特征在于:所述槽型结构由四个面构成,第一侧斜坡(1)连接槽底平面(2)、槽底平面(2)连接槽底斜坡(3)及槽底斜坡(3)连接第二侧斜坡(4),所述槽底平面(2)相对于扇形块左侧顶面的深度H1为12cm,槽底平面(2)相对于扇形块右侧顶面的深度H2为6cm。
2.根据权利要求1所述的一种轻卡有内胎无缝扇形块胶囊成型鼓结构,其特征在于:所述第一侧斜坡(1)与垂线的夹角为25°±0.5°、槽底平面(2)为水平面、槽底斜坡(3)与水平面的夹角a1为7°~8°、第二侧斜坡(4)与水平面的夹角为60°±0.5°。
3.根据权利要求1所述的一种轻卡有内胎无缝扇形块胶囊成型鼓结构,其特征在于:所述第一侧斜坡(1)的宽度为12~14cm、槽底平面(2)宽度为6~8cm、槽底斜坡(3)的宽度为19~21cm、第二侧斜坡(4)的宽度为5~7cm。
4.根据权利要求1所述的一种轻卡有内胎无缝扇形块胶囊成型鼓结构,其特征在于:所述第一侧斜坡(1)与槽底平面(2)的夹角顶端
...【技术特征摘要】
1.一种轻卡有内胎无缝扇形块胶囊成型鼓结构,包括无缝扇形块设置的胶囊成型鼓,胶囊成型鼓为槽型结构,其特征在于:所述槽型结构由四个面构成,第一侧斜坡(1)连接槽底平面(2)、槽底平面(2)连接槽底斜坡(3)及槽底斜坡(3)连接第二侧斜坡(4),所述槽底平面(2)相对于扇形块左侧顶面的深度h1为12cm,槽底平面(2)相对于扇形块右侧顶面的深度h2为6cm。
2.根据权利要求1所述的一种轻卡有内胎无缝扇形块胶囊成型鼓结构,其特征在于:所述第一侧斜坡(1)与垂线的夹角为25°±0.5°、槽底平面(2)为水平面、槽底斜坡(3)与水平面的...
【专利技术属性】
技术研发人员:王芳,王晨,申勇,林兴志,郭优,王欢,吴明明,
申请(专利权)人:风神轮胎股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。