【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造领域；更具体地，本申请涉及压力检测装置、真空系统及晶圆减薄设备。
技术介绍
1、随着半导体制造领域的发展，芯片封装需要更薄的晶圆以减小封装尺寸和厚度，并且较薄的晶圆有利于热量的散发，降低芯片在工作过程中的温度。晶圆减薄工艺指在晶圆背面采用机械或化学机械方式进行研磨，在减薄过程中，需要严格控制晶圆的平整度和厚度以确保晶圆的质量和性能。
2、在晶圆减薄设备对晶圆的研磨过程中，通过利用真空吸附力将晶圆固定在卡盘工作台上，以确保在研磨过程中晶圆的稳定性。为了能确保晶圆被有效地吸着在卡盘工作台上，需要检测晶圆减薄设备的真空系统的真空度，监测真空系统中的压力变化。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种压力检测装置、系统及设备，从而解决或者至少缓解现有技术中存在的上述问题或其它方面的问题中的一个或多个。
2、为了实现前述目的，本申请的第一方面提供了一种压力检测装置，所述压力检测装置用于检测晶圆减薄设备的真空系统的压力变化，其中，所述压力检测装置包括压力传感器和压力传感器管路，所述压力传感器管路的第一端连接于所述压力传感器，所述压力传感器管路的第二端用于连接所述真空系统的流体管路。
3、在如前所述的压力检测装置中，可选地，所述压力传感器为膜片式压力传感器。
4、在如前所述的压力检测装置中，可选地，所述压力传感器通过节流器连接至所述压力传感器管路的第一端。
5、在如前所述的压力检测装置中，可选地，在所述压力传感器管
6、在如前所述的压力检测装置中，可选地，所述节流器具有流体进口和流体出口，所述流体进口和所述流体出口通过节流孔连通，所述节流孔的孔径小于所述流体进口且小于所述流体出口，所述节流孔用于节制流体的流量，所述流体进口连接于所述压力传感器管路的第一端，所述流体出口连接于所述压力传感器。
7、在如前所述的压力检测装置中，可选地，所述节流器具有一个或多个所述节流孔，并且所述节流孔相对于所述流体进口和所述流体出口偏心设置。
8、在如前所述的压力检测装置中，可选地，所述节流器具有多个所述节流孔，并且多个所述节流孔围绕所述节流器的中心轴线周向均匀布置。
9、在如前所述的压力检测装置中，可选地，在所述节流器的所述流体进口处设置用于连接的内螺纹和/或外螺纹，所述流体出口处设置用于连接的内螺纹和/或外螺纹。
10、在如前所述的压力检测装置中，可选地，在所述节流器的所述流体进口和所述流体出口中的一个处设置外螺纹，并且所述流体进口和所述流体出口中的另一个处设置有径向向外凸出的凸缘。
11、在如前所述的压力检测装置中，可选地，在所述节流器的所述流体进口和所述流体出口处均设置外螺纹，并且所述流体进口和所述流体出口之间设置有径向向外凸出的凸缘。
12、为了实现前述目的，本申请的第二方面提供了一种用于晶圆减薄设备的真空系统，其中，所述真空系统包括如前述第一方面中任一项所述的压力检测装置。
13、在如前所述的真空系统中，可选地，所述真空系统进一步包括：
14、工作盘，所述工作盘具有通过真空固定晶圆的工作盘真空区域；
15、所述流体管路，所述流体管路具有第一端和第二端，所述流体管路的第一端连接至所述工作盘真空区域；
16、所述流体管路的支路，所述支路及所述压力传感器管路经由汇集件与所述流体管路的第二端流体连通。
17、在如前所述的真空系统中，所述支路包括真空支路、压缩空气支路以及供水支路，其中所述真空支路用于控制所述晶圆减薄设备的所述真空系统的真空环境，所述压缩空气支路用于向所述工作盘真空区域和所述晶圆之间释放压缩空气，所述供水支路用于向所述工作盘真空区域和所述晶圆之间释放水。
18、根据本申请的第三方面提供一种晶圆减薄设备，其中，所述晶圆减薄设备具有如前述的第二方面中任一项所述的真空系统。
19、在如前所述的晶圆减薄设备中，可选地，所述晶圆减薄设备还包括：
20、磨削组件，所述磨削组件包括磨削主轴及安装于所述磨削主轴的砂轮，在所述磨削组件处设置有冷却水通道，所述冷却水通道中设置有通断阀；
21、卡盘工作台，所述卡盘工作台包括工作盘，所述工作盘设置有用于固定所述晶圆的工作盘真空区域，所述工作盘通过轴承安装于所述晶圆减薄设备，所述流体管路经过旋转接头和所述轴承在所述流体管路的第一端连通所述工作盘真空区域。
22、本申请的压力检测装置包括压力传感器以及压力传感器管路，所述压力传感器适于连接晶圆减薄设备的真空系统以检测所述真空系统的压力变化，所述压力传感器管路的第一端连接于所述压力传感器，所述压力传感器管路的第二端用于连接所述真空系统的流体管路，所述流体管路包括多个支路，所述支路包括所述压力传感器管路。本申请通过增加压力传感器管路，避免流体全部经过压力传感器，降低碎屑进入压力传感器内部损坏检测膜片的风险。
23、在本申请进一步的技术方案中，压力传感器通过节流器连接至压力传感器管路的第一端，并且还设置了过滤器，过滤器位于压力传感器管路的第二端和节流器之间，能够进一步延长压力传感器寿命，降低晶圆减薄设备的维护成本，提高晶圆减薄设备的可靠性和稳定性。
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1.一种压力检测装置，所述压力检测装置用于检测晶圆减薄设备的真空系统的压力变化，其特征在于，所述压力检测装置包括压力传感器(16)和压力传感器管路(19)，所述压力传感器管路(19)的第一端连接于所述压力传感器(16)，所述压力传感器管路(19)的第二端用于连接所述真空系统的流体管路(11)。
2.如权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于，所述压力传感器(16)为膜片式压力传感器。
3.如权利要求1或2所述的压力检测装置，其特征在于，所述压力传感器(16)通过节流器(17)连接至所述压力传感器管路(19)的第一端。
4.如权利要求3所述的压力检测装置，其特征在于，在所述压力传感器管路(19)中设置有过滤器(18)，所述过滤器(18)位于所述压力传感器管路(19)的第二端和所述节流器(17)之间。
5.如权利要求3所述的压力检测装置，其特征在于，所述节流器(17)具有流体进口(25)和流体出口(26)，所述流体进口(25)和所述流体出口(26)通过节流孔(22)连通，所述节流孔(22)的孔径小于所述流体进口(25)且小于所述流体出口
6.如权利要求5所述的压力检测装置，其特征在于，所述节流器(17)具有一个或多个所述节流孔(22)，并且所述节流孔(22)相对于所述流体进口(25)和所述流体出口(26)偏心设置。
7.如权利要求5所述的压力检测装置，其特征在于，所述节流器(17)具有多个所述节流孔(22)，并且多个所述节流孔(22)围绕所述节流器(17)的中心轴线周向均匀布置。
8.如权利要求5所述的压力检测装置，其特征在于，在所述节流器(17)的所述流体进口(25)处设置用于连接的内螺纹(23)和/或外螺纹(24)，所述流体出口(26)处设置用于连接的内螺纹(23)和/或外螺纹(24)。
9.如权利要求5所述的压力检测装置，其特征在于，在所述节流器(17)的所述流体进口(25)和所述流体出口(26)中的一个处设置外螺纹(24)，并且所述流体进口(25)和所述流体出口(26)中的另一个处设置有径向向外凸出的凸缘。
10.如权利要求5所述的压力检测装置，其特征在于，在所述节流器(17)的所述流体进口(25)和所述流体出口(26)处均设置外螺纹(24)，并且所述流体进口(25)和所述流体出口(26)之间设置有径向向外凸出的凸缘。
11.一种用于晶圆减薄设备的真空系统，其特征在于，所述真空系统包括如权利要求1至10中任一项所述的压力检测装置，所述真空系统进一步包括：
12.如权利要求11所述的真空系统，其特征在于，所述支路包括真空支路(15)、压缩空气支路(14)以及供水支路(13)，其中所述真空支路(15)用于控制所述晶圆减薄设备的所述真空系统的真空环境，所述压缩空气支路(14)用于向所述工作盘真空区域(7)和所述晶圆(6)之间释放压缩空气，所述供水支路(13)用于向所述工作盘真空区域(7)和所述晶圆(6)之间释放水。
13.一种晶圆减薄设备，其特征在于，所述晶圆减薄设备具有如权利要求11或12所述的真空系统，所述晶圆减薄设备还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种压力检测装置，所述压力检测装置用于检测晶圆减薄设备的真空系统的压力变化，其特征在于，所述压力检测装置包括压力传感器(16)和压力传感器管路(19)，所述压力传感器管路(19)的第一端连接于所述压力传感器(16)，所述压力传感器管路(19)的第二端用于连接所述真空系统的流体管路(11)。
2.如权利要求1所述的压力检测装置，其特征在于，所述压力传感器(16)为膜片式压力传感器。
3.如权利要求1或2所述的压力检测装置，其特征在于，所述压力传感器(16)通过节流器(17)连接至所述压力传感器管路(19)的第一端。
4.如权利要求3所述的压力检测装置，其特征在于，在所述压力传感器管路(19)中设置有过滤器(18)，所述过滤器(18)位于所述压力传感器管路(19)的第二端和所述节流器(17)之间。
5.如权利要求3所述的压力检测装置，其特征在于，所述节流器(17)具有流体进口(25)和流体出口(26)，所述流体进口(25)和所述流体出口(26)通过节流孔(22)连通，所述节流孔(22)的孔径小于所述流体进口(25)且小于所述流体出口(26)，所述节流孔(22)用于节制流体的流量，所述流体进口(25)连接于所述压力传感器管路(19)的第一端，所述流体出口(26)连接于所述压力传感器(16)。
6.如权利要求5所述的压力检测装置，其特征在于，所述节流器(17)具有一个或多个所述节流孔(22)，并且所述节流孔(22)相对于所述流体进口(25)和所述流体出口(26)偏心设置。
7.如权利要求5所述的压力检测装置，其特征在于，所述节流器(17)具有多个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李小娟，赵德文，付永旭，靳凯强，刘远航，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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