【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于模组封装，特别是关于一种医疗模组的封装方法及封装结构。
技术介绍
1、现有的传统领域模组封装技术，通过在中部pcb基板上开设通孔，并制作导电柱，然后将两个不同功能芯片分别设置在pcb基板的两面，以实现两个芯片以及pcb基板的电导通。然而，此方式导致，在将芯片分步安装于pcb基板表面时，可能会造成pcb基板和芯片发生翘曲问题，导致封装难度增加，同时，pcb基板的叠孔工艺价格较高，封装成本较大。
2、传统领域的模组封装尚且如此，针对对翘曲度要求更高的新型的医疗模组而言，上述封装结构和封装方式则更加不适用。新型的医疗模组在二次互联时要求翘曲需小于10um，但因为pcb基板的材质主要为有机材料，其热膨胀系数较大，而芯片和无源器件的材质多为硅，热膨胀系数较小，直接封装制程中，两者的热膨胀系数不匹配可能会造成翘曲程度增大，很难达到所需产品需求。
3、其次，传统领域的模组封装中，芯片和pcb基板互联后底部没有支撑且没有进行塑封，因此在运输过程需要特别管控，避免造成芯片损坏。同时，传统的模组封装中，第二芯片和pcb基板的二次互联过程会再次加压，压力直接作用于芯片和pcb基板也容易发生芯片损坏问题。
4、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种医疗模组的封装方法和封装结构，其能够满足医疗模组
2、为实现上述目的，本专利技术的实施例提供了一种医疗模组的封装方法，包括：提供第一芯片，所述第一芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有功能区以及与所述功能区耦合的焊垫，所述功能区以及所述焊垫上形成有第一焊接凸起；提供基板，所述基板具有第三表面，所述基板的热膨胀系数与所述第一芯片的热膨胀系数相匹配；将所述第一芯片的第二表面贴合于所述基板的第三表面上；提供第二芯片，将所述第二芯片设置于所述第一芯片上且与所述功能区上的第一焊接凸起之间电连接；提供pcb模组，将所述第一芯片的焊垫倒装于所述pcb模组上且所述焊垫上的第一焊接凸起与所述pcb模组之间电连接。
3、在上述技术方案中，基板的热膨胀系数与第一芯片的热膨胀系数相匹配，可以理解为，基板的热膨胀系数与第一芯片的热膨胀系数相同或相近，其中，相近是指基板的热膨胀系数与第一芯片的热膨胀系数的差值在允许的范围内，所述允许的范围为±5(单位:1/℃)。
4、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述第一芯片选自asic芯片，所述基板选自玻璃基板。
5、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述的提供第二芯片，将所述第二芯片设置于所述第一芯片上且与所述功能区上的第一焊接凸起之间电连接；包括：提供第二芯片，在所述第二芯片表面形成第二焊接凸起；将所述第二芯片倒装于所述第一芯片的功能区上，所述第二焊接凸起与所述第一焊接凸起之间电连接。
6、在本专利技术的一个或多个实施方式中，通过低温粘接技术将所述第二芯片粘接于所述第一芯片的功能区上，且所述第二焊接凸起与所述第一焊接凸起相对应。
7、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述的提供pcb模组，将所述第一芯片的焊垫倒装于所述pcb模组上且所述焊垫上的第一焊接凸起与所述pcb模组之间电连接，包括：提供pcb模组，在所述pcb模组上开设窗口；将所述第一芯片的焊垫倒装于所述pcb模组上，所述第二芯片位于所述窗口内。
8、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述的提供第一芯片，包括：提供晶圆，所述晶圆包括阵列排设的多个第一芯片；在所述晶圆上进行所述第一焊接凸起的制作；对所述晶圆进行切割以获得所述第一芯片。
9、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述医疗模组的封装方法还包括：在所pcb模组上设置连接器件，设置排线连通所述连接器件。
10、本专利技术还提供了一种医疗模组的封装结构，包括：第一芯片，基板，第二芯片以及pcb模组。所述第一芯片具有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有功能区以及与所述功能区耦合的焊垫，所述功能区以及所述焊垫上形成有第一焊接凸起。所述基板贴合于所述第一芯片的第二表面上，基板的热膨胀系数与所述第一芯片的热膨胀系数相匹配。所述第二芯片设置于所述第一芯片的第一表面上且电连接所述功能区上的第一焊接凸起。所述第一芯片的焊垫倒装于所述pcb模组上且所述焊垫上的第一焊接凸起与所述pcb模组之间电连接。
11、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述基板选自玻璃基板，所述第一芯片选自asic芯片。
12、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述第二芯片上形成有第二焊接凸起；所述第二芯片设置有第二焊接凸起的一侧贴合所述第一芯片的功能区设置，且，所述第二焊接凸起与所述第一焊接凸起电连接。
13、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述第二芯片和所述第一芯片之间设置有粘接层，所述粘接层在所述第二芯片和所述第一芯片的厚度方向上导电。
14、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述pcb模组上开设窗口，所述第二芯片位于所述窗口内。
15、在本专利技术的一个或多个实施方式中，所述医疗模组的封装结构还包括连接器件，设置于所述pcb模组上，所述连接器件之间通过排线连通。
16、与现有技术相比，根据本专利技术实施方式的医疗模组的封装方法及封装结构，通过将第一芯片与第二芯片直接电连接，取代传统模组封装的中间基板，通过将第一芯片直接倒装至pcb模组上，简化封装工艺以及封装成本。
17、根据本专利技术实施方式的医疗模组的封装方法及封装结构，通过热膨胀系数与第一芯片匹配的基板作为提高芯片强度的支撑板，将第一芯片贴在该基板上，由于两者的热膨胀系数相匹配度，能够在后续封装过程中降低第一芯片与基板的翘曲度，从而实现医疗模组的后续加工对翘曲度的要求。
18、根据本专利技术实施方式的医疗模组的封装方法及封装结构，第一芯片上的基板，可以为第一芯片提供缓冲，能减小芯片在封装过程中以及封装模组在运输过程中的损坏风险。
19、本专利技术实施方式的医疗模组封装结构及封装方法，通过低温粘接技术不仅可以实现第二芯片和第一芯片的电连接，还可以对第一芯片上的第一焊接凸起和第二芯片上的第二焊接凸起进行保护，简化了工艺，降低了成本。
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1.一种医疗模组的封装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的医疗模组的封装方法，其特征在于，所述第一芯片选自ASIC芯片，所述基板选自玻璃基板。
3.如权利要求1所述的医疗模组的封装方法，其特征在于，所述的提供第二芯片，将所述第二芯片设置于所述第一芯片上且与所述功能区上的第一焊接凸起之间电连接；包括：
4.如权利要求3所述的医疗模组的封装方法，其特征在于，通过低温粘接技术将所述第二芯片粘接于所述第一芯片的功能区上，且所述第二焊接凸起与所述第一焊接凸起相对应。
5.如权利要求1所述的医疗模组的封装方法，其特征在于，所述的提供PCB模组，将所述第一芯片的焊垫倒装于所述PCB模组上且所述焊垫上的第一焊接凸起与所述PCB模组之间电连接，包括：
6.一种医疗模组的封装结构，其特征在于，包括：
7.如权利要求6所述的医疗模组的封装结构，其特征在于，所述基板选自玻璃基板，所述第一芯片选自ASIC芯片。
8.如权利要求6所述的医疗模组的封装结构，其特征在于，所述第二芯片上形成有第二焊接凸起；
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