【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种中框及其制备方法、电子设备。
技术介绍
1、中框是电子设备的重要硬件之一，用于承载电子设备的主板、电池等重要器件。同时，电子设备的显示屏和后壳也需要固定在中框上。中框的结构对电子设备的生产成本和重量均具有较大的影响。
2、目前，一般将中框包括中板和外框，中板的材料包括镁合金、镁基复合材料或铝合金，外框的材料包括铝、钛、钢等。中板和外框通过焊接的方式相连。然而，在中板的材料包括镁合金或镁基复合材料下，由于镁合金或镁基复合材料存在熔点低易蒸发、活性大易氧化等缺点，因而在中板和外框直接焊接时，在中板和外框的焊接处容易出现焊接缺陷。在中板的材料包括铝合金的情况下，通常采用压铸工艺制备中板。然而，通过压铸工艺制备的中板内部容易出现大量的气孔，这样在中板与外框直接焊接时，中板和外框的焊接处同样容易出现焊接缺陷。焊接缺陷的存在会使得焊点的稳定性较差，导致中框的抗冲击能力降低。
3、同时，随着通信技术的飞速发展，电子设备一般会设置用于通信的天线，从而实现通话、上网等功能。中框作为良好的辐射体，可以作为天线使用，有效减小电子设备中天线内置所占据的空间。中板和外框间焊接缺陷的存在也会导致焊点的阻抗值的一致性较差，影响电子设备的边框天线的射频性能的一致性。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种中框及其制备方法、电子设备，用于实现中板和外框的可靠连接，提高中框的抗冲击能力，保障电子设备的边框天线的射频性能的一致性。
2、为达到上述目
3、第一方面，提供了一种中框，该中框包括中板、外框和连接件。中板包括安装孔。外框位于中板的外侧。外框包括相连的主体部和延伸部，延伸部位于主体部面向中板的一侧，且延伸部的厚度小于主体部的厚度。延伸部与中板层叠设置。连接件位于安装孔中，与中板相连。连接件与延伸部焊接。其中，中板的材料包括镁合金、镁基复合材料和铝合金中的一种；外框的材料包括铝合金、钛基材料、铁基材料、钛铝复合材料和钢铝复合材料中的一种；连接件的显微硬度大于中板的显微硬度。
4、本申请实施例将连接件置于中板的安装孔中，使连接件与中板相连，又将连接件与外框焊接，从而实现中板与外框相固定，形成中框。其中，在中板的材料包括镁合金和/或镁基复合材料时，由于镁合金和镁基复合材料的密度均较小，因此可以使得中板的重量可以较小，中框的重量可以较小，从而有利于减轻采用该中框的电子设备的重量。在中板的材料包括铝合金的情况下，中板可以通过压铸工艺制备。这样，与采用数控机床加工的方式制备中板的方式相比，中板的制备成本可以较低，中板的生产效率可以较高，从而有利于实现机械自动化生产。
5、在本申请实施例中，外框的材料包括铝合金、钛基材料、铁基材料、钛铝复合材料和钢铝复合材料中的一种，使得中框的外观区域可以具有金属质感，从而有利于提高采用该中框的电子设备的竞争力。
6、本申请实施例中利用连接件连接中板和外框，连接件的显微硬度大于中板的显微硬度，有效的改善了中板与外框直接焊接相连时，由于镁合金或镁基复合材料熔点低易蒸发，活泼性大易氧化，或由于压铸铝材料中存在大量气孔，导致中板与外框焊接位置处出现焊接缺陷的问题，使得中板和外框之间的连接可靠性可以较高，从而有利于提高中框的稳定性，提高中框的抗冲击能力。
7、中框作为良好的辐射体，因而可以作为天线使用。在本申请实施例所提供的中框中，中板与连接件相连，外框也与连接件焊接，中板与外框的连接处不容易出现焊接缺陷，从而有利于保证中板与外框连接处的阻抗值的一致性，进而保证电子设备中边框天线的射频性能的一致性。
8、同时，在本申请实施例所提供的中框中，外框和连接件通过焊接相连，与铆钉直接连接中板和外框的情况相比，连接件和外框连接位置处的应力可以较小，中板与外框连接位置处的应力可以较小，从而使得中框不容易扭曲变形，有效的提高了中框的平面度。与利用无铆钉铆接的方式连接中板和外框的情况相比，本申请实施例所提供的中板和外框连接处的厚度可以较小，从而有利于降低中框的厚度，降低采该中框的电子设备的厚度，实现超薄电子设备。
9、在一些实施例中，连接件包括相互垂直的第一连接部和第二连接部，第一连接部位于安装孔中，且与延伸部焊接，部分中板位于第二连接部与延伸部之间。
10、这样，一方面，中板被限定在连接件的第二连接部与外框的延伸部之间，在中板的厚度方向上，以及平行于中板的方向上，中板与连接件之间均不容易产生相对位移，中板和连接件之间不容易分离。另一方面，连接件的第一连接部和第二连接部均与中板接触，还可以增大中板和连接件之间的接触面积。中板、外框和连接件之间的连接稳定性可以较好，从而有利于进一步提高中框的良率，提高中框的使用稳定性。
11、在一些实施例中，安装孔为阶梯孔，第一连接部与第二连接部均位于阶梯孔中；第二连接部远离第一连接部的端面，与中板远离延伸部的表面平齐。
12、此时，第二连接部远离第一连接部的端面，与中板远离延伸部的表面平齐。这样可以使得中框的平整度较高，使得中框可以更好承载电子元器件或显示屏，提高采用该中框的电子设备的良率。
13、在一些实施例中，连接件为柱体，连接件与安装孔过盈配合。这样，连接件的结构简单，易于得到，有利于简化中框的结构。
14、在一些实施例中，连接件的材料与外框的材料相同。这样，在连接件的熔点和外框的熔点可以相同，在焊接连接件和外框时，不容易因连接件的熔点和外框的熔点差异较大，影响连接件和外框的焊接点的良率，有利于进一步提高连接件和外框的连接强度，提高连接件和外框的连接稳定性。
15、在一些实施例中，安装孔包括通孔或盲孔。
16、在一些实施例中，延伸部包括第一部分和第二部分，第二部分围绕第一部分设置，第一部分与连接件中具有熔池，熔池由第一部分远离中板的表面向连接件延伸；或者，熔池由连接件远离延伸部的表面向第一部分内延伸。
17、在一些实施例中，主体部包括相对的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的第一侧面和第二侧面，第一表面相比第二表面远离延伸部，第二表面与延伸部相连；中框还包括装饰层，装饰层至少覆盖第一表面。
18、本申请实施例通过设置装饰层，一方面能够为外框表面着色，提高外框的外观效果，增加使用者对电子设备的喜爱，另一方面还能够利用装饰层保护外框，避免外框受环境中水汽和氧气的侵蚀。
19、在一些实施例中，熔池由第一部分远离中板的表面向连接件延伸，装饰层还覆盖第二部分远离中板的表面、第一侧面、第二侧面，以及第二表面中未与延伸部接触的部分。在熔池由第一部分远离中板的表面向连接件延伸时，装饰层暴露出第一部分远离连接件的表面，以及第一部分靠近连接件的表面，有利于避免因装饰层的熔点较高，影响焊接良率。
20、在一些实施例中，熔池由连接件远离延伸部的表面向第一部分内延伸；装饰层还覆盖第一部分远离中板的表面本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种中框，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述连接件(3)包括相互垂直的第一连接部(31)和第二连接部(32)，所述第一连接部(31)位于所述安装孔(11)中，且与所述延伸部(22)焊接，部分所述中板(1)位于所述第二连接部(32)与所述延伸部(22)之间。
3.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述安装孔(11)为阶梯孔，所述第一连接部(31)与所述第二连接部(32)均位于所述阶梯孔中；所述第二连接部(32)远离所述第一连接部(31)的端面，与所述中板(1)远离所述延伸部(22)的表面平齐。
4.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述连接件(3)为柱体，所述连接件(3)与所述安装孔(11)过盈配合。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的中框，其特征在于，所述连接件(3)的材料与所述外框(2)的材料相同。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的中框，其特征在于，所述安装孔(11)包括通孔或盲孔。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的中框，其特征在于，所述延伸部(22)包
8.根据权利要求1～7中任一项所述的中框，其特征在于，所述主体部(21)包括相对的第一表面(211)和第二表面(212)，以及连接所述第一表面(211)和所述第二表面(212)的第一侧面(213)和第二侧面(214)，所述第一表面(211)相比所述第二表面(212)远离所述延伸部(22)，所述第二表面(212)与所述延伸部(22)相连；
9.根据权利要求8所述的中框，其特征在于，熔池(R)由所述第一部分(221)远离所述中板(1)的表面向所述连接件(3)延伸，所述装饰层(5)还覆盖所述第二部分(222)远离所述中板(1)的表面、所述第一侧面(213)、所述第二侧面(214)，以及所述第二表面(212)中未与所述延伸部(22)接触的部分。
10.根据权利要求8所述的中框，其特征在于，熔池(R)由所述连接件(3)远离所述延伸部(22)的表面向所述第一部分(221)内延伸；所述装饰层(5)还覆盖所述第一部分(221)远离所述中板(1)的表面，所述第二部分(222)远离所述中板(1)的表面、所述第一侧面、所述第二侧面，以及所述第二表面(212)中未与所述延伸部(22)接触的部分。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的中框，其特征在于，所述延伸部(22)与所述连接件(3)焊接处的剪切强度大于或等于100N，所述延伸部(22)与所述连接件(3)焊接处的拉拔强度大于或等于90N。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的中框，其特征在于，所述外框(2)的材料包括钛铝复合材料，所述主体部(21)包括第一子层(21a)和第二子层(21b)，所述第一子层(21a)相比于所述第二子层(21b)远离所述延伸部(22)，所述第二子层(21b)与所述延伸部(22)相连，所述第一子层(21a)的材料包括钛，所述第二子层(21b)的材料和所述延伸部(22)的材料均包括铝合金；或者，
13.一种中框的制备方法，其特征在于，包括：
14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述将所述延伸部(22)与所述连接件(3)焊接，包括：采用激光焊接工艺将所述延伸部(22)与所述连接件(3)焊接。
15.根据权利要求13或14所述的制备方法，其特征在于，
16.一种电子设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种中框，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述连接件(3)包括相互垂直的第一连接部(31)和第二连接部(32)，所述第一连接部(31)位于所述安装孔(11)中，且与所述延伸部(22)焊接，部分所述中板(1)位于所述第二连接部(32)与所述延伸部(22)之间。
3.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述安装孔(11)为阶梯孔，所述第一连接部(31)与所述第二连接部(32)均位于所述阶梯孔中；所述第二连接部(32)远离所述第一连接部(31)的端面，与所述中板(1)远离所述延伸部(22)的表面平齐。
4.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述连接件(3)为柱体，所述连接件(3)与所述安装孔(11)过盈配合。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的中框，其特征在于，所述连接件(3)的材料与所述外框(2)的材料相同。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的中框，其特征在于，所述安装孔(11)包括通孔或盲孔。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的中框，其特征在于，所述延伸部(22)包括第一部分(221)和第二部分(222)，所述第二部分(222)围绕所述第一部分(221)设置，所述第一部分(221)与所述连接件(3)中具有熔池(r)，所述熔池(r)由所述第一部分(221)远离所述中板(1)的表面向所述连接件(3)延伸；或者，所述熔池(r)由所述连接件(3)远离所述延伸部(22)的表面向所述第一部分(221)内延伸。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的中框，其特征在于，所述主体部(21)包括相对的第一表面(211)和第二表面(212)，以及连接所述第一表面(211)和所述第二表面(212)的第一侧面(213)和第二侧面(214)，所述第一表面(211)相比所述第二表面(212)远离所述延伸部(22)，所述第二表面(212)与所述延...
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