【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcba贴片加工，具体是一种pcba贴片加工方法。
技术介绍
1、pcba板在现代电子产品制造中扮演着至关重要的角色，它是电子设备的核心组成部分；pcba贴片加工是将电子元器件精确焊接到印刷电路板(pcb)上的过程，主要包括smt贴片加工和dip插件加工两个主要步骤；其加工方法直接影响到产品的性能、稳定性和可靠性。
2、中国专利公开了基于插件元件工艺和贴片工艺结合的pcba加工方法及pcba板(授权公告号cn104507271b)，该专利技术融合了插件工艺和贴片工艺的优点，利用插件封装的元器件和具有贴片焊盘的pcb板，结合自动点加热焊接技术，节省了pcba加工的人工成本和物料成本，降低了对元器件耐温要求，提高了pcb板的生产效率和产品合格率，具有良好的经济和社会效益，但是其无法对贴片过程中的质量进行监控分析，从而无法保障pcba板的加工质量。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种pcba贴片加工方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种pcba贴片加工方法，包括以下步骤：
4、s1、pcb板加工模拟优化：根据待加工的pcb板设计图纸，以及以往的加工经验和方法，初步确定pcba贴片加工的工艺参数以及生产流程；利用pcba模拟生产验证软件以初步确定的工艺参数和生产流程仿真模拟pcba贴片加工过程；根据反馈的信息优化工艺参数和生产流程，并识别出pcb板设计中的潜
5、s2、贴片和插件加工：根据确定的工艺参数和生产流程，建立标准化生产环境，并依次对改进后的pcb板进行smt贴片加工和dip插件加工，形成pcba板；
6、s3、pcba板质量检测及分析：依次对pcba板进行自动光学检查、在线测试和功能测试，并采集设备状态和生产质量数据，并对数据进行分析，从而实时调整后续工艺参数和生产流程，以提高良品率和产量；
7、s4、质量评估控制及预警：将分析后的数据存储在数据库中，并形成质量评估报告，根据评价报告及时发现异常征兆以及异常发展趋势，采取措施消除其影响，并实时跟踪验证；当质量异常发展趋势处于失控状态，则立即发出预警信号，并提供相应的处理建议；同时记录和存储异常数据，方便后续的分析和管理。
8、作为本专利技术再进一步的方案：在所述s2步骤中，建立标准化生产环境的步骤如下：
9、s201、设定生产环境内的温湿度范围和空气净化度；
10、s202、将生产环境维持在设定的温湿度范围内，同时使得生产环境中的空气净化度满足设定要求；
11、s203、使用温湿度监测设备和空气净化度监测设备实时监控生产环境，并及时调整以维持环境稳定。
12、作为本专利技术再进一步的方案：在所述s2步骤中，smt贴片加工的步骤如下：
13、s211、锡膏印刷：根据确定的工艺参数，在待加工的pcb板上印刷锡膏，从而为后续的元电子件贴装提供焊接点；
14、s212、电子元件贴装：根据确定的工艺参数，通过贴片机将电子元件贴装到pcb板的指定位置，并贴装过程进行在线监控，以确保贴装精度；
15、s213、回流焊接：根据确定的工艺参数，将贴装有电子元件的pcb板送入到回流焊炉内，通过回流焊接的方式使锡膏熔化并完成焊接，从而使得电子元件与pcb板牢固地焊接在一起。
16、作为本专利技术再进一步的方案：在所述s211步骤中，锡膏印刷的工艺参数包括：焊膏的厚度和均匀度。
17、作为本专利技术再进一步的方案：在所述s212步骤中，电子元件贴装的工艺参数包括：贴片机的吸嘴气压、贴合力度、贴装路线和贴装速度；在线监测的项目包括贴装率、停机率和贴装精度。
18、作为本专利技术再进一步的方案：在所述s213步骤中，回流焊接的工艺参数包括：回流焊炉的温度和焊接时间。
19、作为本专利技术再进一步的方案：在所述s2步骤中，dip插件加工用于加工体积较大或特殊的电子元件，其通过手工将每个电子元件按照正确的方向和位置插入到pcb板上，再涂覆助焊剂后，通过波峰焊接的方式将电子元件与pcb板焊接在一起。
20、作为本专利技术再进一步的方案：在所述s3步骤中，自动光学检查用于检测焊接质量，在线测试用于验证电路板的电气性能，功能测试用于检测pcba板的功能是否正常。
21、与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
22、本专利技术先通过仿真模拟pcba贴片加工，对初步确定的工艺参数和生产流程进行优化，并对pcb板进行改进；再建立标准化生产环境，并依次对改进后的pcb板进行smt贴片加工和dip插件加工；接着对pcba板进行质量检测，并对状态和生产质量数据进行分析，从而实时调整后续工艺参数和生产流程，以提高pcba板的良品率和产量。
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1.一种PCBA贴片加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种PCBA贴片加工方法，其特征在于，在所述S2步骤中，建立标准化生产环境的步骤如下：
3.根据权利要求1所述的一种PCBA贴片加工方法，其特征在于，在所述S2步骤中，SMT贴片加工的步骤如下：
4.根据权利要求3所述的一种PCBA贴片加工方法，其特征在于，在所述S211步骤中，锡膏印刷的工艺参数包括：焊膏的厚度和均匀度。
5.根据权利要求3所述的一种PCBA贴片加工方法，其特征在于，在所述S212步骤中，电子元件贴装的工艺参数包括：贴片机的吸嘴气压、贴合力度、贴装路线和贴装速度；在线监测的项目包括贴装率、停机率和贴装精度。
6.根据权利要求3所述的一种PCBA贴片加工方法，其特征在于，在所述S213步骤中，回流焊接的工艺参数包括：回流焊炉的温度和焊接时间。
7.根据权利要求1所述的一种PCBA贴片加工方法，其特征在于，在所述S2步骤中，DIP插件加工用于加工体积较大或特殊的电子元件，其通过手工将每个电子元件按照正确的方向和位置
8.根据权利要求1所述的一种PCBA贴片加工方法，其特征在于，在所述S3步骤中，自动光学检查用于检测焊接质量，在线测试用于验证电路板的电气性能，功能测试用于检测PCBA板的功能是否正常。
...【技术特征摘要】
1.一种pcba贴片加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种pcba贴片加工方法，其特征在于，在所述s2步骤中，建立标准化生产环境的步骤如下：
3.根据权利要求1所述的一种pcba贴片加工方法，其特征在于，在所述s2步骤中，smt贴片加工的步骤如下：
4.根据权利要求3所述的一种pcba贴片加工方法，其特征在于，在所述s211步骤中，锡膏印刷的工艺参数包括：焊膏的厚度和均匀度。
5.根据权利要求3所述的一种pcba贴片加工方法，其特征在于，在所述s212步骤中，电子元件贴装的工艺参数包括：贴片机的吸嘴气压、贴合力度、贴装路线和贴装速度；在线监测的项目包括贴装率...
【专利技术属性】
技术研发人员：许万海，陈碧山，彭云平，
申请(专利权)人：昆山绿亮电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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