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加工方法、加工装置以及加工程序制造方法及图纸

技术编号:44406081 阅读:0 留言:0更新日期:2025-02-25 10:19
本发明专利技术的加工方法具备以下步骤:使工件(W)在工件主轴(22)上旋转;以及执行同时加工,该同时加工是对旋转中的工件(W)同时进行由激光头(140)进行的增材加工和由刀具(T)进行的车削加工。以如下状态执行同时加工:将激光头(140)和刀具(T)向工件主轴(22)的旋转轴方向的一侧进给驱动,并且使激光头(140)对工件(W)的增材加工点(LP)与刀具(T)对工件的车削加工点(TP)在旋转轴方向上分离规定距离以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及工件的加工方法、工件的加工装置以及工件的加工程序。


技术介绍

1、日本特开2022-041603号公报(专利文献1)公开了一种加工设备,其具备增材加工用头和用于进行车削加工的刀架。该加工设备能通过一个设备来进行工件的增材加工和工件的车削加工。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:日本特开2022-041603号公报


技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、为了提高工件的加工效率,期望用于同时执行增材加工和车削加工的技术。专利文献1没有公开同时执行增材加工和车削加工。

3、本专利技术是鉴于上述那样的问题而完成的,一个方面的目的在于,提供用于同时执行增材加工和车削加工的技术。

4、用于解决问题的方案

5、在本公开的一个例子中,提供一种加工方法,是由加工装置进行的工件的加工方法。上述加工装置具备:工件主轴,用于对上述工件进行旋转驱动;激光头,能通过对上述工件供给粉末材料并且对该工件照射激光来进行增材加工;以及刀架,用于保持刀具。上述加工方法具备以下步骤:使上述工件在上述工件主轴上旋转;以及执行同时加工,该同时加工是对旋转中的上述工件同时进行由上述激光头进行的增材加工和由上述刀具进行的车削加工。以如下状态执行上述同时加工:将上述激光头和上述刀具向上述工件主轴的旋转轴方向的一侧进给驱动,并且使上述激光头对上述工件的增材加工点与上述刀具对上述工件的车削加工点在上述旋转轴方向上分离规定距离以上。

6、在本公开的一个例子中,以如下状态执行上述同时加工:在上述一侧上述增材加工点比上述车削加工点领先。

7、在本公开的一个例子中,以如下状态执行上述同时加工:在上述一侧上述车削加工点比上述增材加工点领先。

8、在本公开的一个例子中,在从上述旋转轴方向观察时,上述增材加工点、上述工件的旋转中心以及上述车削加工点按上述增材加工点、上述工件的旋转中心以及上述车削加工点的顺序排列。

9、在本公开的一个例子中,上述加工装置还具备用于对上述工件喷出流体的喷出机构。一边对上述工件喷出上述流体一边执行上述同时加工。

10、在本公开的一个例子中,上述流体是空气或冷却剂。

11、在本公开的一个例子中,以如下状态执行上述同时加工:在上述一侧上述增材加工点比上述流体对上述工件的喷出部位领先,并且在上述一侧上述喷出部位比上述车削加工点领先。

12、在本公开的其他例子中,提供一种加工装置,其是工件的加工装置。上述加工装置具备:工件主轴,用于对上述工件进行旋转驱动;激光头,能通过对上述工件供给粉末材料并且对该工件照射激光来进行增材加工;刀架,用于保持刀具;以及控制部,用于对上述加工装置进行控制。上述控制部执行以下处理:使上述工件在上述工件主轴上旋转;以及执行同时加工,该同时加工是对旋转中的上述工件同时进行由上述激光头进行的增材加工和由上述刀具进行的车削加工。以如下状态执行上述同时加工:将上述激光头和上述刀具向上述工件主轴的旋转轴方向的一侧进给驱动,并且使上述激光头对上述工件的增材加工点与上述刀具对上述工件的车削加工点在上述旋转轴方向上分离规定距离以上。

13、在本公开的其他例子中,提供一种加工程序,是由加工装置执行的工件的加工程序。上述加工装置具备:工件主轴,用于对上述工件进行旋转驱动;激光头,能通过对上述工件供给粉末材料并且对该工件照射激光来进行增材加工;以及刀架,用于保持刀具。上述加工程序使上述加工装置执行以下步骤:使上述工件在上述工件主轴上旋转;以及执行同时加工,该同时加工是对旋转中的上述工件同时进行由上述激光头进行的增材加工和由上述刀具进行的车削加工。以如下状态执行上述同时加工:将上述激光头和上述刀具向上述工件主轴的旋转轴方向的一侧进给驱动,并且使上述激光头对上述工件的增材加工点与上述刀具对上述工件的车削加工点在上述旋转轴方向上分离规定距离以上。

14、根据与附图关联地理解的本专利技术相关的接下来的详细的说明,本专利技术的上述内容以及其他目的、特征、方面以及优点将变得显而易见。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种加工方法,是由加工装置进行的工件的加工方法,

2.根据权利要求1所述的加工方法,其中,

3.根据权利要求1所述的加工方法,其中,

4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工方法,其中,

5.根据权利要求1或2所述的加工方法,其中,

6.根据权利要求5所述的加工方法,其中,

7.根据权利要求5所述的加工方法,其中,

8.一种加工装置,是工件的加工装置,其中,

9.一种加工程序,是由工件的加工装置执行的加工程序,其中,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种加工方法,是由加工装置进行的工件的加工方法,

2.根据权利要求1所述的加工方法,其中,

3.根据权利要求1所述的加工方法,其中,

4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工方法,其中,

5.根据权利要求1或...

【专利技术属性】
技术研发人员:小田阳平森贵则
申请(专利权)人:DMG森精機株式会社
类型:发明
国别省市:

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