【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在对第一部件与第二部件进行焊料接合时使用的焊膏。本申请将2021年12月10日于日本申请的专利申请2021-200809号的内容援用于此。
技术介绍
1、例如，led或功率模块等半导体装置为在由金属部件构成的电路层上接合有半导体元件的结构。
2、在将半导体元件等电子零件接合到电路层上时，例如如专利文献1至3所示，使用了焊膏的方法被广泛使用。
3、在此，作为将焊膏供给至接合面上的方式，有印刷、点胶、针式转印等方法。
4、专利文献1：日本特开2000-271782号公报
5、专利文献2：日本专利第6459656号公报
6、专利文献3：日本专利第6428339号公报
7、然而，在点胶方式中，由于通过缸体挤出焊膏，因此具有即使是多种形状的接合面，也能够涂布焊膏的优点。
8、但是，在点胶方式中，焊膏的吐出量容易变得不稳定，无法充分地吐出焊膏，有可能发生所谓的空焊。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种即使在通过点胶方式进行涂布的情况下，也能够稳定地供给的焊膏。
2、为了解决上述课题，本专利技术人进行了深入研究的结果，发现了焊膏的流动特性受焊膏的弹性(动态粘弹性测定中的储能模量g")与粘性(动态粘弹性测定中的损耗模量g')之比即损耗角正切tanδ＝g"/g'的影响较大，因此通过适当地控制该损耗角正切，即使是点胶方式，也能够从缸体稳定地吐出。
...【技术保护点】
1.一种焊膏，其包含金属粉末、树脂、溶剂及触变剂，所述焊膏的特征在于，
2.根据权利要求1所述的焊膏，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的焊膏，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种焊膏，其包含金属粉末、树脂、溶剂及触变剂，所述焊膏的特征在于，
2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：费舒杰，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：
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