【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及半导体封装，具体涉及一种封装结构。
技术介绍
1、在多数封装结构中，信号i/o（输入/输出）通常采用凸块布局于芯片表面。为实现芯片与基板的互连，通常会将带有凸块的芯片进行180°的镜像翻转，使芯片的有源区域朝向基板，并完成焊接过程。
2、然而，值得注意的是，高温环境会导致基板发生翘曲现象。当温度恢复至室温时，基板会试图恢复其原始形态，但由于基板翘曲以及各部分材料的热膨胀系数不匹配所引发的应力，可能导致基板开裂。此外，这种翘曲应力还可能作用于凸块（bump）和芯片，进而引发凸块开裂、桥连短路以及虚焊、芯片内电层开裂等问题，对电路的整体质量造成不良影响。
技术实现思路
1、本公开的实施例提出了一种封装结构。
2、第一方面，本公开的实施例提供了一种封装结构，包括：
3、基板；
4、芯片，所述芯片设置于所述基板上；
5、散热组件，所述散热组件覆盖所述芯片，且所述散热组件设置有引脚，所述引脚设置于所述基板上。
6、在一些可选的实施方式中，所述散热组件设置有金属支撑块，所述金属支撑块的一端和所述基板连接。
7、在一些可选的实施方式中，所述金属支撑块为环状结构或柱状结构。
8、在一些可选的实施方式中，所述散热组件为帽子形或回字形。
9、在一些可选的实施方式中，所述封装结构，还包括：
10、封装材料，所述封装材料填充于所述芯片与所述基板之间。
11、
12、第一粘合剂，所述第一粘合剂填充于所述芯片和所述散热组件之间。
13、在一些可选的实施方式中，所述封装结构，还包括：
14、第二粘合剂，所述第二粘合剂填充于所述引脚与所述基板之间和/或填充于所述金属支撑块与所述基板之间。
15、在一些可选的实施方式中，所述封装结构，还包括：
16、被动元件，所述被动元件设置于所述基板上且被所述散热组件覆盖。
17、在一些可选的实施方式中，所述芯片设置有金属凸块，所述金属凸块与所述基板电性连接。
18、在一些可选的实施方式中，所述封装结构，还包括：
19、金属球，所述金属球设置于所述基板远离所述芯片的底表面。
20、为了解决基板翘曲问题，本公开的实施例提供的封装结构，通过将散热组件的引脚（foot）设置于基板上，利用散热组件的刚性，有效抑制基板边缘的翘曲。
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1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热组件为帽子形或回字形。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构，还包括：
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构，还包括：
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构，还包括：
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构，还包括：
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片设置有金属凸块，所述金属凸块与所述基板电性连接。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构，还包括：
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热组件为帽子形或回字形。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构，还包括：
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构，还包括：
5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱珂，毛英杰，张波，赵玉林，张钦元，徐涛，常超，张明伟，
申请(专利权)人：井芯微电子技术天津有限公司，
类型：发明
国别省市：
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