【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及mlcc生产，尤其涉及一种小尺寸mlcc封端工艺。
技术介绍
1、目前，近年来，为了提高生产效率和降低成本，出现了一些改进的mlcc封端工艺。传统的mlcc(片式多层陶瓷电容器)等陶瓷元件生产过程中，需要将露出内电极的两侧端面进行沾浆封端，如中国专利申请(公开号：cn 115763099 a)，通常使用cp载板双板模式进行沾浆封端，先在cp板的一面贴胶后装载mlcc固定，然后对mlcc的一端进行沾浆；然后将沾浆后的mlcc的一端转移插入到贴好胶带的二次cp板上，对mlcc的另一端进行沾浆。然而，该传统工艺存在以下缺陷：(1)效率问题：传统工艺中，使用cp载板双板模式进行沾浆封端，需要多次精准对位，即通过导板将mlcc封完a端面的胶纸撕掉后转载到cp板上的承载孔上，对b端面进行封端。这不仅增加了生产时间，也提高了出错率；(2)成本问题：多次使用cp板和胶纸增加了材料成本；(3)质量稳定性问题：多次转移和对位可能导致产品损伤或不一致性，影响产品质量的稳定性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种小尺寸mlcc封端工艺，该工艺在封端工程中减少了cp板多次精准对位的步骤，能够减少胶纸的耗用，有效提高生产效率，稳定产品质量，降低生产成本。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种小尺寸mlcc封端工艺，其包括如下步骤：
4、步骤s1：提供第一粘片、第二粘片和若干个mlcc半成品，所述第一粘片设有第一黏性胶面，所述
5、步骤s2：将若干个所述mlcc半成品的a端电极全部粘贴在所述第一黏性胶面上，显露所述mlcc半成品的b端电极；
6、步骤s3：对所述mlcc半成品的b端电极依次进行浸浆和烘干操作，完成所述mlcc半成品的b端电极的封端；
7、步骤s4：将若干个经所述步骤s3处理后的所述mlcc半成品的b端电极全部粘贴在所述第二黏性胶面上，利用转载设备转移第二粘片和所述mlcc半成品，使所述mlcc半成品分离于所述第一粘片，并显露所述mlcc半成品的a端电极；将分离后的所述第一粘片用于下一批次的mlcc半成品的封端；
8、步骤s5：对所述mlcc半成品的a端电极依次进行浸浆和烘干操作，完成所述mlcc半成品的a端电极的封端。
9、作为本专利技术的优选方案，还包括步骤s6：利用刮刀将经过所述步骤s5处理后的mlcc半成品从所述第二粘片上刮落，得到mlcc成品，并将分离后的所述第二粘片用于下一批次的mlcc半成品的封端。
10、作为本专利技术的优选方案，所述步骤s3和所述步骤s5中，所述mlcc半成品进行浸浆操作时所用到的浆料均为铜浆。
11、作为本专利技术的优选方案，所述步骤s3和所述步骤s5中，所述mlcc半成品进行烘干操作时，烘箱的温度均为175℃。
12、作为本专利技术的优选方案，所述步骤s3中，在对所述mlcc半成品的b端电极进行浸浆操作前，对所述第一粘片进行整平处理。
13、作为本专利技术的优选方案，所述步骤s5中，在对所述mlcc半成品的a端电极进行浸浆操作前，对所述第二粘片进行整平处理。
14、作为本专利技术的优选方案，所述步骤s3中，完成所述mlcc半成品的b端电极的封端后，对所述mlcc半成品的b端电极进行检验；若所述mlcc半成品的b端电极的封端不合格，则重复对所述mlcc半成品的b端电极依次进行浸浆和烘干操作，直至所述mlcc半成品的b端电极的封端合格。
15、作为本专利技术的优选方案，所述步骤s5中，完成所述mlcc半成品的a端电极的封端后，对所述mlcc半成品的a端电极进行检验；若所述mlcc半成品的端电极的封端不合格，则重复对所述mlcc半成品的a端电极依次进行浸浆和烘干操作，直至所述mlcc半成品的a端电极的封端合格。
16、作为本专利技术的优选方案，所述第一粘片远离所述第一黏性胶面的一侧侧面固定连接有第一不锈钢承载板；所述第二粘片远离所述第二黏性胶面的一侧侧面固定连接有第二不锈钢承载板。
17、实施本专利技术提供的一种小尺寸mlcc封端工艺，与现有技术相比，其有益效果在于：
18、本专利技术通过第一粘片的第一黏性胶面和第二粘片的第二黏性胶面相应地黏贴小尺寸mlcc半成品的其中一端电极，并使该mlcc半成品需要进行封端处理的相应面显露出来，相较于现有技术利用cp板进行封端的操作，封端过程中减少了cp板多次精准对位的步骤；同时，第一粘片和第二粘片能够多次重复使用，因此能够减少胶纸的耗用，有效提高生产效率，稳定产品质量，降低生产成本。
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1.一种小尺寸MLCC封端工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的小尺寸MLCC封端工艺，其特征在于，还包括步骤S6：利用刮刀将经过所述步骤S5处理后的MLCC半成品从所述第二粘片上刮落，得到MLCC成品，并将分离后的所述第二粘片用于下一批次的MLCC半成品的封端。
3.根据权利要求1所述的小尺寸MLCC封端工艺，其特征在于，所述步骤S3和所述步骤S5中，所述MLCC半成品进行浸浆操作时所用到的浆料均为铜浆。
4.根据权利要求1所述的小尺寸MLCC封端工艺，其特征在于，所述步骤S3和所述步骤S5中，所述MLCC半成品进行烘干操作时，烘箱的温度均为175℃。
5.根据权利要求1所述的小尺寸MLCC封端工艺，其特征在于，所述步骤S3中，在对所述MLCC半成品的B端电极进行浸浆操作前，对所述第一粘片进行整平处理。
6.根据权利要求1所述的小尺寸MLCC封端工艺，其特征在于，所述步骤S5中，在对所述MLCC半成品的A端电极进行浸浆操作前，对所述第二粘片进行整平处理。
7.根据权利要求1所述的小尺寸M
8.根据权利要求1所述的小尺寸MLCC封端工艺，其特征在于，所述步骤S5中，完成所述MLCC半成品的A端电极的封端后，对所述MLCC半成品的A端电极进行检验；若所述MLCC半成品的端电极的封端不合格，则重复对所述MLCC半成品的A端电极依次进行浸浆和烘干操作，直至所述MLCC半成品的A端电极的封端合格。
9.根据权利要求1所述的小尺寸MLCC封端工艺，其特征在于，所述第一粘片远离所述第一黏性胶面的一侧侧面固定连接有第一不锈钢承载板；所述第二粘片远离所述第二黏性胶面的一侧侧面固定连接有第二不锈钢承载板。
...【技术特征摘要】
1.一种小尺寸mlcc封端工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的小尺寸mlcc封端工艺，其特征在于，还包括步骤s6：利用刮刀将经过所述步骤s5处理后的mlcc半成品从所述第二粘片上刮落，得到mlcc成品，并将分离后的所述第二粘片用于下一批次的mlcc半成品的封端。
3.根据权利要求1所述的小尺寸mlcc封端工艺，其特征在于，所述步骤s3和所述步骤s5中，所述mlcc半成品进行浸浆操作时所用到的浆料均为铜浆。
4.根据权利要求1所述的小尺寸mlcc封端工艺，其特征在于，所述步骤s3和所述步骤s5中，所述mlcc半成品进行烘干操作时，烘箱的温度均为175℃。
5.根据权利要求1所述的小尺寸mlcc封端工艺，其特征在于，所述步骤s3中，在对所述mlcc半成品的b端电极进行浸浆操作前，对所述第一粘片进行整平处理。
6.根据权利要求1所述的小尺寸mlcc封端工艺，其特征在于，所述步骤s5中，在对所述mlcc半成品的a端...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭跃，王国刚，张保胜，曾雨，李文广，
申请(专利权)人：利和兴电子元器件江门有限公司，
类型：发明
国别省市：
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