【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种穿戴式装置，特别是关于一种具有通讯功能的穿戴式装置。
技术介绍
1、随着移动通讯技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如：移动电话使用2g、3g、lte(long term evolution)系统及其所使用700mhz、850mhz、900mhz、1800mhz、1900mhz、2100mhz、2300mhz以及2500mhz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如：wi-fi、bluetooth系统使用2.4ghz、5.2ghz和5.8ghz的频带进行通讯。
2、依据各品牌大厂的研究方向，次世代新兴的移动装置很可能会是「穿戴式装置(wearable device)」。例如，手表、眼镜，甚至是身上衣物，都有机会具有无线通讯功能。然而，有一些穿戴式装置中的内部空间非常狭小，往往不足以容纳用于无线通讯的天线。有鉴于此，势必要提出一种全新的解决方案，以克服先前技术所面临的问题。
技术实现思路
1、在较佳实施例中，本专利技术提出一种穿戴式装置，包括：一承载元件；一穿戴元件，连接至所述承载元件；一系统级封装集成电路，包括一第一收发器和一第二收发器，其中所述系统级封装集成电路设置于所述承载元件上；一第一天线元件，耦接至所述第一收发器，其中所述第一天线元件与所述系统级封装集成电路互相整合；
2、在一些实施例中，所述穿戴式装置为具有通讯功能的一智能型戒指。
3、在一些实施例中，所述承载元件为一戒台部。
4、在一些实施例中，所述承载元件由一金属材质所制成。
5、在一些实施例中，所述穿戴元件为一戒托部。
6、在一些实施例中，所述穿戴元件由一金属材质或一非金属材质所制成。
7、在一些实施例中，所述系统级封装集成电路通过一多层电路板来实施。
8、在一些实施例中，所述第一天线元件涵盖一第一频带，而所述第一频带介于60ghz至500ghz之间。
9、在一些实施例中，所述第一天线元件包括：一天线阵列，设置于所述系统级封装集成电路的顶部。
10、在一些实施例中，所述第二天线元件涵盖一第二频带，而所述第二频带介于300ghz至500ghz之间。
11、在一些实施例中，所述第二天线元件包括：一雷达波导阵列，形成于所述承载元件的内部。
12、在一些实施例中，所述雷达波导阵列包括彼此互相平行的多条波导管。
13、在一些实施例中，所述多条波导管的任相邻二者的间距介于所述第二频带的0.5倍至0.8倍波长之间。
14、在一些实施例中，所述系统级封装集成电路更包括一处理器。
15、在一些实施例中，所述第二天线元件用于接收一感测信号，所述处理器根据所述感测信号来产生一通知信号，而所述第一天线元件用于将所述通知信号传送出去。
16、在一些实施例中，所述系统级封装集成电路更包括一第三收发器。
17、在一些实施例中，所述穿戴式装置更包括：一第三天线元件，耦接至所述第三收发器，其中所述第三天线元件与所述穿戴元件互相整合。
18、在一些实施例中，所述第三天线元件涵盖一近场通讯频带。
19、在一些实施例中，所述第三天线元件包括：一辐射线圈，设置于所述穿戴元件的内部。
20、在另一较佳实施例中，本专利技术提出一种通讯方法，包括下列步骤：提供一穿戴式装置，其中所述穿戴式装置包括一承载元件、一穿戴元件、一系统级封装集成电路、一第一天线元件，以及一第二天线元件，所述穿戴元件连接至所述承载元件，所述系统级封装集成电路包括一第一收发器和一第二收发器，而所述系统级封装集成电路设置于所述承载元件上；将所述第一天线元件耦接至所述第一收发器；将所述第一天线元件与所述系统级封装集成电路互相整合；将所述第二天线元件耦接至所述第二收发器；以及将所述第二天线元件与所述承载元件互相整合。
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1.一种穿戴式装置，包括：
2.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述穿戴式装置为具有通讯功能的一智能型戒指。
3.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述承载元件为一戒台部。
4.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述承载元件由一金属材质所制成。
5.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述穿戴元件为一戒托部。
6.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述穿戴元件由一金属材质或一非金属材质所制成。
7.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述系统级封装集成电路通过一多层电路板来实施。
8.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述第一天线元件涵盖一第一频带，而所述第一频带介于60GHz至500GHz之间。
9.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述第一天线元件包括：
10.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述第二天线元件涵盖一第二频带，而所述第二频带介于300GHz至500GHz之间。
11.如权利要求10所述的穿戴式装置，其中所述第二天线元件包括：
12.
13.如权利要求12所述的穿戴式装置，其中所述多条波导管的任相邻二者的间距介于所述第二频带的0.5倍至0.8倍波长之间。
14.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述系统级封装集成电路更包括一处理器。
15.如权利要求14所述的穿戴式装置，其中所述第二天线元件用于接收一感测信号，所述处理器根据所述感测信号来产生一通知信号，而所述第一天线元件用于将所述通知信号传送出去。
16.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述系统级封装集成电路更包括一第三收发器。
17.如权利要求16所述的穿戴式装置，更包括：
18.如权利要求17所述的穿戴式装置，其中所述第三天线元件涵盖一近场通讯频带。
19.如权利要求17所述的穿戴式装置，其中所述第三天线元件包括：
20.一种通讯方法，包括下列步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种穿戴式装置，包括：
2.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述穿戴式装置为具有通讯功能的一智能型戒指。
3.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述承载元件为一戒台部。
4.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述承载元件由一金属材质所制成。
5.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述穿戴元件为一戒托部。
6.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述穿戴元件由一金属材质或一非金属材质所制成。
7.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述系统级封装集成电路通过一多层电路板来实施。
8.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述第一天线元件涵盖一第一频带，而所述第一频带介于60ghz至500ghz之间。
9.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述第一天线元件包括：
10.如权利要求1所述的穿戴式装置，其中所述第二天线元件涵盖一第二频带，而所述第二频带介于300ghz至500ghz之间。
11.如权利要求10...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊熠，浦大钧，郭彦良，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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