【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装领域，具体而言，本专利技术涉及一种散热盖封装结构。
技术介绍
1、在现有工艺中，随着fcbga功能需求的上涨，芯片尺寸和所需元件变大变多。在现行技术下，通常采用绝缘胶对散热盖进行粘接。但由于芯片尺寸的增加，现有的粘接面积以及绝缘胶所带来的结合力可能无法满足粘接需求，掉盖的风险也随之增加。
技术实现思路
1、本专利技术旨在提供一种散热盖焊接贴盖结构，以克服现有技术中结合力无法满足粘接需求的风险。
2、本专利技术提供一种散热盖封装结构，其特征在于，包括：
3、基板，所述基板设有第一金属环；
4、散热盖，所述散热盖的侧壁底端与所述基板接触，所述散热盖的侧壁底端设有第二金属环；
5、所述第一金属环设有第一凹槽，所述第二金属环设有第二凹槽；
6、所述散热盖与基板之间通过所述第一凹槽和所述第二凹槽形成一条设置于二者接触面的导槽，并且所述导槽内具有高温焊料。
7、在本专利技术的一实施例中，所述散热盖封装结构还包括芯片，所述芯片安装于所述基板上，所述芯片顶部涂敷有散热胶并与所述散热盖的顶部接触贴合。
8、在本专利技术的另一实施例中，所述金属环为铜层。
9、在本专利技术的另一实施例中，所述金属环沿所述基板与所述散热盖的外延接触面环形设置。
10、在本专利技术的另一实施例中，所述凹槽沿所述金属环环形设置。
11、在本专利技术的另一实施例中，当将所述散热盖安装在
12、本专利技术还提供了一种散热盖封装方法，其特征在于，包括：
13、形成金属环，制造凹槽，在基板上形成第一金属环，并在散热盖的侧壁底部形成第二金属环，然后，在所述第一金属环内形成第一凹槽，并在所述第二金属环内形成第二凹槽；
14、喷涂焊料，在所述第一凹槽内喷涂焊料，并在芯片表面涂敷散热胶；
15、贴装散热盖，将所述散热盖贴上所述基板，使得所述芯片表面与所述散热盖顶面接触；以及
16、回流焊，对接口处进行高频快速加热以及回流工艺，完成对两侧金属环及焊料的焊接。
17、在本专利技术的一实施例中，所述贴装散热盖的步骤还包括：将所述第一金属环与所述第二金属环重叠或至少部分重叠，同时所述第一凹槽和所述第二凹槽相互连通并拼接形成导槽。
18、在本专利技术的另一实施例中，所述形成金属环的步骤还包括：基板表面处理，通过对所述基板表面进行处理，去除表面材料，形成所述第一金属环；以及
19、散热盖表面处理，通过对所述散热盖侧壁底部进行处理，去除表面材料，形成所述第二金属环。
20、在本专利技术的另一实施例中，通过刻蚀或压印工艺在所述第一金属环和所述第二金属环内形成所述第一凹槽和所述第二凹槽。
21、与现有技术相比，本专利技术提供一种散热盖贴盖封装结构，相较于传统的散热盖贴盖结构，本专利技术的有益效果如下：
22、与现有技术相比，通过对露出铜材部分进行下凹设计，使得焊料可在凹槽内流动，以此改进散热盖与基板结合后的整体平面度。
23、与传统的通过绝缘胶进行粘接相比，通过露出金属环，在散热盖贴上基板后，对铜层进行焊接，使得基板与散热盖间的结合力大大增加，减少掉盖的风险。
24、由此本专利技术提供一种散热盖与基板结合面实现焊接结合的结构，相比现有的技术，此结构可以解决大pkg fcbga产品掉盖的问题，并且改善整体平面度。
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1.一种散热盖封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述散热盖封装结构还包括芯片，所述芯片安装于所述基板上，所述芯片顶部涂敷有散热胶并与所述散热盖的顶部接触贴合。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述金属环为铜层。
4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述金属环沿所述基板与所述散热盖的外延接触面环形设置。
5.如权利要求4所述的结构，其特征在于，所述凹槽沿对应金属环环形设置。
6.如权利要求4所述的结构，其特征在于，当将所述散热盖安装在所述基板上时，所述第二金属环与所述第一金属环完全重叠或至少部分重叠。
7.一种散热盖封装方法，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述贴装散热盖的步骤还包括：将所述第一金属环与所述第二金属环重叠或至少部分重叠，同时所述第一凹槽和所述第二凹槽相互连通并拼接形成导槽。
9.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述形成金属环的步骤还包括：基板表面处理，通过对所述基板表面进行处理，去除表
10.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于，通过刻蚀或压印工艺在所述第一金属环和所述第二金属环内形成所述第一凹槽和所述第二凹槽。
...【技术特征摘要】
1.一种散热盖封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述散热盖封装结构还包括芯片，所述芯片安装于所述基板上，所述芯片顶部涂敷有散热胶并与所述散热盖的顶部接触贴合。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述金属环为铜层。
4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述金属环沿所述基板与所述散热盖的外延接触面环形设置。
5.如权利要求4所述的结构，其特征在于，所述凹槽沿对应金属环环形设置。
6.如权利要求4所述的结构，其特征在于，当将所述散热盖安装在所述基板上时，所述第二金属环与所述第一金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，张景捷，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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