【技术实现步骤摘要】
本申请涉及太阳能光伏制造，尤其涉及一种单晶硅切片系统。
技术介绍
1、制作太阳能电池片要用到单晶硅片，而硅片加工时，首先要将单晶硅圆棒经过截断、切方、磨面和倒角后加工成单晶硅方棒，最后经过切片机设备进行切片，将单晶硅方棒切割成厚度为110-160微米的方形硅片。
2、现有技术在切片过程中通常采用金刚线进行切割，金刚线切割技术是目前比较先进的硅片加工技术，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢线上的金刚石刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割目的。在切割过程中，金刚线频繁往复运动切割，往往会出现拉伸变形、张力不足、金刚石刃料脱落等情况，在此种情况下长时间运行容易发生断线等异常，带来重大损失。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提供了一种单晶硅切片系统，旨在解决现有技术中的技术问题。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：
3、本申请的实施例中提供了一种单晶硅切片系统，包括：
4、切片单元，所述切片单元包括切割线，所述切割线用于对单晶硅棒切片；
5、第一检测单元，所述第一检测单元设置在所述切片单元的一侧，所述切割线经过所述第一检测单元，所述第一检测单元用于检测所述切割线是否出现异常；
6、第一清洗单元，所述第一清洗单元设置在所述第一检测单元和所述切片单元之间，所述第一清洗单元用于清洗所述切割线；
7、第二清洗单元，所述第二清洗单元设置在所述切片单元背离所述第一清洗单元的一侧，所述第二清
8、第二检测单元，所述第二检测单元设置在所述第二清洗单元背离所述切片单元的一侧，所述第二检测单元用于检测所述切割线是否出现异常；
9、其中，所述切割线在所述第一检测单元、所述第一清洗单元、所述切片单元、所述第二清洗单元和所述第二检测单元之间往复运动。
10、在本申请的其中一个实施例中，所述第一检测单元包括：
11、第一图像采集设备，所述第一图像采集设备用于采集所述切割线的图像信息；
12、第一图像处理设备，所述第一图像处理设备与所述第一图像采集设备通讯连接，所述第一图像处理设备用于接收并处理所述第一图像采集设备采集的图像信息，进而判断所述切割线是否发生异常。
13、在本申请的其中一个实施例中，所述第一清洗单元包括：
14、第一壳体，所述第一壳体具有第一容纳腔，所述第一容纳腔用于盛装清洗液；
15、第一传动组件，所述第一传动组件设置在所述第一容纳腔中，所述第一传动组件与所述第一壳体可转动连接，所述第一传动组件用于将所述切割线输送至所述第一容纳腔内的清洗液中进行清洗。
16、在本申请的其中一个实施例中，所述第一传动组件包括：
17、第一传动辊，所述第一传动辊设置在所述第一容纳腔中，且所述第一传动辊位于所述第一容纳腔中清洗液位上，所述第一传动辊与所述第一壳体可转动连接；
18、第二传动辊，所述第二传动辊设置在所述第一容纳腔中，所述第二传动位于所述第一传动辊靠近所述切片单元的一侧，所述第二传动辊与所述第一容纳腔中清洗液面之间的距离等于所述第一传动辊与所述第一容纳腔中清洗液面之间的距离；
19、第三传动辊，所述第三传动辊设置在所述第一容纳腔中，所述第三传动辊位于所述第一容纳腔中清洗液面下，所述第三传动辊位于所述第一传动辊和所述第二传动辊之间；
20、其中，所述切割线依次围绕所述第一传动辊、所述第二传动辊和所述第三传动辊设置，所述第一传动辊用于将所述切割线传输至所述第三传动辊或所述第一检测单元，所述第二传动辊用于将所述切割线传输至所述切片单元或所述第三传动辊，所述第三传动辊用于清洗所述切割线，以及将所述切割线传输至所述第二传动辊或传输至所述第一传动辊。
21、在本申请的其中一个实施例中，所述切片单元包括：
22、第二传动组件，所述第二传动组件设置在所述第一清洗单元和所述第二清洗单元之间，所述切割线围绕所述第二传动组件设置，以及所述切割线在所述第二传动组件上围绕形成线网；
23、进给组件，所述进给组件设置在所述第二传动组件与所述第一清洗单元相邻的一侧，且所述进给组件靠近所述线网设置，所述进给组件用于驱动所述单晶硅棒向所述线网靠近。
24、在本申请的其中一个实施例中，所述第二传动组件包括：
25、第一主辊，所述第一主辊设置在所述第二传动组件靠近所述第一清洗单元的一侧，以及第一主辊位于所述第二传动组件靠近所述进给组件的一侧；
26、第二主辊，所述第二主辊设置在所述第一主辊背离所述第一清洗单元的一侧，所述第二主辊位于所述第二传动组件靠近所述进给组件的一侧；
27、第三主辊，所述第三主辊设置在所述第一主辊和所述第二主辊之间，且所述第三主辊位于所述第一主辊和所述第二主辊背离所述进给组件的一侧；
28、其中，所述切割线围绕所述第一主辊、所述第二主辊和所述第三主辊设置，所述第一主辊、所述第二主辊和所述第三主辊用于共同传动所述切割线，所述第一主辊和所述第二主辊之间形成所述线网。
29、在本申请的其中一个实施例中，所述第一主辊、所述第二主辊和所述第三主辊呈三角形分布。
30、在本申请的其中一个实施例中，所述切割线包括：
31、钢线，所述钢线穿设于所述第一检测单元、所述第一清洗单元、所述切片单元、所述第二清洗单元和所述第二检测单元；
32、金刚石刀刃，所述金刚石刀刃设置在所述钢线上，所述钢线用于带动所述金刚石刀刃在所述第一检测单元、所述第一清洗单元、所述切片单元、所述第二清洗单元和所述第二检测单元之间往复传动，所述金刚石刀刃用于对所述单晶硅棒切片。
33、在本申请的其中一个实施例中，所述第二清洗单元包括：
34、第二壳体，所述第二壳体具有第二容纳腔，所述第二容纳腔用于盛装清洗液；
35、第二传动组件，所述第二传动组件设置在所述第二容纳腔中，所述第二传动组件与所述第二壳体可转动连接，所述第二传动组件用于将所述切割线输送至所述第二容纳腔内的清洗液中进行清洗。
36、在本申请的其中一个实施例中，所述第二检测单元包括：
37、第二图像采集设备，所述第二图像采集设备用于采集所述切割线的图像信息；
38、第二图像处理设备，所述第二图像处理设备与所述第二图像采集设备通讯连接，所述第二图像处理设备用于接收并处理所述第二图像采集设备采集的图像信息，进而判断所述切割线是否发生异常。
39、相对于现有技术，本申请的有益效果是：本申请提出一种单晶硅棒切片系统。所述单晶硅棒切片系统包括切片单元、第一检测单元、第一清洗单元、第二清洗单元和第二检测单元，所述切片单元包括切割线，所述切割线用于对单晶硅棒切片。所述第一检测单元设置在所述切片单元的一侧，所述切割线经过所述第一检测单元，所述第一检测本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种单晶硅切片系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述第一检测单元包括：
3.根据权利要求1所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述第一清洗单元包括：
4.根据权利要求3所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述第一传动组件包括：
5.根据权利要求1所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述切片单元包括：
6.根据权利要求5所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述第二传动组件包括：
7.根据权利要求6所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述第一主辊、所述第二主辊和所述第三主辊呈三角形分布。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述切割线包括：
9.根据权利要求1至7中任一项所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述第二清洗单元包括：
10.根据权利要求1至7中任一项所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述第二检测单元包括：
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅切片系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述第一检测单元包括：
3.根据权利要求1所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述第一清洗单元包括：
4.根据权利要求3所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述第一传动组件包括：
5.根据权利要求1所述的单晶硅切片系统，其特征在于，所述切片单元包括：
6.根据权利要求5所述的单晶硅切片系统，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹凯，莫磊，张国宏，张德林，周文东，杜明，田栋东，李长营，
申请(专利权)人：甘肃瓜州宝丰硅材料开发有限公司，
类型：新型
国别省市：
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