【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件测试，尤其涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
1、在移动通讯行业尤其是5g毫米波的带动下，对于天线芯片的测试逐步受到关注和发展。
2、现有技术中，芯片测试装置的结构通常包括测试座和射频探针。其中测试座的结构一般有两种方案，一种是包括插座和含控制电路的高频板的设计，另一种是包括带射频连接器的插座和控制电路的设计；前者的缺陷在于，含有控制电路的高频板设计复杂，更新迭代速度较慢，且高频板在材料选择和制作工艺上要求更高，制作周期较长；后者的缺陷在于，插座与控制电路是通过j30j矩形连接器连接的，会使整个链路变长，由此发生的低频线和高频线之间的干扰，以及电压不稳定和压降等问题，对测试的稳定性和准确性存在一定影响。射频探针需通过探针台手动调节，探针台含显微镜以及三轴方向的调节杆等，体积较大，有附加配件和设备导致成本较高，且操作复杂。
3、因此，有必要提供一种新的芯片测试装置以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种小型化的芯片测试装置，简化信号传输线路，减少低频线路对高频信号传输的影响，且效率高。
2、为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、一种芯片测试装置，包括：壳体、同轴弹簧针模组、高频板和smp连接器，所述高频板设置于所述壳体内，所述同轴弹簧针模组包括多组同轴针，所述同轴针包括针体、针头和针尾，所述针头用于垂直接触芯片的引脚，所述针尾与所述高频板接触，所述smp连接器设置多个，所述smp连
4、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述壳体包括相互扣合的外壳和盖体，通过锁紧件依次穿设所述盖体、所述高频板和所述外壳的底壁并固定。
5、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述芯片测试装置还包括固定板，所述固定板设置于所述壳体内，所述高频板夹持于所述外壳的底壁与所述固定板之间，通过所述锁紧件依次穿设所述盖体、所述固定板、所述高频板和所述外壳的底壁并固定。
6、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述芯片测试装置还包括第一基座，所述外壳的底壁设有连通所述壳体内部与外部的第一镂空部，所述第一基座的径向外轮廓与所述第一镂空部适配，所述第一基座设置于所述第一镂空部，所述同轴弹簧针模组设置于所述第一基座，所述同轴针至少部分位于所述壳体内且至少部分位于所述壳体外。
7、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述第一基座包括第一夹板和第二夹板，所述第一夹板设有第一通孔，所述第二夹板设有对应的第二通孔，所述同轴弹簧针模组还包括探针座，所述同轴针设置于所述探针座，所述探针座固定于所述第一基座且至少部分位于所述第一通孔和所述第二通孔中。
8、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述探针座与所述第一通孔和所述第二通孔适配，所述第一通孔包括第一孔部和第二孔部，所述第一孔部相对于所述第二孔部远离所述第二通孔，所述第二孔部的孔径大于所述第一孔部的孔径，所述第二通孔包括第三孔部和第四孔部，所述第三孔部相对于所述第四孔部远离所述第一通孔，所述第四孔部的孔径大于所述第三孔部的孔径。
9、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述外壳的外侧壁设置多个安装槽以及连通所述安装槽与所述壳体内部的第三通孔，所述smp连接器设置于所述安装槽，所述接头包括中心针，所述中心针至少部分与所述高频板焊接且至少部分位于所述安装槽中。
10、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述芯片测试装置还包括第二基座，所述外壳的底壁还设有连通所述壳体内部与外部的第二镂空部，所述第二基座设置于所述第二镂空部，所述第一基座和所述第二基座朝向所述壳体内部的一面与所述外壳的内底壁齐平，所述高频板的一面至少部分抵接所述第一基座、所述第二基座和所述外壳的内底壁。
11、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述外壳的内底壁设有多个第一凹槽，所述第一夹板远离所述第二夹板的一面与所述外壳的内底壁朝向相同，所述第一夹板设有多个第二凹槽，所述第二基座设有多个第三凹槽，所述探针座设有多个第四凹槽，所述第四凹槽、所述第二凹槽、所述第一凹槽和所述第三凹槽依次对应连通，所述中心针至少部分位于所述第三凹槽中，所述同轴针至少部分位于所述第四凹槽中。
12、作为本专利技术进一步改进的技术方案，所述同轴针包括高频探针和接地探针，所述高频探针至少部分位于所述第四凹槽中，所述高频板的一面至少部分抵接所述探针座、所述第一夹板、所述外壳的内底壁和所述第二基座，以使得每组连通的所述第四凹槽、所述第二凹槽、所述第一凹槽和所述第三凹槽形成封闭的通道。
13、相较于现有技术，本专利技术的芯片测试装置的有益效果在于：采用同轴弹簧针模组、高频板和smp连接器集成的方式，使整个装置的体积较小，同轴针的针头接触芯片的引脚，针尾接触高频板，smp连接器的接头与高频板焊接，能够有效支持高频信号的传输，且通过优化阻抗匹配，减少了低频线路对信号传输的影响。该芯片测试装置简化了制程工艺，降低线路长度和复杂度，组装和操作的时间都大大减少，从而提高生产效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：壳体(1)、同轴弹簧针模组(2)、高频板(3)和SMP连接器(4)，所述高频板(3)设置于所述壳体(1)内，所述同轴弹簧针模组(2)包括多组同轴针(21)，所述同轴针(21)包括针体(211)、针头(212)和针尾(213)，所述针头(212)用于垂直接触芯片的引脚，所述针尾(213)与所述高频板(3)接触，所述SMP连接器(4)设置多个，所述SMP连接器(4)包括接头(41)，所述接头(41)与所述高频板(3)焊接且与所述同轴针(21)一一对应导通。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述壳体(1)包括相互扣合的外壳(11)和盖体(12)，通过锁紧件(81)依次穿设所述盖体(12)、所述高频板(3)和所述外壳(11)的底壁并固定。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于：所述芯片测试装置还包括固定板(5)，所述固定板(5)设置于所述壳体(1)内，所述高频板(3)夹持于所述外壳(11)的底壁与所述固定板(5)之间，通过所述锁紧件(81)依次穿设所述盖体(12)、所述固定板(5)、所述高频板(
4.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于：所述芯片测试装置还包括第一基座(6)，所述外壳(11)的底壁设有连通所述壳体(1)内部与外部的第一镂空部(111)，所述第一基座(6)的径向外轮廓与所述第一镂空部(111)适配，所述第一基座(6)设置于所述第一镂空部(111)，所述同轴弹簧针模组(2)设置于所述第一基座(6)，所述同轴针(21)至少部分位于所述壳体(1)内且至少部分位于所述壳体(1)外。
5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于：所述第一基座(6)包括第一夹板(61)和第二夹板(62)，所述第一夹板(61)设有第一通孔(611)，所述第二夹板(62)设有对应的第二通孔(621)，所述同轴弹簧针模组(2)还包括探针座(22)，所述同轴针(21)设置于所述探针座(22)，所述探针座(22)固定于所述第一基座(6)且至少部分位于所述第一通孔(611)和所述第二通孔(621)中。
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于：所述探针座(22)与所述第一通孔(611)和所述第二通孔(621)适配，所述第一通孔(611)包括第一孔部(6111)和第二孔部(6112)，所述第一孔部(6111)相对于所述第二孔部(6112)远离所述第二通孔(621)，所述第二孔部(6112)的孔径大于所述第一孔部(6112)的孔径，所述第二通孔(621)包括第三孔部(6211)和第四孔部(6212)，所述第三孔部(6211)相对于所述第四孔部(6212)远离所述第一通孔(611)，所述第四孔部(6212)的孔径大于所述第三孔部(6211)的孔径。
7.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于：所述外壳(11)的外侧壁设置多个安装槽(112)以及连通所述安装槽(112)与所述壳体(1)内部的第三通孔(113)，所述SMP连接器(4)设置于所述安装槽(112)，所述接头(41)包括中心针(411)，所述中心针(411)至少部分与所述高频板(3)焊接且至少部分位于所述安装槽(112)中。
8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于：所述芯片测试装置还包括第二基座(7)，所述外壳(11)的底壁还设有连通所述壳体(1)内部与外部的第二镂空部(114)，所述第二基座(7)设置于所述第二镂空部(114)，所述第一基座(6)和所述第二基座(7)朝向所述壳体(1)内部的一面与所述外壳(11)的内底壁齐平，所述高频板(3)的一面至少部分抵接所述第一基座(6)、所述第二基座(7)和所述外壳(11)的内底壁。
9.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于：所述外壳(11)的内底壁设有多个第一凹槽(115)，所述第一夹板(61)远离所述第二夹板(62)的一面与所述外壳(11)的内底壁朝向相同，所述第一夹板(6)设有多个第二凹槽(612)，所述第二基座(7)设有多个第三凹槽(71)，所述探针座(22)设有多个第四凹槽(221)，所述第四凹槽(221)、所述第二凹槽(612)、所述第一凹槽(115)和所述第三凹槽(71)依次对应连通，所述中心针(411)至少部分位于所述第三凹槽(71)中，所述同轴针(21)至少部分位于所述第四凹槽(221)中。
10.根据权利要求9所述的芯片测试装置，其特征在于：所述同轴针(21)包括高频探针(201)和接地探针(202)，所述高频探针(201)至少部分位于所述第四凹槽(221)中，所述高频板(3)的一面至少部...
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：壳体(1)、同轴弹簧针模组(2)、高频板(3)和smp连接器(4)，所述高频板(3)设置于所述壳体(1)内，所述同轴弹簧针模组(2)包括多组同轴针(21)，所述同轴针(21)包括针体(211)、针头(212)和针尾(213)，所述针头(212)用于垂直接触芯片的引脚，所述针尾(213)与所述高频板(3)接触，所述smp连接器(4)设置多个，所述smp连接器(4)包括接头(41)，所述接头(41)与所述高频板(3)焊接且与所述同轴针(21)一一对应导通。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述壳体(1)包括相互扣合的外壳(11)和盖体(12)，通过锁紧件(81)依次穿设所述盖体(12)、所述高频板(3)和所述外壳(11)的底壁并固定。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于：所述芯片测试装置还包括固定板(5)，所述固定板(5)设置于所述壳体(1)内，所述高频板(3)夹持于所述外壳(11)的底壁与所述固定板(5)之间，通过所述锁紧件(81)依次穿设所述盖体(12)、所述固定板(5)、所述高频板(3)和所述外壳(11)的底壁并固定。
4.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于：所述芯片测试装置还包括第一基座(6)，所述外壳(11)的底壁设有连通所述壳体(1)内部与外部的第一镂空部(111)，所述第一基座(6)的径向外轮廓与所述第一镂空部(111)适配，所述第一基座(6)设置于所述第一镂空部(111)，所述同轴弹簧针模组(2)设置于所述第一基座(6)，所述同轴针(21)至少部分位于所述壳体(1)内且至少部分位于所述壳体(1)外。
5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于：所述第一基座(6)包括第一夹板(61)和第二夹板(62)，所述第一夹板(61)设有第一通孔(611)，所述第二夹板(62)设有对应的第二通孔(621)，所述同轴弹簧针模组(2)还包括探针座(22)，所述同轴针(21)设置于所述探针座(22)，所述探针座(22)固定于所述第一基座(6)且至少部分位于所述第一通孔(611)和所述第二通孔(621)中。
6.根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于：所述探针座(22)与所述第一通孔(611)和所述第二通孔(621)适配，所述第一通孔(611)包括第一孔部(6111)和第二孔部(6112)，所述第一孔部(6111)相对于所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩利军，黄海浪，马向阳，
申请(专利权)人：昆山德普福电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。