【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，具体为一种芯片高低温测试箱。
技术介绍
1、芯片是一种将大量的晶体管、电阻、电容等电子元件集成在一块半导体材料上的微型电子器件，它就像是一个高度浓缩的电子电路城市，各个电子元件在这个小小的芯片上相互连接、协同工作，实现特定的功能，如数据处理、信号放大、存储记忆等；
2、在芯片的生产过程中，为了确保其电学性能，需要对其进行高低温测试；
3、如公开号为cn215218884u的专利，具体公开了双层隔爆型高低温试验箱，该试验箱通过将待测物体，分别放入上下两个独立的工作室中，并分别通过对应的控制器控制工作室的温度，以使得待测物体分别处于高温和低温的状态，并使其静置一段时间，随后取出待测物体，再通过检测设备对其性能进行检测即可；
4、然而上述专利在将待测物体从一个工作室转入另一个工作室的过程中，还需要人工进行放置，并且在取出和放入时也需要人工进行放置，人工转移和取放待测物体需要更多的时间和人力，从而降低了整体测试流程的效率；
5、所以有必要提供一种芯片高低温测试箱来解决上述问题。
6、需要说明的是，本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的
技术介绍
，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。
技术实现思路
1、基于现有技术中存在的上述问题，本申请所要解决的问题是：提供一种芯片高低温测试箱，达到自动取放和转运待测物体的效果。
2、本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片高低温测试箱，包
3、进一步的，送料部具有安装在支撑架上的第一平台，第一平台的内部安装有电缸，电缸的输出端与移动块连接，提升机具有安装在设备腔中的机架，机架上转动安装有多组链轮，多组链轮上传动设置有链条，机架上安装有第一电机，第一电机的输出端与其中一组链轮连接，至少两组连接块安装在链条上。
4、进一步的，放置盒上设置有铰接套，铰接套上转动设置有铰接轴，铰接轴上安装有封闭板，铰接轴上固定套接有半齿轮，放置盒的内部设置有弹簧槽，弹簧的一端位于弹簧槽的内部。
5、进一步的，推块靠近承载板的一侧安装有主动齿条，主动齿条突出推块，推块上开设有插槽，主动齿条上安装有封堵板。
6、进一步的，卡槽靠近杆体的一端具有直滑道，直滑道的末端设置有第一滑道，直滑道的槽底位置高于第一滑道的槽底位置，第一滑道远离直滑道的一侧设置有第二滑道，第一滑道的槽底位置高于第二滑道的槽底位置，第一滑道和第二滑道连接的位置设置有第一驻点，第一驻点位于第二滑道内。
7、进一步的，第二滑道的末端位置设置有过渡通道，第二滑道的槽底位置高于过渡通道的槽底位置，第二滑道和过渡通道的连接处设置有第二驻点，第二驻点位于过渡通道内。
8、进一步的，过渡通道的末端设置有第三滑道，第三滑道具有与过渡通道连通的第一段，以及与直滑道连通的第二段，第一段的槽底位置低于过渡通道的槽底位置，过渡通道和第一段的连接处设置有第三驻点，第三驻点位于第一段中。
9、进一步的，低温组件包括设置在外壳上的箱门，内胆具有开口，内胆的外壁两侧分别安装有循环管，外壳的两侧分别安装有设备箱，设备箱的内部具有安装腔。
10、进一步的，低温组件上设置有开合组件，开合组件包括设置在槽口位置处的轨道，轨道上滑动设置有密封板，内胆外壁上安装有固定块，固定块的内部滑动设置有从动齿条，从动齿条上安装有固定板，固定板的底部安装有连接板，连接板与密封板固定连接。
11、进一步的，固定块上安装有凸块，凸块上转动安装有转轴，转轴上分别安装有从动齿轮和主动齿轮，从动齿轮和从动齿条啮合连接。
12、本申请的有益效果是：本申请提供的一种芯片高低温测试箱，通过送料组件的设置，使得芯片在高低温测试时，自动将芯片向高温组件和低温组件中取放和转运，达到自动取放和转运待测物体的效果。
13、除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本申请还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本申请作进一步详细的说明。
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1.一种芯片高低温测试箱，其特征在于：包括：承载箱（1）；低温组件（3），所述低温组件（3）设置在所述承载箱（1）上，所述低温组件（3）具有内胆（35）和外壳（33）；高温组件（2），所述高温组件（2）设置在所述低温组件（3）上；送料组件（4），所述送料组件（4）设置在所述承载箱（1）的内部，所述送料组件（4）包括：隔间箱（42），所述隔间箱（42）设置在所述承载箱（1）上，所述隔间箱（42）具有设备腔（43）；支撑架（41），所述支撑架（41）设置在所述承载箱（1）的内部，所述支撑架（41）上分别设置有送料部（401）和出料部；移动块（49），所述移动块（49）设置在所述送料部（401）上，所述移动块（49）上安装有承载板（491）；提升机（44），所述提升机（44）设置在所述设备腔（43）的内部；至少两组连接块（45），所述连接块（45）设置在所述提升机（44）上；气缸（46），所述气缸（46）安装在所述连接块（45）上，所述气缸（46）的输出端安装有推块（47），所述推块（47）的一端安装有座体；杆体（472），所述杆体（472）转动安装在座体上，所述杆体（472）和座体之
2.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试箱，其特征在于：所述送料部（401）具有安装在支撑架（41）上的第一平台，第一平台的内部安装有电缸，电缸的输出端与移动块（49）连接，提升机（44）具有安装在所述设备腔（43）中的机架（441），所述机架（441）上转动安装有多组链轮（442），多组所述链轮（442）上传动设置有链条（443），所述机架（441）上安装有第一电机，所述第一电机的输出端与其中一组链轮（442）连接，至少两组所述连接块（45）安装在所述链条（443）上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试箱，其特征在于：所述放置盒（51）上设置有铰接套，铰接套上转动设置有铰接轴，铰接轴上安装有封闭板（52），铰接轴上固定套接有半齿轮（521），所述放置盒（51）的内部设置有弹簧（54）槽，所述弹簧（54）的一端位于弹簧（54）槽的内部。
4.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试箱，其特征在于：所述推块（47）靠近所述承载板（491）的一侧安装有主动齿条（48），所述主动齿条（48）突出所述推块（47），所述推块（47）上开设有插槽（471），所述主动齿条（48）上安装有封堵板。
5.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试箱，其特征在于：所述卡槽（6）靠近所述杆体（472）的一端具有直滑道（64），所述直滑道（64）的末端设置有第一滑道（61），所述直滑道（64）的槽底位置高于所述第一滑道（61）的槽底位置，所述第一滑道（61）远离直滑道（64）的一侧设置有第二滑道（62），所述第一滑道（61）的槽底位置高于所述第二滑道（62）的槽底位置，所述第一滑道（61）和第二滑道（62）连接的位置设置有第一驻点，所述第一驻点位于第二滑道（62）内。
6.根据权利要求5所述的一种芯片高低温测试箱，其特征在于：所述第二滑道（62）的末端位置设置有过渡通道（631），所述第二滑道（62）的槽底位置高于所述过渡通道（631）的槽底位置，所述第二滑道（62）和所述过渡通道（631）的连接处设置有第二驻点，所述第二驻点位于所述过渡通道（631）内。
7.根据权利要求6所述的一种芯片高低温测试箱，其特征在于：所述过渡通道（631）的末端设置有第三滑道（63），所述第三滑道（63）具有与所述过渡通道（631）连通的第一段，以及与所述直滑道（64）连通的第二段（632），第一段的槽底位置低于所述过渡通道（631）的槽底位置，所述过渡通道（631）和第一段的连接处设置有第三驻点，所述第三驻点位于第一段中。
8.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试箱，其特征在于：所述低温组件（3）包括设置在所述外壳（33）上的箱门（31），所述内胆（35）具有开口...
【技术特征摘要】
1.一种芯片高低温测试箱，其特征在于：包括：承载箱（1）；低温组件（3），所述低温组件（3）设置在所述承载箱（1）上，所述低温组件（3）具有内胆（35）和外壳（33）；高温组件（2），所述高温组件（2）设置在所述低温组件（3）上；送料组件（4），所述送料组件（4）设置在所述承载箱（1）的内部，所述送料组件（4）包括：隔间箱（42），所述隔间箱（42）设置在所述承载箱（1）上，所述隔间箱（42）具有设备腔（43）；支撑架（41），所述支撑架（41）设置在所述承载箱（1）的内部，所述支撑架（41）上分别设置有送料部（401）和出料部；移动块（49），所述移动块（49）设置在所述送料部（401）上，所述移动块（49）上安装有承载板（491）；提升机（44），所述提升机（44）设置在所述设备腔（43）的内部；至少两组连接块（45），所述连接块（45）设置在所述提升机（44）上；气缸（46），所述气缸（46）安装在所述连接块（45）上，所述气缸（46）的输出端安装有推块（47），所述推块（47）的一端安装有座体；杆体（472），所述杆体（472）转动安装在座体上，所述杆体（472）和座体之间设置有扭簧，所述杆体（472）的末端设置有球体，所述球体为弹性材质；放置盒（51），所述放置盒（51）设置在所述承载板（491）上，所述放置盒（51）的内部安装有隔板（53），所述放置盒（51）上开设有凹槽（501）；两组滑轨（56），所述滑轨（56）设置在所述凹槽（501）的内部；插块（55），所述插块（55）滑动设置在所述凹槽（501）的内部，所述插块（55）上开设有卡槽（6）；弹簧（54），所述弹簧（54）连接在所述插块（55）和所述放置盒（51）的内壁之间；放置板（710），所述放置板（710）安装在所述内胆（35）的内壁上，所述内胆（35）和所述外壳（33）上均开设有槽口（79），所述放置板（710）上安装有挡块（711）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试箱，其特征在于：所述送料部（401）具有安装在支撑架（41）上的第一平台，第一平台的内部安装有电缸，电缸的输出端与移动块（49）连接，提升机（44）具有安装在所述设备腔（43）中的机架（441），所述机架（441）上转动安装有多组链轮（442），多组所述链轮（442）上传动设置有链条（443），所述机架（441）上安装有第一电机，所述第一电机的输出端与其中一组链轮（442）连接，至少两组所述连接块（45）安装在所述链条（443）上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试箱，其特征在于：所述放置盒（51）上设置有铰接套，铰接套上转动设置有铰接轴，铰接轴上安装有封闭板（52），铰接轴上固定套接有半齿轮（521），所述放置盒（51）的内部设置有弹簧（54）槽，所述弹簧（54）的一端位于弹簧（54）槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛冰，朴炯俊，吴志坚，程雅博，
申请(专利权)人：安盈半导体技术常州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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