【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光学芯片封装，特别涉及一种光学芯片封装结构。
技术介绍
1、在光学芯片的封装里，plcc/clcc封装被普遍采用，但大空腔的设计在一些可靠性等级要求较高的领域，如工业、车载产品，存在较高的可靠性风险，原因如下：
2、第一、plcc/clcc封装的空腔内部，芯片和基板上的打线焊盘均暴露于空腔内，若采用常规气密性封装，空腔内存在一定的水汽和杂质，在高低温等可靠性过程中，会对金属焊盘形成腐蚀，造成绑定键合的开路，即容易出现高温环境造成的空腔气体膨胀导致的爆米花问题。
3、第二、plcc/clcc封装由于存在大空腔的结构，需要考虑气密性问题，气密性封装对材料的要求以及加工工艺要求很高，直接造成封装成本上升，例如在封装空腔内部加入惰性气体或者将内部空腔做成负压环境，这些提升气密性封装在高温环境可靠性的措施，都会增加封装成本。
4、第三、plcc/clcc封装若在封装阶段不做成气密性封装，预留逃气孔，则会增加后段生产的成本，芯片在高温回流焊焊接之后，需要对逃气孔进行填塞操作，否则在产品整机阶段会造成湿气和杂质的进入，造成芯片失效。同时，芯片焊接到电路板后，检测整体气密性也比较困难，无法保证最终的可靠性性能。
5、因此现有技术有待改进和提高。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足之处， 本技术提供一种光学芯片封装结构，采用小空腔结合填充胶保护金属焊盘或绑定线的结构设计，可以更好地应对高温环境造成的空腔气体膨胀导致的爆米花问题，也能够减
2、为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：
3、一种光学芯片封装结构，包括基板，所述基板上固定有光学芯片，所述光学芯片的焊盘通过绑定线与所述基板的焊盘电连接，所述光学芯片的上表面周向设置有芯片填充胶围坝，且所述芯片填充胶围坝位于所述光学芯片的感应区和所述光学芯片的焊盘之间，所述光学芯片上包括钝化层，所述光学芯片的焊盘、所述基板的焊盘、和绑定线所在的空间区域设置有绑定线填充胶。
4、进一步地，所述基板上设置有基板填充胶围坝，所述绑定线填充胶位于所述基板填充胶围坝与所述芯片填充胶围坝之间。
5、进一步地，所述芯片填充胶围坝的表面与所述绑定线填充胶的表面平齐。
6、进一步地，所述光学芯片与所述基板通过粘接剂固定。
7、一种光学芯片封装结构，包括基板，所述基板上固定有光学芯片，所述光学芯片的焊盘通过绑定线与所述基板的焊盘电连接，所述光学芯片的上表面周向设置有芯片填充胶围坝，且所述芯片填充胶围坝位于所述光学芯片的感应区和所述光学芯片的焊盘之间，所述芯片填充胶围坝上设置有光学玻璃，所述光学玻璃与所述芯片填充胶围坝在所述光学芯片的表面上形成一空腔，所述光学芯片的焊盘、所述基板的焊盘、和绑定线所在的空间区域设置有绑定线填充胶。
8、进一步地，所述基板上设置有基板填充胶围坝，所述绑定线填充胶位于所述基板填充胶围坝与所述芯片填充胶围坝之间。
9、进一步地，所述光学玻璃的表面与所述绑定线填充胶的表面平齐。
10、进一步地，所述光学芯片与所述基板通过粘接剂固定。
11、进一步地，所述基板填充胶围坝包括环氧树脂塑封结构或粘接注塑件结构。
12、相较于现有技术，本技术提供的光学芯片封装结构，包括基板，所述基板上固定有光学芯片，所述光学芯片的焊盘通过绑定线与所述基板的焊盘电连接，所述光学芯片的上表面周向设置有芯片填充胶围坝，且所述芯片填充胶围坝位于所述光学芯片的感应区和所述光学芯片焊盘之间，所述光学芯片上包括钝化层，或，所述芯片填充胶围坝上设置有光学玻璃，所述光学玻璃与所述芯片填充胶围坝在所述光学芯片的表面上形成一空腔，所述光学芯片的焊盘、所述基板的焊盘、和绑定线所在的空间区域设置有绑定线填充胶。与现有技术相比，本技术采用小空腔结合填充胶保护金属焊盘或绑定线的结构设计，可以更好地应对高温环境造成的空腔气体膨胀导致的爆米花问题，也能够减少水汽和杂质对芯片和基板金属焊盘的腐蚀，更好地保证封装结构的电气连接性。
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1.一种光学芯片封装结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上固定有光学芯片(2)，所述光学芯片的焊盘(3)通过绑定线(4)与所述基板的焊盘(5)电连接，所述光学芯片(2)的上表面周向设置有芯片填充胶围坝(6)，且所述芯片填充胶围坝(6)位于所述光学芯片(2)的感应区（11）和所述光学芯片的焊盘(3)之间，所述光学芯片(2)上包括钝化层，所述光学芯片的焊盘(3)、所述基板的焊盘(5)、和绑定线(4)所在的空间区域设置有绑定线填充胶(7)。
2.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)上设置有基板填充胶围坝(8)，所述绑定线填充胶(7)位于所述基板填充胶围坝(8)与所述芯片填充胶围坝(6)之间。
3.根据权利要求2所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述芯片填充胶围坝(6)的表面与所述绑定线填充胶(7)的表面平齐。
4.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光学芯片(2)与所述基板(1)通过粘接剂（12）固定。
5.一种光学芯片封装结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上固定有
6.根据权利要求5所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)上设置有基板填充胶围坝(8)，所述绑定线填充胶(7)位于所述基板填充胶围坝(8)与所述芯片填充胶围坝(6)之间。
7.根据权利要求6所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光学玻璃(9)的表面与所述绑定线填充胶(7)的表面平齐。
8.根据权利要求5所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光学芯片(2)与所述基板(1)通过粘接剂（12）固定。
9.根据权利要求6所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述基板填充胶围坝(8)包括环氧树脂塑封结构或粘接注塑件结构。
...【技术特征摘要】
1.一种光学芯片封装结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上固定有光学芯片(2)，所述光学芯片的焊盘(3)通过绑定线(4)与所述基板的焊盘(5)电连接，所述光学芯片(2)的上表面周向设置有芯片填充胶围坝(6)，且所述芯片填充胶围坝(6)位于所述光学芯片(2)的感应区（11）和所述光学芯片的焊盘(3)之间，所述光学芯片(2)上包括钝化层，所述光学芯片的焊盘(3)、所述基板的焊盘(5)、和绑定线(4)所在的空间区域设置有绑定线填充胶(7)。
2.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述基板(1)上设置有基板填充胶围坝(8)，所述绑定线填充胶(7)位于所述基板填充胶围坝(8)与所述芯片填充胶围坝(6)之间。
3.根据权利要求2所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述芯片填充胶围坝(6)的表面与所述绑定线填充胶(7)的表面平齐。
4.根据权利要求1所述的光学芯片封装结构，其特征在于，所述光学芯片(2)与所述基板(1)通过粘接剂（12）固定。
5.一种光学芯片封装结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上固定有光学芯片(2)，所述光学芯片的焊盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳华，汤为，厉思杰，
申请(专利权)人：深圳市灵明光子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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