【技术实现步骤摘要】
本技术涉及打印成像，尤其涉及一种第一芯片、芯片组件及耗材盒。
技术介绍
1、打印设备上一般配置有可更换的耗材盒，在耗材盒中容纳有用于形成图像、文字的着色材料，例如碳粉、墨水。在耗材盒上为了记录耗材盒的使用情况以及认证耗材盒的来源，往往还设置有一耗材芯片。耗材芯片包括存储器，存取了耗材盒的使用情况信息以及耗材盒的认证信息。打印设备可以是喷墨打印机、激光打印机、复印机、多功能一体机等。
2、由于耗材盒的使用量巨大，用尽废弃的耗材盒会造成巨大的环境污染，但实际上很多用尽的耗材盒仍具有再次回收利用的价值。回收的耗材盒仅仅重新灌装调色剂是无法正常工作的，需要配合耗材芯片的数据更新才能实现耗材的再生。在一种情况下，可以为耗材适配全新的耗材芯片；另一种情况下，可以使用修复芯片焊接于耗材盒上的旧芯片，对旧芯片中的数据进行修复。
3、现有的修复芯片与旧芯片的形状类似，结构上均具有集成电路(integratedcircuit，ic)封装和长条形触点，现有的修复芯片在焊接到旧芯片时，二者的触点交叠在一起，并且集成电路封装的位置也交叠在一起。
4、然而，当耗材盒安装到打印设备中时，旧芯片上的修复芯片会受到打印机的触针部件挤压，导致修复芯片容易损坏，影响打印设备的正常使用。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种第一芯片、芯片组件及耗材盒，以解决当耗材盒安装到打印设备中时，旧芯片上的修复芯片会受到打印机的触针部件挤压，导致修复芯片容易损坏，影响打印机的正常使用的问题。p>
2、第一方面，本技术实施例提供一种第一芯片，可焊接到第二芯片上构成芯片组件，所述芯片组件可安装到耗材盒的盒体上，所述耗材盒的盒盖具有多个镂空部；
3、所述第一芯片包括电路板、集成电路封装和触点；
4、所述集成电路封装和所述触点设置在所述电路板上，所述集成电路封装可容纳于所述盒盖的一个所述镂空部中，在垂直于所述电路板的方向上，所述电路板的投影与所述第二芯片的旧集成电路封装的投影相错位，所述芯片组件的厚度小于所述第一芯片和所述第二芯片的厚度之和。
5、在一种可能的实施方式中，所述电路板包括相连接的主体段和延伸段，所述触点设置在所述主体段上，所述集成电路封装设置在所述延伸段上；
6、所述主体段在垂直于所述电路板的方向上的投影与所述旧集成电路封装的投影相错位，所述延伸段在垂直于所述电路板的方向上的投影与所述第二芯片的投影相错位。
7、在一种可能的实施方式中，所述主体段上设置有多个所述触点，多个所述触点沿着第一方向间隔设置；
8、所述第一方向为所述触点的宽度方向，所述第一方向与所述延伸段的延伸方向相垂直。
9、在一种可能的实施方式中，在第二方向上，所述触点的投影与所述集成电路封装的投影相错位；
10、所述第二方向为所述触点的长度方向。
11、在一种可能的实施方式中，所述集成电路封装设置在所述延伸段远离所述主体段的一侧。
12、在一种可能的实施方式中，所述电路板为柔性电路板。
13、在一种可能的实施方式中，所述盒体具有调色剂出口，所述集成电路封装、所述第二芯片和所述调色剂出口分别设置在所述盒盖的一个所述镂空部中。
14、在一种可能的实施方式中，所述电路板具有第一面和第二面，所述第一面上设置有第一触点，所述第二面上设置有第二触点。
15、第二方面，本技术实施例提供一种芯片组件，包括第二芯片和如上所述的第一芯片，所述第一芯片焊接在所述第二芯片上。
16、第三方面，本技术实施例提供一种耗材盒，包括盒体和如上所述的芯片组件，所述芯片组件安装在所述盒体上。
17、本技术实施例提供一种第一芯片、芯片组件及耗材盒，包括电路板、集成电路封装和触点；集成电路封装和触点设置在电路板上，集成电路封装可容纳于盒盖的一个镂空部中，在垂直于电路板的方向上，电路板的投影与第二芯片的旧集成电路封装的投影相错位，芯片组件的厚度小于第一芯片和第二芯片的厚度之和。在垂直于电路板的方向上，通过第一芯片的电路板的投影与第二芯片的旧集成电路封装的投影相错位，可以当第一芯片焊接到第二芯片上时，芯片组件的厚度小于第一芯片和第二芯片的厚度之和，芯片组件的厚度减小，从而当耗材盒安装到打印设备中时，第二芯片上的第一芯片不会受到打印机的触针部件挤压，进而第一芯片不容易损坏，保证打印设备的正常使用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种第一芯片，其特征在于，可焊接到第二芯片上构成芯片组件，所述芯片组件可安装到耗材盒的盒体上，所述耗材盒的盒盖具有多个镂空部；
2.根据权利要求1所述的第一芯片，其特征在于，所述电路板包括相连接的主体段和延伸段，所述触点设置在所述主体段上，所述集成电路封装设置在所述延伸段上；
3.根据权利要求2所述的第一芯片，其特征在于，所述主体段上设置有多个所述触点，多个所述触点沿着第一方向间隔设置；
4.根据权利要求3所述的第一芯片，其特征在于，在第二方向上，所述触点的投影与所述集成电路封装的投影相错位；
5.根据权利要求4所述的第一芯片，其特征在于，所述集成电路封装设置在所述延伸段远离所述主体段的一侧。
6.根据权利要求1-5任一项所述的第一芯片，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。
7.根据权利要求1-5任一项所述的第一芯片，其特征在于，所述盒体具有调色剂出口，所述集成电路封装、所述第二芯片和所述调色剂出口分别设置在所述盒盖的一个所述镂空部中。
8.根据权利要求1-5任一项所述的第一芯片，其特征在于，
9.一种芯片组件，其特征在于，包括第二芯片和如权利要求1-8任一项所述的第一芯片，所述第一芯片焊接在所述第二芯片上。
10.一种耗材盒，其特征在于，包括盒体和如权利要求9所述的芯片组件，所述芯片组件安装在所述盒体上。
...【技术特征摘要】
1.一种第一芯片，其特征在于，可焊接到第二芯片上构成芯片组件，所述芯片组件可安装到耗材盒的盒体上，所述耗材盒的盒盖具有多个镂空部；
2.根据权利要求1所述的第一芯片，其特征在于，所述电路板包括相连接的主体段和延伸段，所述触点设置在所述主体段上，所述集成电路封装设置在所述延伸段上；
3.根据权利要求2所述的第一芯片，其特征在于，所述主体段上设置有多个所述触点，多个所述触点沿着第一方向间隔设置；
4.根据权利要求3所述的第一芯片，其特征在于，在第二方向上，所述触点的投影与所述集成电路封装的投影相错位；
5.根据权利要求4所述的第一芯片，其特征在于，所述集成电路封装设置在所述延伸段远离所述主体段的一侧。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：廖沐佳，陈毫，
申请(专利权)人：极海微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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