System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 表面纳米化修饰复合铜粉及其制备方法与应用技术_技高网

表面纳米化修饰复合铜粉及其制备方法与应用技术

技术编号:44390528 阅读:0 留言:0更新日期:2025-02-25 10:05
本发明专利技术公开了一种表面纳米化修饰复合铜粉及其制备方法与应用,该表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法包括:将微米级或亚微米级铜粉浸渍或分散于铜前驱体溶液中,铜前驱体包括羧酸铜盐;通过化学吸附作用使微米级或亚微米级铜粉表面修饰铜前驱体;对修饰有铜前驱体的微米级或亚微米级铜粉进行加热分解或还原处理,使铜前驱体形成纳米铜颗粒,得到在微米级或亚微米级铜粉表面修饰纳米铜颗粒的复合铜粉。本发明专利技术提供的表面纳米化修饰复合铜粉及其制备方法与应用,通过在微米级铜粉的表面引入纳米铜颗粒修饰,从而提升铜粉的比表面积和表面活性;增加铜粉烧结时的扩散通道和驱动力,提高烧结体的致密性,降低烧结温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属材料,具体涉及一种表面纳米化修饰复合铜粉及其制备方法与应用,如导电油墨。


技术介绍

1、在金属材料加工领域,铜由于其优异的导电性和导热性,被广泛应用于电子、通信等高科技领域。然而,现有的微米级铜粉在低温烧结性能方面表现较差,限制了其在导电油墨、印刷电路、导电连接等低温烧结领域中的应用。传统的微米级铜粉烧结过程中,颗粒之间的结合主要依靠扩散,而微米级铜粉烧结驱动力不足,导致烧结体的密度较低,进而影响其导电性能。

2、因此,针对上述技术问题,有必要提供一种新的解决方案。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种表面纳米化修饰复合铜粉及其制备方法与应用,其能够改善微米级或亚微米级铜粉的低温烧结性能,能够应用于导电油墨、印刷电路、导电连接等领域。

2、为实现上述目的,本专利技术提供的技术方案如下:

3、第一方面,本专利技术提供了一种表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其包括:将微米级或亚微米级铜粉浸渍或分散于铜前驱体溶液中,所述铜前驱体包括羧酸铜盐;不可避免的微量cu(i)/(ii)价氧化物使得表面铜有空轨道存在,通过化学吸附作用使微米级或亚微米级铜粉表面修饰羧酸铜前驱体;对修饰有铜前驱体的微米级或亚微米级铜粉进行加热分解或还原处理,使铜前驱体形成纳米铜颗粒,得到在微米级或亚微米级铜粉表面修饰纳米铜颗粒的复合铜粉。

4、在一个或多个实施方式中,所述铜前驱体包括甲酸铜、乙酸铜、柠檬酸铜中的至少一种。

5、在一个或多个实施方式中,所述纳米铜颗粒的粒径为50~200nm。

6、在一个或多个实施方式中,对修饰有铜前驱体的微米级或亚微米级铜粉进行加热分解,使铜前驱体形成纳米铜颗粒,包括:对修饰有铜前驱体的微米级或亚微米级铜粉进行冷冻干燥后,平铺于容器内;将容器置于反应炉中,通入惰性保护气,在200~400℃的温度下,对铜修饰有铜前驱体的微米级或亚微米级铜粉加热30~90min,使铜前驱体热分解形成纳米铜颗粒。

7、在一个或多个实施方式中,对修饰有铜前驱体的微米级或亚微米级铜粉进行还原处理,使铜前驱体形成纳米铜颗粒,包括:对修饰有铜前驱体的微米级或亚微米级铜粉进行冷冻干燥后,平铺于容器内;将容器置于反应炉中,通入还原性保护气,在100~300℃的温度下,对铜修饰有铜前驱体的微米级或亚微米级铜粉加热30~90min,使铜前驱体还原形成纳米铜颗粒。

8、在一个或多个实施方式中,所述制备方法还包括:在所述表面修饰纳米铜颗粒的复合铜粉表面修饰液晶聚合物。

9、在一个或多个实施方式中,采用有机溶剂将液晶聚合物溶解后,通过超声波分散法将所述符合铜粉与液晶聚合物混匀,然后干燥,使液晶聚合物修饰于所述复合铜粉表面。

10、第二方面,本专利技术提供了一种复合铜粉,其由前述的表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法制得。

11、第三方面,本专利技术提供了一种导电油墨,其包括前述的复合铜粉和烧结助剂,所述烧结助剂包括锡、锌及其合金中的至少一种。

12、在一个或多个实施方式中,所述复合铜粉与所述烧结助剂的质量比为(10~20):1。

13、第四方面,本专利技术提供了前述的复合铜粉在低温烧结领域中的应用。

14、与现有技术相比,本专利技术提供的表面纳米化修饰复合铜粉及其制备方法与应用,通过在微米级或亚微米级铜粉的表面引入纳米铜颗粒修饰,从而显著提升粉末的比表面积和表面活性;这一修饰过程有效增加了铜粉烧结时的扩散通道和驱动力,降低了烧结温度,提高了烧结体的致密性和导电性,能够广泛应用于导电油墨、印刷电路、导电连接等低温烧结领域。

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【技术保护点】

1.一种表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其特征在于,所述铜前驱体包括甲酸铜、乙酸铜、柠檬酸铜中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其特征在于,所述纳米铜颗粒的粒径为50~200nm。

4.根据权利要求1所述的表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其特征在于,对修饰有铜前驱体的微米级或亚微米级铜粉进行加热分解,使铜前驱体形成纳米铜颗粒,包括:

5.根据权利要求1所述的表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其特征在于,对修饰有铜前驱体的微米级或亚微米级铜粉进行还原处理,使铜前驱体形成纳米铜颗粒,包括:

6.根据权利要求1~5中任一项所述的表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括:

7.根据权利要求6所述的表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其特征在于,采用有机溶剂将液晶聚合物溶解后,通过超声波分散法将所述复合铜粉与液晶聚合物混匀,然后干燥,使液晶聚合物修饰于所述复合铜粉表面。

<p>8.一种复合铜粉,其特征在于,由权利要求1~7中任一项所述的制备方法制得。

9.一种导电油墨,其特征在于,包括权利要求8所述的复合铜粉和烧结助剂,所述烧结助剂包括亚微米级锡、锌及其合金中的至少一种;所述复合铜粉与所述烧结助剂的质量比为(10~20):1。

10.如权利要求8所述的复合铜粉在低温烧结领域中的应用。

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【技术特征摘要】

1.一种表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其特征在于,所述铜前驱体包括甲酸铜、乙酸铜、柠檬酸铜中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其特征在于,所述纳米铜颗粒的粒径为50~200nm。

4.根据权利要求1所述的表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其特征在于,对修饰有铜前驱体的微米级或亚微米级铜粉进行加热分解,使铜前驱体形成纳米铜颗粒,包括:

5.根据权利要求1所述的表面纳米化修饰复合铜粉的制备方法,其特征在于,对修饰有铜前驱体的微米级或亚微米级铜粉进行还原处理,使铜前驱体形成纳米铜颗粒,包括:

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【专利技术属性】
技术研发人员:陆伟红莫文剑易翠周鼎立
申请(专利权)人:苏州铜宝锐新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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